均温板结构的制作方法

【技术领域】

一种均温板结构，尤指一种薄型化，并兼具有与散热风扇结合结构的均温板结构。

背景技术：

现行手持装置、平板电脑、超薄笔电、行动装置等电子设备越来越轻薄，并随着工作效能的提升，前述各种电子装置内部计算单元（cpu）之功率也随之提升，而当计算单元（cpu）之功率提升时则其热量亦随之升高，故无透过散热元件进行强制散热无法获得适当解热，故需设置热管、均温板、散热器、散热鳍片、风扇等散热元件辅助解热进而避免计算单元（cpu）过热影响工作或造成烧毁等情事。

又因现行电子设备越来越轻薄内部空间实为有限，故剩余可设置散热元件之空间实为有限，当设置均温板时，则该均温板一侧贴设发热源（计算单元（cpu）），并透过扣具将该均温板与该发热源进行固定，而因空间有限扣具与均温板所叠合后之高度可能超过该预设容置空间之高度，如要直接将均温板不使用扣具直接锁固与该发热源（计算单元（cpu））进行锁固，则又因会破坏均温板本身之气密性无法实现，而除了固定均温板成为欲改善之问题外，另有相同因为空间有限无法另外设置散热鳍片及风扇等问题，故如何同时运用有限的空间进行设置散热元件以及如何固定该些散热元件与发热源紧密结合则为首重之待解决之问题。

技术实现要素：

为解决上述已知技术之缺点，本发明之主要目的，提供一种薄型化且与风扇结合的均温板结构。

为达上述之目的，本发明提供一种均温板结构，包含：一本体，具有一受热区及一散热区及一腔室，所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧，所述受热区与至少一发热源贴设，所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区，所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部，所述贯穿部连接该腔室上、下侧；一风扇，对应组设于该本体之散热区一侧；复数孔洞，对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。

所述本体具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室。

所述风扇为一离心式风扇，并所述本体对应设置于该风扇上方，并该本体对应设置风扇之处具有一通孔，所述通孔为该风扇之进风口，所述风扇具有至少一侧出风口。

所述风扇透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该均温板进行结合。

所述侧出风口对应设置有复数散热鳍片。

所述贯穿部两端透过扩散接合之方式与该腔室上、下侧接合，所述贯穿部为一实心柱体或一中空环体其中任一。

所述毛细结构设置于该腔室之壁面及该贯穿部外缘。

所述风扇为一离心式风扇，并所述本体对应设置于该风扇一侧，并该本体对应设置风扇之处设置具有一轴筒。

所述第一、二板体所共同界定之腔室为于该第一、二板体其中任一设置一凹槽，并由另一板体对应盖该凹槽合所组成，所述凹槽外部具有一缘部，所述缘部及该贯穿部相对该凹槽为一凸起结构，所述贯穿部设置于该凹槽内。

所述第一、二板体所共同界定之腔室为于该第一、二板体分别设置一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一、二凹槽外部具有一缘部，所述缘部及该贯穿部相对该凹槽为一凸起结构，所述贯穿部设置于该凹槽内，该第一、二板体透过该缘部及该贯穿部相互对接达到气密封闭，该第一板体之第一凹槽内设置之毛细结构为网格、烧结粉末、沟槽其中任一，所述第二板体之第二凹槽内设置有复数凸点。

透过本发明之均温板结构可实现薄型化，并在有限空间中可令均温板与该发热源稳固组合，并可确保组合后之均温板内部腔室能保有气密性之效果。

【附图说明】

图1为本发明均温板结构之第一实施例立体分解图；

图2为本发明均温板结构之第一实施例组合剖视图；

图3为本发明均温板结构之第二实施例立体分解图；

图4为本发明均温板结构之第三实施例组合剖视图；

图5为本发明均温板结构之第三实施例加工示意图；

图6为本发明均温板结构之第四实施例组合剖视图；

图7为本发明均温板结构之第五实施例组合剖视图；

图8为本发明均温板结构之第六实施例立体分解图；

图9为本发明均温板结构之第六实施例组合剖视图。

符号说明：

均温板结构1

本体11

第一板体11a

第二板体11b

受热区111

受热凸部1111

散热区112

腔室113

毛细结构114

贯穿部115

贯穿孔1151

通孔116

第一凹槽117

缘部118

第二凹槽119

凸点120

风扇12

风扇框体121

侧出风口122

定位孔123

轴筒125

扇叶组126

孔洞13

发热源2

散热鳍片3

流道31。

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。

请参阅图1、图2，为本发明均温板结构之第一实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，本发明均温板结构1，包含：一本体11、一风扇12、复数孔洞13；

所述本体11为一扁平板状体，所述本体11具有一受热区111及一散热区112及一腔室113，所述受热区111与该散热区112分设于该本体11水平方向的左、右两侧，所述受热区111与至少一发热源2贴设，所述腔室113设于该受热区111，并部分延伸于该散热区112，所述腔室113具有毛细结构114及至少一贯穿部115，所述贯穿部115连接该腔室113上、下侧，所述毛细结构114设置于该腔室113之壁面及该贯穿部115外缘。

该风扇12对应组设于该本体11之散热区112一侧，所述风扇12为一离心式风扇，并所述风扇12具有一风扇框体121，所述本体11对应设置于该风扇框体121呈开放之上方，并该本体11对应设置该风扇12之处具有一通孔116，所述通孔116为该风扇12之进风口，所述风扇框体121具有至少一侧出风口122。

