移动终端的制作方法

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术：

现有的手机包括壳体和设置在壳体内的中央处理器，中央处理器是一块大规模的集成电路。考虑到中央处理器需要防水、防尘，中央处理器都是被密封在壳体内的，从而导致中央处理器散热不足，即现有的手机存在散热不充分的技术问题。手机是移动终端的一种，其他的移动终端如平板电脑也存在散热不充分的技术问题。

技术实现要素：

本发明提供了一种移动终端，与现有技术相比，解决了现有的移动终端散热不足的技术问题。

本发明提供以下技术方案：

一种移动终端，包括：

壳体，所述壳体具有连通所述壳体内外的散热用孔；

设置在所述壳体内的集成电路板；

用于为所述集成电路板散热的散热件，所述散热件与所述壳体在所述散热用孔处密封连接且封住所述散热用孔。

优选的，所述散热件与所述散热用孔的孔壁之间密封连接；

和/或所述散热件与所述散热用孔周围的壳体内壁密封连接；

和/或所述散热件与所述散热用孔周围的壳体外壁密封连接。

优选的，所述散热用孔与所述集成电路板的发热面相对设置。

优选的，所述散热件是板状散热件；

所述散热件的一个板面贴装在所述集成电路板的发热面，另一个板面从所述散热用孔处露出，所述散热件的侧面与所述散热用孔的孔壁之间密封连接。

优选的，所述散热件贴装于所述集成电路板的发热面处且所述散热件覆盖所述集成电路的发热面。

优选的，所述散热件在所述散热用孔处与所述壳体的外表面相平；

或所述散热件在所述散热用孔处凸于所述壳体的外表面；

或所述散热件在所述散热用孔处凹于所述壳体的外表面。

优选的，所述散热件从所述散热用孔处露出的表面设置有凸起。

优选的，还包括设置在所述壳体内的扬声器，所述扬声器与所述散热件临近且两者周围的空气相连通；

所述壳体还具有与所述扬声器的出声面相对设置且连通所述壳体内外的出声用孔；其中，所述出声用孔用于所述扬声器出声。

优选的，所述出声用孔设置在所述壳体的第一侧，所述壳体的第一侧是与所述散热件密封连接的一侧。

优选的，还包括膜状件；

所述膜状件贴装在所述壳体的内壁且覆盖所述出声用孔，所述膜状件是防尘透声膜或防尘防水透声膜。

优选的，所述壳体位于所述扬声器和散热件之间的位置还设置有连通所述壳体内外的通气用孔。

优选的，所述通气用孔和出声用孔设置在所述壳体的第一侧，所述壳体的第一侧是与所述散热件密封连接的一侧。

优选的，还包括膜状件；

所述膜状件贴装在所述壳体的内壁且覆盖所述出声用孔和/或通气用孔，所述膜状件是防尘透声膜或防尘防水透声膜。

优选的，所述移动终端是手机或平板电脑。

本发明提供的移动终端包括壳体，集成电路板和散热件；壳体具有连通壳体内外的散热用孔，散热件用于为集成电路板散热，散热件与壳体在散热用孔处密封连接且封住散热用孔。这样，一方面散热件为集成电路板散热，集成电路板产生的热量传递至散热件，散热件从散热用孔处将热量传递至移动终端之外；另一方面散热件封住散热用孔，起到了将散热用孔密封的作用，满足了集成电路板对防水防尘的要求。本发明的移动终端，与背景技术中的移动终端相比，在保证集成电路板防尘防水要求的同时，解决了移动终端散热不足的技术问题。

附图说明

图1为本发明的一个实施例的移动终端的示意图；

图2为本发明的另一个实施例的移动终端的示意图；

图3为本发明的另一个实施例的移动终端的示意图；

图4为本发明的再一个实施例的移动终端的示意图；

图5为图1和图2所示的移动终端的壳体的示意图。

主要元件附图标记说明：

100壳体，110散热用孔，120出声用孔，130通气用孔，

200集成电路板，300散热件，400扬声器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明的一个实施例的移动终端的示意图；图2为本发明的另一个实施例的移动终端的示意图；图3为本发明的另一个实施例的移动终端的示意图；图4为本发明的再一个实施例的移动终端的示意图；图5为图1和图2所示的移动终端的壳体的示意图。下面参照1，图2，图3，图4和图5对本发明提供的一种移动终端的结构进行描述，如图1，图2，图3，图4和图5所示，包括：

