技术总结
本发明涉及一种金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述第二绝缘层（7）表面和电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（8），所述第一金属层（8）表面设置有第三绝缘层（9），所述第三绝缘层（9）表面设置有第二开孔（10），所述第二开孔（10）内设置有金属球（11），所述金属球（11）与第一金属层（8）相接触。本发明一种金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。
技术研发人员：张江华;
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司;
文档号码：201610203979
技术研发日：2016.04.01
技术公布日：2016.07.27