本发明涉及线路板制造工艺领域,具体涉及一种杂色油墨薄板喷锡的改良工艺。
背景技术：
在线路板的制造过程中，需要在线路板的表面作喷锡处理，一方面可以保护铜面，另一方面可以便于后续的SMT组装作业。在实际的喷锡表面处理工艺中，
对于使用杂色油墨（即除绿油外的油墨）且厚度≤1.0mm的薄板进行喷锡处理时，风刀温度通常设置为380~400℃，浸锡时间为3~4S，而杂色油墨相比绿油的耐热性差，薄板的基板具有吸热快易变形的特点，经常因为温度过高而造成基板变色变形、油墨起泡，影响线路板绝缘性和使用寿命，并容易在后续的SMT装配时因基板平整度不合格而导致报废，其不良品率和返修率较高，造成制造成本的上升。
目前采用的一般方法是使用特制的耐热性更好的油墨，但效果并不明显，且仍无法解决基板变色变形的问题。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种杂色油墨薄板喷锡改良工艺，包括：
前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物；
在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上；
喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面，其中前风刀和后风刀的温度为300~350℃，浸锡时间为2.5-3.5S；
后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序。
优选的，前风刀的压力为：3.0±0.5kg/cm2 ；后风刀的压力为：2.5±0.5kg/cm2。
进一步的，所述前风刀和后风刀的温度为300~310℃, 浸锡时间为3~3.5S。
另一种优选的方案，所述前风刀和后风刀的温度为340~350℃, 浸锡时间为2.5~3S。
本发明通过降低风刀的温度以及浸锡的时间，控制温度对杂色油墨的攻击及基板吸热的时间，可有效解决杂色油墨起泡和基板变色变形的问题，且由于基板平整度的改善，避免后续SMT作业时因基板平整度的问题而报废，进而提高线路板产品的加工质量，降低返修成本。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合具体的实施例对本发明作进一步的说明。
在具体实施时，首先进行前处理，清洁线路板铜面，去除铜箔上的氧化物,便于后续的喷锡工序。
然后在线路板铜面上涂布助焊剂，便于锡液附着于线路板铜面上。
接下来进行喷锡，将熔化的锡液均匀涂布于线路板铜面上，再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面。其中前风刀和后风刀的温度为300℃，浸锡时间为3.5S,相比传统的喷锡工序, 前风刀和后风刀的温度有较大幅度的降低,减少因高温导致杂色油墨起泡尤其是VIA塞孔处的起泡，造成绝缘不良，导致短路风险。同时可降低线路板基板，尤其是厚度≤1.0mm的薄板变形几率，提高线路板板面的平整度，便于后续SMT装配；而在该工序中浸锡时间相比传统方式的变化较小，目的是保证在较低温度下锡液和线路板铜面之间的附着。
最后进行后处理，将喷锡处理后的线路板进行冷却，再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序，通过先热水洗再水洗的方式，避免温度骤降对线路板产生不利影响。
另一种优选的方案是，在喷锡工序中前风刀和后风刀的温度设置为340℃，浸锡时间为2.5S,相比传统的喷锡工序，风刀温度降低的幅度不大，但是浸锡时间仅为2.5S，在高温尚未对线路板杂色油墨和基板造成较大冲击时就已经结束浸锡，将高温影响的时间缩短，可同样起到避免杂色油墨起泡和基板变形的效果。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。