技术特征:
1.防焊印刷均匀的方法,其特征在于,在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置,根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸,将刮刀底座安装在网框的中间,所述刮刀底座上固接刮刀,将刮刀移至网版的上方中间,刮刀下压,调整刮刀的高度,记录刮刀刚接触PCB板面的刻度,刮刀抬起,再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈,锁紧,用油墨对铜板进行印刷,印刷后静置2min,对铜板上的油墨厚度进行量测。2.根据权利要求1所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述刮刀底座的宽度比网框的宽度小20cm,刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。3.根据权利要求1或2所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述刮刀底座到网框的相对两边的距离相同。4.根据权利要求3所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述铜板上的油墨厚度采用湿膜厚度量测仪进行量测。5.根据权利要求4所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述铜板上的油墨厚度选取铜板左侧、中间和右侧各两点进行量测。6.根据权利要求5所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述铜板左侧、中间和右侧各两点量测油墨厚度的极差管控在5um以内。7.根据权利要求1所述的防焊印刷均匀的方法,其特征在于,所述油墨在印刷时的添加方式为少量多次。