印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，包括以下步骤：防焊前处理、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影、防焊出货检验、文字印刷第一面、文字印刷第二面、合并烘烤、出货检验。本发明通过将现有工艺中的三次烘烤合并成文字印刷工序后的一次烘烤，有效地缩短了流程，提高了生产效率，降低了成本。
【专利说明】印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板的制造方法，具体地说是一种印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷线路板(PCB)的制作工艺中包括防焊工序与文字印刷工序。防焊工序的目的是在导电线路上形成防焊层，用于保护导电线路与外界绝缘，防止焊接电子元件时产生短路；文字印刷工序的目的是在线路板表面印刷文字标记，用于标示线路板各部分的作用。
[0003]现有工艺中，防焊工序中设置有防焊烘烤，文字印刷工序中设置有两次烘烤，总共需要三次烘烤。这种工艺存在以下问题:1、用电量高，成本高；2、流程长导致人力成本偏高，生产时间过长，生产效率低；3、流程长，人工操作繁琐，劳动强度大，且容易划伤印刷线路板。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述成本高、生产效率低及流程长的问题，提供一种新的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，该方法成本低、生产效率高、流程短。
[0005]按照本发明的技术方案:一种印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，包括以下步骤:
[0006]第一步、防焊前处理，将印刷线路板上的铜面进行粗化处理，增加铜面与防焊油墨的结合力；
[0007]第二步、防焊印刷，在印刷线路板上印上一层油墨，并预烤；
[0008]第三步、防焊曝光，将印刷线路板进行曝光；
[0009]第四步、防焊显影，将没有聚光处的油墨显影掉，露出需要的焊盘；
[0010]第五步、防焊出货检验，印刷线路板检验合格后出货；
[0011]第六步、文字印刷第一面，在印刷线路板的第一面印刷上文字；
[0012]第七步、文字印刷第二面，在印刷线路板的第二面印刷上文字；
[0013]第八步、合并烘烤，将印刷线路板先低温烘烤再高温烘烤；
[0014]第九步、出货检验，检验合格后出货。
[0015]进一步地，在第二步中，预烤的温度为70_80°C，预烤时间为10-20分钟。
[0016]进一步地，在第七步中，文字印刷第二面时，在丝印机台面上采用四条覆铜板围成与待印刷线路板工艺边相一致的方框，在覆铜板上安装3个及以上的定位销子，在覆铜板围成的边框内每隔10-15cm设有与覆铜板等高的铜钉，刮刀与网版成70-80度角，刮刀压力6-7.5KG/cm2进行印刷。
[0017]进一步地，在第七步中，采用插板架方式放置线路板，避免文字擦花、不清晰。
[0018]进一步地，在第八步中，低温烘烤的温度为70_90°C，烘烤时间为1-2H ;高温烘烤的温度为150-160°C，烘烤时间为1-2H。[0019]进一步地，印刷线路板厚度不小于0.5mm。
[0020]本发明的技术效果在于:本发明通过将现有工艺中的三次烘烤合并成文字印刷工序后的一次烘烤，有效地缩短了流程，提高了生产效率，降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0023]如图1所示，本发明是一种印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，包括以下步骤:
[0024]第一步、防焊前处理，将印刷线路板上的铜面进行粗化处理，增加铜面与防焊油墨的结合力。
[0025]第二步、防焊印刷，在印刷线路板上印上一层油墨，并预烤；预烤的温度为70-80°C，预烤时间为10-20分钟。
[0026]第三步、防焊曝光，将印刷线路板进行曝光。
[0027]第四步、防焊显影，将没有聚光处的油墨显影掉，露出需要的焊盘。
[0028]第五步、防焊出货检验，印刷线路板检验合格后出货。
[0029]第六步、文字印刷第一面，在印刷线路板的第一面印刷上文字。
[0030]第七步、文字印刷第二面，在印刷线路板的第二面印刷上文字。
[0031 ] 为避免丝印偏位问题，文字印刷第二面时，在丝印机台面上采用四条覆铜板围成与待印刷线路板工艺边相一致的方框，在覆铜板上安装3个及以上的定位销子，防止板件移动。
[0032]印刷线路板厚度不小于0.5mm，覆铜板围成的边框内每隔10_15cm设有与覆铜板等高的铜钉，铜钉起到支撑印刷线路板的作用。刮刀与网版成70-80度角，刮刀压力6-7.5KG/cm2进行印刷。
[0033]采用插板架方式放置线路板，避免板子之间、板面与其他物体摩擦、碰撞，避免文字擦花、不清晰。
[0034]第八步、合并烘烤，将印刷线路板先低温烘烤再高温烘烤；低温烘烤的温度为70-90°C，烘烤时间为1-2H ;高温烘烤的温度为150-160°C，烘烤时间为1-2H。
[0035]第九步、出货检验，检验合格后出货。
[0036]本发明通过将现有工艺中的防焊工序中的烘烤和文字印刷工序中的烘烤进行合并，并放在文字印刷工序后进行，从而有效地缩短了流程，缩短了制作时间，提高了生产效率，减少了人力费用，降低了刮撞伤的报废几率，同时节省了烘烤成本。
[0037]上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。
【权利要求】
1.一种印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是，包括以下步骤: 第一步、防焊前处理，将印刷线路板上的铜面进行粗化处理，增加铜面与防焊油墨的结合力； 第二步、防焊印刷，在印刷线路板上印上一层油墨，并预烤； 第三步、防焊曝光，将印刷线路板进行曝光； 第四步、防焊显影，将没有聚光处的油墨显影掉，露出需要的焊盘； 第五步、防焊出货检验，印刷线路板检验合格后出货； 第六步、文字印刷第一面，在印刷线路板的第一面印刷上文字； 第七步、文字印刷第二面，在印刷线路板的第二面印刷上文字； 第八步、合并烘烤，将印刷线路板先低温烘烤再高温烘烤； 第九步、出货检验，检验合格后出货。
2.按照权利要求1所述的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是:在第二步中，预烤的温度为70-80°C，预烤时间为10-20分钟。
3.按照权利要求1所述的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是:在第七步中，文字印刷第二面时，在丝印机台面上采用四条覆铜板围成与待印刷线路板工艺边相一致的方框，在覆铜板上安装3个及以上的定位销子，在覆铜板围成的边框内每隔10-15cm设有与覆铜板等高的铜钉，刮刀与网版成70-80度角，刮刀压力6-7.5KG/cm2进行印刷。
4.按照权利要求1所述的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是:在第七步中，采用插板架方式放置线路板，避免文字擦花、不清晰。
5.按照权利要求1所述的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是:在第八步中，低温烘烤的温度为70-90°C，烘烤时间为1-2H ;高温烘烤的温度为150-160°C，烘烤时间为1-2H。
6.按照权利要求1所述的印刷线路板防焊与文字印刷的制作方法，其特征是:印刷线路板厚度不小于0.5mm。
【文档编号】H05K3/00GK103957667SQ201410182847
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】刘艳华, 王喻, 刘润霞 申请人:江苏博敏电子有限公司