技术总结
本发明公开了一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至过孔填满铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。
技术研发人员：曾正华
受保护的技术使用者：江门全合精密电子有限公司
文档号码：201610782858
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2016.11.23