壳体100，壳体100具有连通壳体内外的散热用孔110；

设置在壳体100内的集成电路板200；

用于为集成电路板200散热的散热件300，散热件300与壳体100在散热用孔110处密封连接且封住散热用孔110。

本实施例的移动终端包括壳体100，集成电路板200和散热件300；壳体100具有连通壳体内外的散热用孔110，散热件300用于为集成电路板200散热，散热件300与壳体100在散热用孔110处密封连接且封住散热用孔110。这样，一方面散热件300为集成电路板200散热，集成电路板200产生的热量传递至散热件300，散热件300从散热用孔110处将热量传递至移动终端之外；另一方面散热件300封住散热用孔110，起到了将散热用孔110密封的作用，满足了集成电路板200对防水防尘的要求。本实施例的移动终端，与背景技术中的移动终端相比，在保证集成电路板防尘防水要求的同时，解决了移动终端散热不足的技术问题。

具体的，散热用孔设置在移动终端的壳体用户不常用到的一面。当移动终端是手机或平板电脑时，散热用孔设置在手机或平板电脑的后盖上。

具体的，散热件和散热用孔处之间的密封连接，可以使用橡胶圈、灌胶等方式实现密封。

具体的，散热件采用导热系数大于50W/(m·K)的材料制成，其中，W/(m·K)是导热系数的单位，表示瓦/(米·开尔文)。如散热件可以采用石墨烯材料制成，还可以采用金属材料制成。

关于散热件与壳体在散热用孔处密封连接且封住散热用孔的方式可以通过多种方式实现：

如图1和图2所示，散热件300与散热用孔110的孔壁之间密封连接；

或如图3所示，散热件300与散热用孔周围的壳体内壁密封连接，即散热件300与壳体的内壁中位于散热用孔周围的部分密封连接；

或如图4所示，散热件300与散热用孔周围的壳体外壁密封连接，即散热件300与壳体100的外壁中位于散热用孔周围的部分密封连接。

为了实现散热件300封住散热用孔110，散热件300可以采用图1和图2或图3或图4所示的方式封住散热用孔110；散热件300也可以采用任意两种方式组合的方式封住散热用孔110；散热件300还可以采用三种方式组合的方式封住散热用孔110。

散热件其中一个作用是为集成电路板散热，为了更好的实现这一功能，需要散热件贴装于集成电路板的发热面处。这样，散热件直接与集成电路板的发热面处贴装，可以很好的将集成电路板的发热面所发的热传递至散热件。更进一步的，散热件覆盖集成电路的发热面；散热件可以更快的将集成电路板的发热面所发的热传递至散热件。

为了更好的实现散热件的散热，可以进一步对散热用孔的位置进行限定，如可以是图1，图2，图3，图4和图5所示的散热用孔110与集成电路板200的发热面相对设置。

这样，集成电路板200的发热面到散热用孔110之间的距离最短，集成电路板200的发热面产生的热量在散热件300上经过最短的距离即可达到散热用孔110处，散热更快。

如图1和图2所示，当散热用孔110与集成电路板200的发热面相对设置时，散热件300可以采用板状散热件；

散热件300的一个板面贴装在集成电路板200的发热面，另一个板面从散热用孔110处露出，散热件300的侧面与散热用孔110的孔壁之间密封连接。

采用上述结构的散热件300，散热件300的结构简单，制造工艺简单，且安装便捷，有利于移动终端的制造和组装。

为了提高散热件的散热，散热件从散热用孔处露出的表面设置有凸起。凸起增大了散热面积，能够更好的散热；同时可以设计凸起的具体形状，使得散热件露出的部分形状更具辨识度，移动终端的辨识度更高。

作为移动终端，不仅需要考虑功能性，还要考虑移动终端外表面的整体性。散热件与壳体的外表面的位置关系可以是多种。如：

可以是图2所示的散热件300在散热用孔处与壳体100的外表面相平；这样，散热件300和壳体100的整体性更好，外观也较美观；

还可以是图1，图3和图4所示的散热件300在散热用孔处凸于壳体100的外表面，如可以凸于壳体的外表面2～3毫米；这样，散热件300的装配更加便捷，降低了生产精度要求；同时散热件300暴露在移动终端之外的部分变多，有利于更好的散热；

