本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片拆卸方法。
背景技术：
硅胶片材在拆卸时，往往导致无法完全拆卸，会在电子器件上残留硅胶片材，硅胶片材表面也不平整。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，提供了一种使得拆卸不留痕迹、使得硅胶片表面光滑的硅胶片拆卸方法。
为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种硅胶片拆卸方法，包括如下步骤：
（1）硅胶片与电子器件连接；
（2）在硅胶片与电子器件之间涂上润滑油，从硅胶片与电子器件连接位置边缘揭起硅胶片，轻使得润滑油进入硅胶片与电子器件分离的位置；
（3）随着硅胶片逐渐揭起，使得润滑油不断进入硅胶片与电子器件分离的位置；
（4）去除电子器件表面的润滑油，并将分离的硅胶片加入乙酸乙酯，再取出硅胶片并加热使乙酸乙酯蒸发；
（5）去除硅胶片表面的毛刺。
步骤（4）中，加热温度为80摄氏度。 步骤（3）中，硅胶片揭开一定面积，润滑油之后就充满硅胶片与电子器件分离的位置；硅胶片揭开的面积越大，润滑油的涂布面积越大。本发明采用润滑油，使得硅胶片在拆卸时，不留残料，且通过去除毛刺，提高硅胶片表面光滑性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
一种硅胶片拆卸方法，包括如下步骤：
（1）硅胶片与电子器件连接；
（2）在硅胶片与电子器件之间涂上润滑油，从硅胶片与电子器件连接位置边缘揭起硅胶片，轻使得润滑油进入硅胶片与电子器件分离的位置；
（3）随着硅胶片逐渐揭起，使得润滑油不断进入硅胶片与电子器件分离的位置；
（4）去除电子器件表面的润滑油，并将分离的硅胶片加入乙酸乙酯，再取出硅胶片并加热使乙酸乙酯蒸发；
（5）去除硅胶片表面的毛刺。
步骤（4）中，加热温度为80摄氏度。 步骤（3）中，硅胶片揭开一定面积，润滑油之后就充满硅胶片与电子器件分离的位置；硅胶片揭开的面积越大，润滑油的涂布面积越大。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。