一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法与流程

本发明涉及软电路板，具体涉及一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法。

背景技术：

现有的电路板散热技术大部分是将散热金属粘结于电路板后，但对于需要折叠造型的电路板来说，采用散热金属直接粘结，由于金属不易弯折，会导致其无法进行折叠造型。如公开号为CN202026521U的中国实用新型公开的带散热金属的电路板，公开了将散热金属附于电路板底层的技术方案，可以很好的实现电路板的散热，但该方案只适用于硬电路板，若电路板需要折叠，则会断裂报废。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种金属散热的可折叠造型的软电路板，包括软电路板，所述软电路板背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片之间通过软电路板连接，相邻金属散热片的边相对。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属散热片包括一块多边形的中心片，以及环绕中心片设置的多块折叠片。

一种制备上述的软电路板的制备方法，包括以下步骤：

S1、将整片的软电路板与整片的金属片粘结在一起；

S2、在金属片上贴上保护膜，保护膜覆盖要保留的位置；

S3、通过化学腐蚀方式对未被保护膜覆盖的金属片进行溶解，使金属片分离为多块金属散热片。

本发明的有益效果是：

本发明在软电路板背面设置多块分离的金属散热片，金属散热片之间通过软电路板连接，既可实现快速散热，也可进行折叠造型，适用范围广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图。

图1是本发明的其中一种实施例的结构示意图。

图2是本发明的另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。

参照图1，图1提供了本发明的第一实施例，包括软电路板1，所述软电路板1背面紧贴设置有两块金属散热片2，两块金属散热片2的边相对，并通过软电路板1连接在一起。

参照图2，图2提供了本发明的第二实施例，包括软电路板1，所述软电路板1背面紧贴设置有多块金属散热片，所述金属散热片包括一块多边形的中心片3，以及环绕中心片3设置的多块折叠片4，每块折叠片4对应中心片3的一条边，所述中心片3和折叠片4通过软电路板1连接在一起。

本发明在软电路板背面设置多块分离的金属散热片，金属散热片之间通过软电路板连接，既可实现快速散热，也可方便的进行折叠造型，适用范围广。

本发明还提供了制备上述的软电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、将整片的软电路板与整片的金属片粘结在一起；S2、在金属片上贴上保护膜，保护膜覆盖要保留的位置；S3、通过化学腐蚀方式对未被保护膜覆盖的金属片进行溶解，使金属片分离为多块金属散热片。

以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。