1.一种移动终端，其特征在于，包括：
发热源体；和
屏蔽罩，设置在所述发热源体上，所述屏蔽罩内设有容纳腔，所述容纳腔内装有液体金属。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述容纳腔的体积大于所述液体金属固态下的体积。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述容纳腔的体积等于所述液体金属熔融状态下的体积。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述液体金属常温下呈固态。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，
所述屏蔽罩远离所述发热源体的表面上设有凹槽，所述凹槽限定出所述容纳腔。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，还包括：
前壳，设置在所述屏蔽罩远离所述发热源体的表面上，且所述前壳封盖所述凹槽的开口端，所述凹槽、所述前壳限定出所述容纳腔。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，
所述屏蔽罩为中空结构，所述屏蔽罩的中空部分限定出所述容纳腔。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，
所述容纳腔位于所述发热源体的正上方，且所述容纳腔的横截面积大于或等于所述发热源体的横截面积。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，
所述发热源体为CPU、电源管理芯片和射频放大器中的至少一个；和/或，
所述移动终端还包括印刷电路板，所述发热源体设置在所述印刷电路板上。
10.一种制备方法，用于制备如权利要求1至9中任一项所述的移动终端，其特征在于，包括：
将液体金属装在屏蔽罩内的容纳腔内；
在预设温度下对移动终端加热，并使所述液体金属熔融，其中，所述移动终端至少包括装有所述液体金属的所述屏蔽罩。