专利名称：一种曝光对位模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种曝光对位模具。
背景技术：
PCB行业随着客户要求不断提高，竞争益发激烈，产品外观也逐渐成为提升产品竞争力的主要指标，目前，部分客户已对产品外观品质提出零缺陷的要求。为满足客户对外观品质的要求，对于已经制作完成的PCB成品，在成品检验时若存在外观不良，则需采取退洗防焊绿油重新返印的方式进行返工。返工的主要作业流程为:退洗文字和防焊油墨一防焊前处理一塞孔一单面印刷一预烤一对位/曝光一显影一检验一后烤一再重复以上工序作第二面防焊印刷。其中对位/曝光工序主要采用菲林片贴于板面，再通过曝光机进行曝光，存在问题是:产品PCB板没有工作板边，菲林片与PCB板难以固定。当前行业中的做法是在菲林片空白区域采用刀片开窗，贴上透明胶带，以胶带贴到PCB板面进行固定。该种做法在曝光完成后，菲林贴置位置的防焊油墨表面将留下痕迹，易重新造成外观品质不良，不为客户所接受。
发明内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种曝光对位模具，在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具，无需开胶带窗，能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决:一种曝光对位模具，包括呈方形的底板，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。所述底板的厚度为1-1.5mm。上述底板的边长与待返工PCB板的边长相比，底板的边长比待返工PCB板的边长大10 15cm。且底板优选采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。所述定位板的宽度为6-lOcm，且定位板的厚度与待返工PCB板的厚度一致。所述定位板的长度与待返工PCB板的长度相同，定位板优选采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。所述胶层优选为双面胶。实施时，将待返工PCB板置于底板上，用事先制得的定位板贴双面胶沿待返工PCB板的四边边固定好，然后将菲林片裁切比待返工PCB板单边大I 2mm的尺寸，然后在菲林边上贴好单面胶，对位后将胶带贴到定位板上即可完成对位，无需在待返工PCB板上面开胶带窗。本实用新型相对于现有技术有如下有益效果:本实用新型结构简单、易制作，采用本曝光对位模具对菲林与待返工PCB板进行对位，无需在待返工PCB板上面开胶带窗，能有效提升对位效率，并能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。如图1所示中，本实施例公开一种曝光对位模具，包括呈方形的底板1，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板2。本实施例中，底板的厚度为1.5mm，且底板的边长与待返工PCB板的边长相比，底板的边长比待返工PCB板的边长大10cm。且底板采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。上述定位板的宽度为6cm,且定位板的厚度与待返工PCB板的厚度一致。所述定位板的长度与待返工PCB板的长度相同，定位板采用废弃基板经过蚀刻将铜蚀除所得的玻纤布板料制成。上述定位板通过胶层贴在底板的四边上。其中胶层为双面胶。实施时，将待返工PCB板置于底板上，用事先制得的定位板贴双面胶沿待返工PCB板的四边边固定好，然后将菲林片裁切比待返工PCB板单边大2mm的尺寸，然后在菲林边上贴好单面胶，对位后将胶带贴到定位板上即可完成对位，无需在待返工PCB板上面开胶带窗。以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种曝光对位模具，其特征在于:其包括呈方形的底板(1)，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板(2)。
2.根据权利要求1所述的曝光对位模具，其特征在于:所述底板(I)的厚度为1-1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的曝光对位模具，其特征在于:所述定位板(2)的宽度为6_10cmo
4.根据权利要求3所述的曝光对位模具，其特征在于:所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。
5.根据权利要求4所述的曝光对位模具，其特征在于:所述胶层为双面胶。
专利摘要本实用新型涉及一种曝光对位模具，其包括呈方形的底板，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。所述底板的厚度为1-1.5mm。所述定位板的宽度为6-10cm。所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。所述胶层为双面胶。在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具，无需开胶带窗，能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。
文档编号H05K3/06GK202979476SQ201220731830
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者曾祥福, 张晃初, 邱雪 申请人:胜宏科技(惠州)股份有限公司