一种基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法与流程

本发明涉及FPC领域，尤其涉及一种基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法。

背景技术：

随着电子产品对ESD防静电要求越来越高，金属补强板与FPC接地在FPC领域中已成为常态。目前行业中最普遍的（金属补强板与FPC）接地多为热固化导电胶贴合方法。导电胶主要贴合于FPC与金属补强之间，通过导电胶与FPC接地铜连接，实现金属补强与FPC导通，导电胶在接地互通中占有十分重要的地位。目前已经广泛应用于FPC金属补强接地、屏蔽层与FPC接地各个方面。

热固化导电胶种类很多，主要由树脂热固胶+导电粒子组成，由于树脂胶易吸潮会使压合成型后的胶层密度再次发生变化，导致导电粒子不能使金属补强和FPC接地铜很好的接触，使电阻率发生变化，难以保证接地电阻稳定在1Ω内的要求。另一方面，导电胶的成本也较高，根据现有材料成本对比，导电胶的成本高于非导电胶的数倍以上。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种低成本、确保金属补强与FPC接地为低电阻的基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法。

本发明所采用的技术方案是：本发明方法包括以下步骤：

（1）3D打印材料准备：按3D打印机的匹配要求选择纳米级的银浆材料，备好3D打印材料；

（2）金属补强的表面处理：对金属补强的非接地面使用抗电（化）镀镍金材料进行保护，金属补强的接地面进行常规的电（化）镀镍金处理，其中Ni的厚度为2～4μm，Au的厚度≥0.02μm；

（3）打印接地点设计：在FPC或金属补强上设计打印接地点，在FPC设计打印接地点时，在FPC与金属补强的非接触面上开预留孔，预留孔深至金属补强下的胶膜处；在金属补强上设置打印接地点时，在金属补强与FPC的非接触面上开预留孔，预留孔深至FPC的接地铜层处；

（4）3D打印：通过3D打印机，在FPC或金属补强的预留孔打入银浆，使金属补强与FPC接地导通。

上述方法可见，本发明采用3D打印技术进行金属补强与FPC接地之间的银浆打印，与现有技术相比，采用银浆而非导电胶，其成本更低；且银浆打印的接地阻值低，金属补强接地阻值均具有稳定的性能表现，本发明方法是一种全新的金属补强接地导通方法。

进一步地，所述金属补强为SUS301、SUS304 、洋白铜或铜片。

上述方案可见，金属补强的选择范围广，本发明方法的适用范围广。

附图说明

图1是在FPC上开设预留孔的简易结构示意图；

图2是金属补强上开设预留孔的简易结构示意图。

标记说明：a——FPC板胶，b——金属补强，c——预留孔，d——接地铜层，e——胶膜，f——两个接地铜层之间的PI层。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明方法包括以下步骤：

（1）3D打印材料准备：按3D打印机的匹配要求选择纳米级的银浆材料，备好3D打印材料。

（2）金属补强的表面处理：金属补强选自SUS301、SUS304 、洋白铜或铜片。对金属补强的非接地面使用抗电（化）镀镍金材料进行保护，金属补强的接地面进行常规的电（化）镀镍金处理，其中Ni的厚度为2～4μm，Au的厚度≥0.02μm。

（3）打印接地点设计：在FPC或金属补强上设计打印接地点，在FPC设计打印接地点时，在FPC与金属补强的非接触面上开预留孔，预留孔深至金属补强下的胶膜处；在金属补强上设置打印接地点时，在金属补强与FPC的非接触面上开预留孔，预留孔深至FPC的接地铜层处。

（4）3D打印：通过3D打印机，在FPC或金属补强的预留孔打入银浆，使金属补强与FPC接地导通。

本发明方法采用3D打印技术进行金属补强与FPC接地之间的银浆打印，与现有技术相比，采用银浆而非导电胶，其成本更低；且银浆打印的接地阻值低，金属补强接地阻值均具有稳定的性能表现。

本发明可应用于换热器领域。