1.密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，
该制造方法包括：
层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；
平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及
固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。
2.权利要求1所述的制造方法，其中，层压在惰性气体气氛下进行。
3.权利要求1或2所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.01~1.5m/分钟。
4.权利要求1或2所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制速度为0.1~0.5m/分钟。
5.权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，辊层压机的轧制压力为0~0.5MPa。
6.权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，层压温度为60~120℃。
7.权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制压力为0.01~0.5MPa。
8.权利要求1至7中任一项所述的制造方法，其中，平滑化工序的压制温度为60~120℃。
9.权利要求1至8中任一项所述的制造方法，其中，支撑体是可具有阻挡层的塑料膜。
10.权利要求1至9中任一项所述的制造方法，其中，支撑体的厚度为30~200μm。
11.权利要求1至10中任一项所述的制造方法，其中，基板为选自玻璃、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和环烯烃聚合物中的至少一种。
12.权利要求1至11中任一项所述的制造方法，其中，基板的厚度为0.1~1.0mm。
13.权利要求1至12中任一项所述的制造方法，其中，固化工序与平滑化工序同时进行。
14.权利要求1至13中任一项所述的制造方法，其中，密封体为有机EL器件。
15.将基板上的有机EL元件密封的方法，该方法包括：
层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；
平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及
固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。