一种关于油墨塞孔工具的设计方法与流程

本发明涉及PCB制作过程中过孔绿油或者树脂填孔领域，尤其涉及一种关于油墨塞孔工具的设计方法。

背景技术：

随着PCB板层数越来越高，板厚度逐步增加，为了节省布线空间，过孔孔径也越来越小，在此大背景下，过孔油墨塞孔问题难度系数越来越大，传统的塞孔方式是使用铝片制网或者丝网印刷塞孔，但是随着过孔孔径越来越小，孔深度越来越深，此方法已很难满足填孔要求，无法将塞孔塞饱满。

目前，油墨塞孔工具的设计采用铝片柱形孔，铝片柱形孔的孔径与PCB板上相对应塞孔的孔径大小相适配，防止印刷偏移，印刷时，铝片柱形孔与PCB板孔重叠后的有效面积为π,故单方面铝片柱形孔的孔径，无法提升塞孔能力(如图1和图2所示)。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种塞孔效果好，塞孔饱满的关于油墨塞孔工具的设计方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种关于油墨塞孔工具的设计方法，将基板放在PCB板的上方，在基板上开倒锥形孔，所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配，所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配，所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度F₂＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔斜面角度；

刮胶丝印至倒锥形孔上时，油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力，推挤力的大小为：F_合-f，F_合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；

刮印时间：t₁＝L₁/v，t₂＝L₂/v，则t₁>t₂；t₁为柱形孔印刷时间，L₁为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度，t₂为锥形孔印刷时间，L₂为塞孔工具开孔下底面直径；

刮印面积：s₁为柱形孔上底面积，s₂为锥形孔上底面积)，

s₁>s₂，即油墨塞满塞孔。

进一步，所述倒锥形孔上表面的直径比倒锥形孔下表面的直径长0.2mm以上。

进一步，所述基板的成分为树脂和玻璃纤维，基板的厚度为0.4-0.6mm。

进一步，所述PCB板的板厚≧2.0mm，PCB板的厚径比≧10:1。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：塞孔力度加大，能有效保证塞孔饱满度，提高产品质量，保证成品的优良率；刮胶的受力面积增大，有效提高塞孔效率，缩短塞孔时间。

附图说明

图1是现有油墨塞孔工具的设计图；

图2是现有油墨塞孔工具单方面改进铝片柱形孔的设计图；

图3是本发明一实施例的设计图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进一步说明。

实施例

参照附图3，本实施例将基板1放在PCB板2的上方，在基板1上开倒锥形孔1-1，所述倒锥形孔1-1的位置与PCB板2上塞孔2-1的位置相适配，所述倒锥形孔1-1下表面的尺寸与塞孔2-1的尺寸相适配，所述倒锥形孔1-1的轴截面的倾斜度F₂＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔1-1斜面角度；

刮胶丝印至倒锥形孔1-1上时，油墨会受到向倒锥形孔1-1内的推挤力，推挤力的大小为：F_合-f，F_合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；

刮印时间：t₁＝L₁/v，t₂＝L₂/v，则t₁>t₂；t₁为柱形孔印刷时间，L₁为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度，t₂为锥形孔印刷时间，L₂为塞孔工具开孔下底面直径；

刮印面积：s₁为柱形孔上底面积，s₂为锥形孔上底面积)，

s₁>s₂，即油墨塞满塞孔2-1。

本实施例中，所述倒锥形孔1-1上表面的直径比倒锥形孔1-1下表面的直径长0.2mm以上。

本实施例中，所述基板1的成分为树脂和玻璃纤维，基板1的厚度为0.4-0.6mm。

本实施例中，所述PCB板2的板厚≧2.0mm，PCB板2的厚径比≧10:1。

塞孔2-1力度加大，能有效保证塞孔2-1饱满度，提高产品质量，保证成品的优良率；刮胶的受力面积增大，有效提高塞孔2-1效率，缩短塞孔2-1时间。