技术总结
本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。
技术研发人员：赵少芹
受保护的技术使用者：合肥钰芹信息科技有限公司
文档号码：201610800991
技术研发日：2016.09.05
技术公布日：2016.12.21