一种锡膏喷印喷嘴堵通装置的制作方法

本发明属于自动化中的流体控制技术领域，具体涉及一种锡膏喷印喷嘴堵通装置。

背景技术：

锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，用于半导体封装和PCBA（装配印刷电路板）中的选择性焊接。锡膏的涂布工艺，可分为两种方式，一是采用丝网印刷，适合大批量生产使用，另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术。与丝网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，锡膏在喷射阀撞针撞击下从喷嘴的细孔管道高速喷射而出，在某些情况下，锡膏内的合金金属颗粒会堵住喷嘴的细孔管道，影响锡膏的正常喷印。喷嘴的细孔管道最小直径只有几十个微米，传统用细针来通开细孔管道的方法实施起来非常困难，作业人员需要长时间的练习。由于细孔管道很小，因此细针不容易对准细孔管道并顺利地伸到细孔管道内，往往需要借助放大镜或显微镜进行通导操作，即便如此成功率也不高，有时还会因操作不当而报废喷嘴及细针，导致作业成本增加。另外，细针又细又软的特性使其容易弯曲，容易折断，顶开锡膏的力量有限，整个过程操作繁琐，费时费力。

鉴于上述已有技术，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种锡膏喷印喷嘴堵通装置，解决喷印过程中喷射阀喷嘴被锡膏材料堵住后难以通导甚至导致喷嘴报废的问题。

本发明的目的是这样来达到的，一种锡膏喷印喷嘴堵通装置，其特征在于：包括隔热壳、密封腔机构、喷嘴、喷嘴固定件、环形加热芯以及气路接口，所述的隔热壳在底部构成有开口，隔热壳在顶壁的中央开设进气孔，所述的密封腔机构设置在隔热壳的壳腔内，其上端面与隔热壳的顶壁固定安装，密封腔机构在中央开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔相通的密封腔，所述的喷嘴通过喷嘴固定件安装在密封腔机构的下方且与密封腔相通，所述的环形加热芯包裹在密封腔机构的高度方向的中部，所述的气路接口安装在隔热壳的上方并与进气孔连接安装，隔热壳与密封腔机构、环形加热芯以及喷嘴固定件之间存在空气间隙。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的隔热壳在侧壁上开设有出线孔，所述的环形加热芯包括发热体、温度传感器以及线缆，所述的线缆与发热体以及温度传感器电连接，并经由出线孔伸出至隔热壳外，与外部的温度加热控制模组电连接。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的喷嘴固定件包括喷嘴安装板，所述的密封腔机构在对应密封腔底部的位置构成喷嘴让位槽，所述的喷嘴的上端面卡设在该喷嘴让位槽内，喷嘴的下端抵触在喷嘴安装板上，喷嘴安装板在对应喷嘴的位置开设用于使喷嘴内的液态锡膏流出的出料孔。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的喷嘴固定件在喷嘴安装板的上方构成有安装接口，所述的安装接口从所述的隔热壳底部的开口伸入至隔热壳的壳腔内并与所述的密封腔机构的底端构成螺纹连接，喷嘴固定件在喷嘴安装板的下方安装有螺母。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的密封腔机构的上端面与所述的隔热壳的顶壁通过螺钉固定安装。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的隔热壳为陶瓷隔热壳。

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的密封腔机构、喷嘴、喷嘴固定件、环形加热芯以及气路接口均为金属部件。

本发明由于采用了上述结构，通过压缩空气及高温来实现喷嘴的导通，其与现有技术相比，具有的有益效果是：疏通喷嘴的操作简单，速度快，效率高，不会损伤喷嘴，无损耗件；并且喷嘴的安装和拆卸方便。

附图说明

图1为本发明一实施例的平面结构剖视图。

图2为图1的A部放大图。

图3为图1实施例的立体图。

图4为图3另一视角的立体图。

图中：1.隔热壳、11.进气孔、12.出线孔；2.密封腔机构、21.密封腔、22.喷嘴让位槽；3.喷嘴、31.细孔管道；4.喷嘴固定件、41.喷嘴安装板、411.出料孔、42.安装接口、43.螺母；5.环形加热芯、51.线缆；6.气路接口；7.螺钉。

具体实施方式

申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本发明技术方案的限制，任何依据本发明构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本发明的技术方案范畴。