该等孔洞13对应贯穿该本体11无设置腔室113之部位（如角落），及该本体11之腔室113内设置具有贯穿部115之部位，藉此确保该本体11内腔室113之气密性。

所述本体11具有一第一板体11a及一第二板体11b，所述第一、二板体11a、11b分设于该本体11之上、下两侧，并对应盖合，所述第一、二板体11a、11b盖合后共同界定前述腔室113，前述贯穿部115两端分别连接该第一、二板体11a、11b。

所述第一、二板体11a、11b所共同界定之腔室113为于该第一、二板体11a、11b其中任一设置一第一凹槽117，并由另一板体（第二板体11b）对应盖合该第一凹槽117所组成，所述第一凹槽117外部具有一缘部118，所述缘部118及该贯穿部115相对该第一凹槽117为一凸起结构，所述贯穿部115设置于该第一凹槽117内。

前述风扇12透过铆合或黏合或螺锁或射出成型之方式与该本体11进行结合，该风扇框体121具有复数定位孔123，该等定位孔123与该本体11之部分孔洞13相互对应，当该风扇12透过前述铆合或螺锁其中任一方式与该本体11进行结合时，则铆合所使用之铆钉或螺锁所使用之螺钉则穿过该本体11之孔洞13及该风扇框体121之定位孔123，令该本体11与该风扇12得以相互固定组合。

请参阅图3，为本发明均温板结构之第二实施例立体分解图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述侧出风口123对应设置有复数散热鳍片3，该等散热鳍片3相互堆叠，并彼此间具有至少一流道31。

参阅图4、图5，为本发明均温板结构之第三实施例组合剖视图及加工示意图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述贯穿部115两端透过扩散接合之方式与该腔室13上、下侧接合，所述贯穿部115为中空环体，所述第一、二板体11a、11b上所设置之该等孔洞13部分与前述贯穿部115（中空环体）相互对应，所述贯穿部115（中空环体）具有一贯穿孔1151，该贯穿孔1151贯穿该贯穿部115（中空环体）之两端，所述贯穿部115（中空环体）之贯穿孔1151之直径大于或等于该等孔洞13之直径，藉此贯穿部115（中空环体）两端除贯穿孔1151使得以与该第一、二板体11a、11b透过扩散接合之方式进行结合，并保持该本体11之腔室13内部之真空气密性。

当然本实施例之贯穿部115亦可使用实心柱体做为贯穿部115使用，所述贯穿部115设置于该第一、二板体11a、11b所共同界定之腔室113中设置具有孔洞13之处，先令该贯穿部115两端分别与该第一、二板体11a、11b接合，其后再对该第一、二板体11a、11b设置有孔洞13及贯穿部115之处进行钻孔，所钻设之贯穿孔1151孔径不得大于该第一、二板体11a、11b之孔洞13直径，藉以防止该本体11内部腔室113真空气密消失。

参阅图6，为本发明均温板结构之第四实施例组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述受热区111与发热源2接触之处更具有一受热凸部1111，所述受热凸部1111可直接与该发热源2直接贴设，并该受热凸部1111中之毛细结构114可选择更为致密且含水特性更佳之毛细结构114，藉此增加含水特性防止乾烧情事之发生。

参阅图7，为本发明均温板结构之第五实施例组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述风扇12为一离心式风扇，并所述本体11对应设置于该风扇12一侧，并该本体11对应设置风扇12之处设置具有一轴筒125，所述风扇12之风扇框体121设置于该轴筒125外侧，并该轴筒125枢设一扇叶组126。

参阅图8、图9，为本发明均温板结构之第六实施例立体分解及组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例最大差异在于所述第一、二板体11a、11b所共同界定之腔室113为于该第一、二板体11a、11b分别设置一第一凹槽117及一第二凹槽119，所述第一、二凹槽117、119外部具有一缘部118，所述缘部118及该贯穿部115相对该第一、二凹槽117、119为一凸起结构，所述贯穿部115设置于该第一、二凹槽117、119内，该第一、二板体11a、11b透过该缘部118及该贯穿部115相互对接达到气密封闭，该第一板体11a之第一凹槽117内设置之毛细结构114为网格、烧结粉末、沟槽其中任一，所述第二板体11b之第二凹槽119内设置有复数凸点120。

透过本发明之均温板结构，在空间狭窄至电子装置内部，不仅可有效提供解热，并因利用均温板与风扇间相互直接组合设置之方式，可省去风扇固定座之使用进而节省设置空间，又因腔室113内贯穿部115作为贯穿本体11之锁点亦可确保该均温板之气密性，并由于本案为一种超薄均温板结构，透过蚀刻之方式于该第一、二板体11a、11b相对应之表面进行开设欲成为腔室113的第一凹槽117结构，不仅不增加本身厚度，又透过本身第一、二板体11a、11b腔室113外部的缘部118及腔室113内的贯穿部115可透过扩散接合、硬焊等其他方式结合及密封该第一、二板体11a、11b间之腔室113，藉以保持腔室113之气密性及第一、二板体11a、11b结合性，并且可于该缘部118及该贯穿部115处开设贯穿该第一、二板体11a、11b之贯穿孔1151亦仍可保持该腔室113的真空气密性。