1.一种配线板，具备通过印刷法在基板上形成的银细线，
所述银细线在与其线长方向垂直的方向的截面上宽度是20μm以下，且顶端的宽度比与所述基板的接触部小，
所述银细线的体积电阻率在15μΩ·cm以下。
2.根据权利要求1所述的配线板，其中，
所述银细线在与其线长方向垂直的方向的截面上，高宽比在0.1以下。
3.根据权利要求1或2所述的配线板，其中，所述配线板的光的透过率与未形成所述银细线的所述基板的光的透过率的差，同一波长的光为15％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线板，其中，所述基板的厚度是0.5至5000μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线板，其中，所述银细线的节距是50至320μm。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的配线板，其中，具有由多根所述银细线交叉而成的图案作为所述银细线的图案。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的配线板，其中，
所述银细线使用银油墨组合物形成，
所述银油墨组合物是由羧酸银、含氮化合物、以及还原剂及醇中的任一项或两项混合而成。