在下面的描述中凡是涉及上、下、左、右、前和后的方向性或称方位性的概念都是以图1所示的位置为基准的，因而不能将其理解为对本发明提供的技术方案的特别限定。

请参阅图1及图2，并结合图3和图4，一种锡膏喷印喷嘴堵通装置包括隔热壳1、密封腔机构2、喷嘴3、喷嘴固定件4、环形加热芯5以及气路接口6。所述的隔热壳1在底部构成有开口，而在顶壁的中央开设进气孔11；该隔热壳1在侧壁上还开设有出线孔12。所述的密封腔机构2设置在隔热壳1的壳腔内，其上端面通过螺钉7与隔热壳1的顶壁固定安装。密封腔机构2在中央开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔11相通的密封腔21。所述的喷嘴3通过喷嘴固定件4安装在密封腔机构2的下方且与密封腔21相通。所述的喷嘴固定件4包括喷嘴安装板41，所述的密封腔机构2在对应密封腔21底部的位置构成喷嘴让位槽22，所述的喷嘴3的上端面卡设在该喷嘴让位槽22内，喷嘴3的下端抵触在喷嘴安装板41上，喷嘴安装板41在对应喷嘴3的位置开设用于使喷嘴3内的液态锡膏流出的出料孔411。喷嘴固定件4在喷嘴安装板41的上方构成有安装接口42，所述的安装接口42从所述的隔热壳1底部的开口伸入至隔热壳1的壳腔内并与所述的密封腔机构2的底端构成螺纹连接，喷嘴固定件4在喷嘴安装板41的下方安装有螺母43。使用普通扳手拧动该螺母43即可实现喷嘴固定件4与密封腔机构2之间的固定或拆解，这样就大大方便了喷嘴3的安装及拆卸。

所述的环形加热芯5包裹在密封腔机构2的高度方向的中部，加热效率及空间利用率高。该环形加热芯5包括发热体、温度传感器以及线缆51，所述的线缆51与发热体以及温度传感器电连接，且经由出线孔12伸出至隔热壳1外，与外部的温度加热控制模组电连接。所述的温度传感器实时采集环形加热芯5的温度并传递给温度加热控制模组，温度加热控制模组根据环形加热芯5的温度变化对发热体进行加热控制，从而对喷嘴3的加热温度实现控制。所述的气路接口6安装在隔热壳1的上方并与进气孔11连接安装，该气路接口6可快速连接外部压缩气源的气管。在本实施例中，所述的隔热壳1为陶瓷隔热壳，隔热壳1与密封腔机构2、环形加热芯5以及喷嘴固定件4之间存在空气间隙，该空气间隙起保温和热绝缘作用，避免热量外泄，并保护操作者不被烫伤。所述的密封腔机构2、喷嘴3、喷嘴固定件4、环形加热芯5以及气路接口6均为金属部件，由此，环形加热芯5加热密封腔机构2及喷嘴固定件4而产生的热量能迅速传递给喷嘴3，使喷嘴3的细孔管道中的锡膏材料熔化成液体。

请继续参阅图1～图4，对本发明的工作原理进行详细说明。在本实施例中，所述的喷嘴3在底部窄缩构成细孔管道31，所述的细孔管道31分别与所述的密封腔机构2的密封腔21以及所述的喷嘴安装板41上的出料孔411相连通。本实施例主要利用压缩空气及高温来实现对喷嘴3的导通。首先，所述的环形加热芯5通过发热体对密封腔机构2以及喷嘴固定件4进行加热，并把热量传递给喷嘴3，喷嘴3的细孔管道31内的锡膏受热而融化成液体。接着，外部压缩空气通过连接在气路接口6上的气管，进入密封腔机构2的密封腔21中，直接挤压喷嘴3中的液态锡膏，使液态锡膏从细孔管道31流出并经喷嘴安装板41上的出料孔411向外汇集。喷嘴3、密封腔机构2以及隔热壳1相互配合而构成一高压密封结构，该高压密封结构可以保证压缩空气有效作用到喷嘴3中的锡膏上。另外，锡膏的加热部件并不局限于环形加热芯5，还可以采用柱状加热棒或其他电阻形式的加热元件。本堵通装置除了应用在锡膏喷印工艺领域外，也可适用于胶水喷印工艺领域。