还可以是散热件在散热用孔处凹于壳体的外表面。

可以根据移动终端所想要的外部形状，选择散热件与壳体的外表面的位置关系。

移动终端通常都设置有扬声器和用于扬声器出声的出声用孔。因此，可以考虑利用扬声器和出声用孔进一步提高散热件的散热性能。

如图1，图2，图3和图4所示，本发明的移动终端还包括设置在壳体100内的扬声器400，扬声器400与散热件300临近且两者周围的空气相连通；

壳体还具有与扬声器的出声面相对设置且连通壳体内外的出声用孔120。

出声用孔与扬声器的出声面相对设置且连通壳体内外的出声用孔，是扬声器出声本身的要求；通过把扬声器设置在与散热件临近的位置且两者周围的空气相连通，当扬声器出声带动其周围的空气振动时，扬声器周围振动的空气会通过出声用孔与壳体之外的空气流动；由于扬声器临近散热件，会引起散热件周围的空气流动，空气流动带走散热件表面的热量，进而加快了散热件的散热。在移动终端本身需要设置有扬声器和出声用孔时，通过对扬声器在壳体内和出声用孔在壳体上的具体位置的限定，利用扬声器引起的空气振动和空气流动，引起散热件周围的空气流动，加快散热件的散热。

关于出声用孔设置的一种优选的方式，如图1和图2所示，出声用孔120设置在壳体的第一侧，壳体的第一侧是与散热件密封连接的一侧。

这样，在保证出声用孔与扬声器的出声面相对设置的同时，出声用孔距离散热件的距离比较近，出声用孔处的空气流动能够更好的将散热件表面的热量带走，加快散热件的散热。

为了达到集成电路板对防水及防尘的要求，移动终端还包括膜状件；

膜状件贴装在壳体的内壁且覆盖出声用孔，膜状件是防尘透声膜或防尘防水透声膜。

设置膜状件的作用在于在出声用孔处进行防护，根据不同的防护要求进行不同的选择。扬声器和集成电路板本身只需要防尘时，采用防尘透声膜即可；当扬声器和和集成电路板本身要求防尘同时要求防水时，采用防尘防水透声膜。

为了加快移动终端的散热，如图1，图2，图3和图4所示，壳体位于扬声器和散热件之间的位置还设置有连通壳体内外的通气用孔130。当扬声器出声带动其周围的空气振动时，扬声器周围振动的空气会通过出声用孔和通气用孔与壳体之外的空气相对流动，由于通气用孔位于扬声器和散热件之间，会加快散热件周围的空气流动，进而加快了散热件的散热。

具体的，如图1和图2所示，通气用孔130和出声用孔120设置在壳体的第一侧，壳体的第一侧是与散热件密封连接的一侧。通气用孔与出声用孔及散热件之间的距离非常近，会加快散热件周围的空气流动，进而加快了散热件的散热。

具体的，还可以是如图3所示的通气用孔130设置在壳体的第一侧，出声用孔120设置在与壳体的第一侧相对的一侧；还可以是如图4所示的通气用孔130和出声用孔120设置在与壳体的第一侧相对的一侧；还可以是出声用孔设置在壳体的第一侧，通气用孔设置在与壳体的第一侧相对的一侧。这三种通气用孔和出声用孔设置的方式也能一定程度上加快散热件周围的空气流动，进而一定程度上加快了散热件的散热。

更进一步的，膜状件贴装在壳体的内壁且覆盖出声用孔和/或通气用孔，膜状件是防尘透声膜或防尘防水透声膜。

设置膜状件的作用在于在出声用孔及通气用孔处进行防护，根据不同的防护要求进行不同的选择。扬声器和集成电路板本身只需要防尘时，采用防尘透声膜即可；当扬声器和和集成电路板本身要求防尘同时要求防水时，采用防尘防水透声膜。

具体的，散热用孔，出声用孔和通气用孔的绝对尺寸与移动终端是相关的，三者的相对尺寸，应该是散热用孔，出声用孔和通气用孔依次变小的。

移动终端包括但不限于手机，平板电脑。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。