技术领域本发明属于电子器件散热技术领域，尤其涉及一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。
背景技术：
目前的电子设备，例如穿戴式电子设备，以智能手表为例，其结构空间小，散热面积小，导致发热量大，整机温度高；如果采用常用的石墨散热膜贴附在IC表面，效果有限；如果采用铜箔等金属材料以增加散热面积，成本会上升而且无法减小产品的厚度。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，其散热效果好，可靠性佳。本发明的技术方案是：一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。可选地，所述底部导热性填充胶分别与所述电子器件、导热阻焊油墨层和屏蔽罩的内侧相接。可选地，所述电子器件的上端与所述屏蔽罩之间设置有导热性顶部填充胶。可选地，所述导热性顶部填充胶与所述底部导热性填充胶相接触。可选地，所述屏蔽罩的顶部或/和外侧壁贴设有散热膜材。本发明还提供了一种穿戴式电子设备，所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件的散热结构。可选地，所述穿戴式电子设备为智能手表。本发明还提供了一种穿戴式电子设备中电子器件的散热方法，于穿戴式电子设备中的电路板表面设置导热阻焊油墨层，将电子器件焊接于所述电路板，并于所述电子器件与所述导热阻焊油墨层之间填充导热性底部填充胶，再于所述电子器件外扣上屏蔽罩并将所述屏蔽罩连接于所述电路板，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性底部填充胶传导至电路板和屏蔽罩。可选地，于扣上屏蔽罩之前，在所述电子器件的上端设置有与所述屏蔽罩的内侧相接触的导热性顶部填充胶，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性顶部填充胶传导至屏蔽罩。可选地，于所述屏蔽罩的顶面贴设散热膜材，所述屏蔽罩的部分热量通过散热膜材，辐射至外部环境中。本发明所提供的电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，导热性底部填充胶可以降低热阻，使电子器件工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。导热性顶部填充胶不仅与电子器件、屏蔽罩相接触，同时还与导热性底部填充胶相接触，进一步提高了导热和散热的效果，以保证电子器件可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的电子器件的散热结构的平面示意图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本发明实施例提供的一种电子器件的散热结构，包括电路板1和连接于所述电路板1的电子器件(IC)2，电路板1可为多层线路板。所述电路板1连接有所述电子器件2的表面设置有导电线路层11，导电线路层11可为铜箔层。所述导电线路层11的表面设置有导热阻焊油墨层3，导热阻焊油墨层3除具有阻焊的功能外，还具有导热的功能。所述电子器件2的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层3之间设置有导热性底部填充胶4，所述电子器件2罩设有屏蔽罩7，所述屏蔽罩7连接于所述电路板1，导热性底部填充胶4可以降低热阻，使电子器件2工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，图中箭头即为散热路径示意，而且可以使电子器件2更稳固，不易松脱，以保证电子器件2可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。具体应用中，所述底部导热性填充胶分别与所述电子器件2、导热阻焊油墨层3和屏蔽罩7的内侧相接，导热效果佳。具体地，所述电子器件2的上端与所述屏蔽罩7之间设置有导热性顶部填充胶5，以进一步提高导热及散热的效果。具体应用中，导热性顶部填充胶5的导热系数可以大于导热性底部填充胶4，以使导热效果更佳。底部导热性填充胶和导热性顶部填充胶5均具有高导热、耐高温、绝缘和粘结的特性。具体地，所述导热性顶部填充胶5与所述底部导热性填充胶相接触，即导热性顶部填充胶5不仅与电子器件2、屏蔽罩7相接触，同时还与导热性底部填充胶4相接触，进一步提高了导热和散热的效果。具体地，所述屏蔽罩7的顶部或/和外侧壁贴设有散热膜材6，以更进一步地提高产品的散热能力。具体应用中，导热阻焊油墨层3的导热系数可大于或等于1.0W/m.K，导热性底部填充胶4的导热系数可大于或等于1.0W/m.K，导热性顶部填充胶5的导热系数可大于或等于2.0W/m.K。本发明实施例还提供了一种穿戴式电子设备，所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件2的散热结构，穿戴式电子设备内设置有电路板1和连接于所述电路板1的电子器件2，所述电子器件2的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层3之间设置有导热性底部填充胶4，所述电子器件2罩设有屏蔽罩7，所述屏蔽罩7连接于所述电路板1，导热性底部填充胶4可以填充于电子器件2底部及其周围，且导热性底部填充胶4还可以与屏蔽罩7的内侧相接触，导热性底部填充胶4可以降低热阻，使电子器件2工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，而且可以使电子器件2更稳固，不易松脱，以保证电子器件2可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。具体地，所述穿戴式电子设备可为智能手表等，其产品轻薄。本发明实施例还提供了一种穿戴式电子设备中电子器件2的散热方法，于穿戴式电子设备中的电路板1表面设置导热阻焊油墨层3，将电子器件2焊接于所述电路板1，并于所述电子器件2与所述导热阻焊油墨层3之间填充导热性底部填充胶4，再于所述电子器件2外扣上屏蔽罩7并将所述屏蔽罩7连接于所述电路板1，所述电子器件2工作时产生的部分热量通过导热性底部填充胶4传导至电路板1和屏蔽罩7，导热性底部填充胶4可以降低热阻，使电子器件2工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，而且可以使电子器件2更稳固，不易松脱，以保证电子器件2可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。具体地，于扣上屏蔽罩7之前，在所述电子器件2的上端设置有与所述屏蔽罩7的内侧相接触的导热性顶部填充胶5，所述电子器件2工作时产生的部分热量通过导热性顶部填充胶5传导至屏蔽罩7，所述导热性顶部填充胶5与所述底部导热性填充胶相接触，即导热性顶部填充胶5不仅与电子器件2、屏蔽罩7相接触，同时还与导热性底部填充胶4相接触，进一步提高了导热和散热的效果。具体地，于所述屏蔽罩7的顶面贴设散热膜材6，所述屏蔽罩7的部分热量通过散热膜材6，辐射至外部环境中，以更进一步地提高产品的散热能力。具体应用中，在电路板1(PCB多层板)的最外层铜箔蚀刻后，制作一层具备导热的导热阻焊油墨层3(导热系数：≥1.0W/m.K)；回流焊贴完电子器件2后，在电子器件2的底部设置导热性底部填充胶4(导热系数：≥1.0W/m.K)和导热性顶部填充胶5(导热系数：≥2.0W/m.K)，然后扣上屏蔽罩7；在组装整机时候，在屏蔽罩7上再贴散热膜材6，将热量传导到其他屏蔽罩7和金属结构件上；最终实现PCB本体的高效导热和散热，金属屏蔽罩7实现了高效导热和散热性，以保证电子器件2及产品整体可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。具体应用中，也可以取消导热性顶部填充胶5和散热膜材6中任意一种或两种。本发明实施例所提供的电子器件2的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，导热性底部填充胶4可以降低热阻，使电子器件2工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，而且可以使电子器件2更稳固，不易松脱，以保证电子器件2可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。导热性顶部填充胶5与所述底部导热性填充胶相接触，即导热性顶部填充胶5不仅与电子器件2、屏蔽罩7相接触，同时还与导热性底部填充胶4相接触，进一步提高了导热和散热的效果。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。