本发明涉及电路板技术领域，具体涉及铝基刚挠结合板及其加工方法。
背景技术：
随着集成技术的不断进步，电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高，这种趋势导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，则过多积聚的热量将导致元器件工作温度迅速升高，从而影响元器件的工作寿命和可靠性。因此，近几年具有高散热性的金属基板得到了迅猛发展。但金属基板由于其良好的机械强度，通常只能平面安装，这对于部分安装空间有限的高精密设备来说，安装问题则显得日益突出。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种铝基刚挠结合板，包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。
优选的，所述铝基包括多个通孔，所述铝基刚挠结合板还包括铜柱，所述铜柱与所述通孔尺寸相匹配，所述铜柱设于所述通孔内。
优选的，所述软性电路板和所述铝基通过纯胶粘接固定。
优选的，所述铝基的厚度为1.0mm。
优选的，所述软性电路板的包括分别设于其两端的卡槽和卡块，所述卡槽内设有第一导电片，所述卡块表面设有第二导电片，所述卡槽包括收容槽，所述收容槽的尺寸与所述卡块相匹配。
优选的，所述软性电路板还包括与所述卡槽同端设置的第一粘连层及与所述卡块同端设置的第二粘连层。
本发明还提供一种铝基刚挠结合板的加工方法，包括如下步骤：
制作具通孔的铝基和尺寸与所述通孔匹配的铜柱，将所述铜柱插入于所述通孔内；
提供软性电路板和纯胶，将所述软性电路板的一表面和所述铝基压合，并通过纯胶粘接固定；
提供覆盖膜，将所述覆盖膜设置于所述软性电路板的另一相对表面；
在所述软性电路板的一端制作卡槽，所述卡槽包括收容槽和收容于所述收容槽的第一导电片；
在所述软性电路板的另一相对端制作与所述收容槽尺寸匹配的卡块，在所述卡块表面设置第二导电片，完成所述铝基刚挠结合板的加工。
本发明提供的铝基刚挠结合板及其加工方法集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板，将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，具有广阔的发展前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的铝基刚挠结合板剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明还提供一种铝基刚挠结合板的加工方法，包括如下步骤：
制作具通孔的铝基和尺寸与所述通孔匹配的铜柱，将所述铜柱插入于所述通孔内；
提供软性电路板和纯胶，将所述软性电路板的一表面和所述铝基压合，并通过纯胶粘接固定；
提供覆盖膜，将所述覆盖膜设置于所述软性电路板的另一相对表面；
在所述软性电路板的一端制作卡槽，所述卡槽包括收容槽和收容于所述收容槽的第一导电片；
在所述软性电路板的另一相对端制作与所述收容槽尺寸匹配的卡块，在所述卡块表面设置第二导电片，完成所述铝基刚挠结合板的加工。
请参阅图1，是本发明提供的铝基刚挠结合板剖面结构示意图。所述铝基刚挠结合板100包括软性电路板1、覆盖于所述软性电路板1一表面的覆盖膜2、设于所述软性电路板1另一相对表面的多个铝基3及铜柱4，多个所述铝基3间隔设置。
所述铝基3包括多个通孔，所述铜柱4与所述通孔尺寸相匹配，所述铜柱4设于所述通孔内。
进一步的，所述软性电路板1和所述铝基3通过纯胶5粘接固定。
所述铝基3的厚度为1.0mm。
所述软性电路板1的包括分别设于其两端的卡槽11和卡块13，所述卡槽11内设有第一导电片111，所述卡块13表面设有第二导电片131，所述卡槽11包括收容槽，所述收容槽的尺寸与所述卡块13相匹配。
所述软性电路板1包括与所述卡槽11同端设置的第一粘连层15，所述软性电路板1包括与所述卡块13同端设置的第二粘连层17。
当所述铝基刚挠结合板100尺寸不足时，可以将多个所述铝基刚挠结合板100依次连接使用，将一所述铝基刚挠结合板100的卡块13插入于另一所述铝基刚挠结合板100的卡槽11内，并通过第一粘连层15和所述第二粘连层17粘接固定；能够有效的将多块所述铝基刚挠结合板100结合为一个整体，在维修时，稍用力，就可以将两者分开，不会损坏软性电路板1。
本发明提供的铝基刚挠结合板及其加工方法集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板，将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，具有广阔的发展前景。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。