技术特征：
技术总结
本发明适用于电路板制造技术领域，公开了一种制备导电线路的方法，包括以下步骤：制备基底层；将催化油墨或改性油墨置于加成装置中；通过所述加成装置按设定图形于所述基底层上加成至少一层油墨层；将所述基底层上的油墨层进行金属图形化，使油墨层金属图形化形成导电线路。本发明所提供的制备导电线路的方法，通过加成的方式形成油墨层和导电线路，可以采用相对廉价的金属银、铜、镍作为催化剂，具有无浪费，污染小，线路电性能好、线路粘附力强、基板选择范围广、能直接制造双面PCB、成本低等优点。
技术研发人员：符显珠;张福涛;徐璐;孙蓉
受保护的技术使用者：中国科学院深圳先进技术研究院
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.08.18