操控连续处理的层结构的设备、部件载体及电子装置的制作方法

本发明涉及一种为了制造部件载体而操控连续反抗过程的设备。此外，本发明涉及一种用于处理制造部件载体的连续反抗阶段的方法。

背景技术：

诸如双面PCB的多层部件载体包括层结构层和位于层结构层的至少两侧上的导电结构，例如，导体迹线。位于层结构层的一侧(例如，上侧)上的导电结构电通过例如通路或者其他连接机构连接到位于层结构层的另一侧(例如，下侧)上的导电结构。因此，在利用曝光过程制造部件载体中，要求在部件载体的互相精确对准的两侧上形成相应零件，使得这些零件之间的横向偏移最小。

通过几个制造过程输送层结构，并且因此沿着处理方向输送层结构。例如，层结构是利用辊子可以输送的扁平元件。随着标准化批量生产，层结构的厚度在不断减小，使得层结构具有小于50um的厚度，其中层结构在两侧上电镀有12um的铜箔。未来，在两侧上具有2或者5um铜箔厚度的情况下，可以将层结构的厚度降低到30um的层结构厚度。因此，为了在生产中对层结构产生较小的应力要求特殊处理参数。因此，例如，在制作过程中能够为了降低层结构的挠曲而降低电镀处理中的输送速度。然而，这样将降低制造过程的性能。

例如，在通过电镀处理进行制造时，输送层结构，其中例如利用辊子驱动层结构。当通过电镀处理输送薄层结构时，层结构的边缘，特别是层结构的前缘和后缘因为输送层结构通过的电镀溶液的溶液流动力而挠曲大角度。溶液流动力提升层结构的边缘，使得接触辊子，并且因此可能导致层结构拥塞，这样导致破坏层结构。

技术实现要素：

本发明的目的在于减小要制造的层结构的边缘的挠曲。

利用为了制造部件载体，操控连续处理的层结构的设备和利用为了制造部件载体，操控连续保护的层结构的方法实现该目的。

根据本发明的第一方案，一种为了制造部件载体，特别是在利用导电材料电镀层结构的表面的电镀装置中，操控连续处理的层结构的设备。该设备包括：挠曲抑制单元，配置该挠曲抑制单元，以附加第一夹紧元件和第二夹紧元件中的至少一个，以通过在对层结构的至少一部分处理中在互相相对的前层结构的后缘与后层结构的前缘之间实现临时固定不动，抑制相应两个连续处理的层结构的挠曲。此外，该设备还包括解除单元，配置该解除单元，以在对层结构进行了至少一部分处理后，移除第一夹紧元件和第二夹紧元件中的所述至少一个，从而解除互相相对的前层结构的后缘与后层结构的前缘之间的临时固定不动。

根据本发明的又一个方案，提供了一种为了制造部件载体，特别是在利用导电材料电镀层结构的表面的电镀装置中，特别是利用根据上述的设备操控连续处理的层结构的方法。该方法包括在对层结构的至少一部分处理中，通过在互相相对的前层结构的后缘与后层结构的前缘之间实现临时固定不动，抑制相应两个连续处理层结构的挠曲的步骤。该方法还包括在对层结构进行了至少一部分处理后，解除互相相对的前层结构的后缘和后层结构的前缘的临时固定不动的步骤。

在本申请的语境中，术语“部件载体”可以特指任何支承结构，该支承结构能够对其上和/或者其内容纳一个或者多个电子部件，从而既提供机械支承又提供电连接。部件载体可以包括利用上述设备制造的层结构。至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构可以固定到该层结构。

层结构可以形成由例如聚酯胶片和/或者FR4材料制成的芯。例如，层结构形成板状元件(例如，平板)并且具有板状形状。层结构可以包括至少一层。该层可以是绝缘层，也可以是导电层。然而，层结构也可以包括多个(例如，绝缘和/或者导电)层。层结构的电绝缘层包括由如下构成的组中的至少一个：树脂，特别是双马来酰亚胺三嗪树脂；氰酸酯；玻璃，特别是玻璃纤维；聚酯胶片材料；聚酰亚胺；液晶聚合物；环氧树脂基组合薄膜；FR4材料；陶瓷；和 金属氧化物。尽管聚酯胶片或者FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料。层结构的至少一个导电层包括由如下构成的组中的至少一个：铜、铝和镍。尽管铜通常是优选的，但是也可以是其他材料。

例如在电镀处理中处理部件载体的层结构，以在电镀装置中附加导电材料或者非导电材料。层结构薄并且是柔性的，使得当通过电镀装置输送薄层结构时，特别是如果逆包括高溶液流动性的电镀溶液流输送，则层结构的前缘和后缘因为较不直的力而挠曲。层结构缘处的挠曲增大了层结构缘分别撞击诸如层结构导向器和输送装置的其他结构的风险。在电镀处理中，一个接着一个排列多个层结构，其中例如，因为电镀，所以沿着输送方向引导一行层结构。因此，将输送方向的层结构上游称为前层结构，而将相对于前层结构的输送方向的层结构下游称为后层结构。因此，前层结构的后缘面对相应后层结构的前缘。

为了防止层结构缘挠曲，提供了根据本发明的设备。配置该设备的挠曲抑制单元，以附加第一夹紧元件和第二夹紧元件，该第一夹紧元件和第二夹紧元件将例如前层结构的相应后缘和后层结构的前缘夹在一起。特别是，可以将夹紧元件装接在相应前层结构和后层结构的对置侧上，以抑制相应两个层结构的挠曲。

为了附加相应第一夹紧元件和第二夹紧元件，挠曲抑制单元可以包括用于操控相应第一夹紧元件和第二夹紧元件的机械工具。例如，挠曲抑制单元包括供给单元(诸如，第一布置装置和第二布置装置，如下所做的进一步描述)，该供给单元将相应第一夹紧元件和第二夹紧元件输送带附加段。在附加段，挠曲抑制单元可以包括第一布置装置和第二布置装置，用于操控相应第一夹紧元件和第二夹紧元件。布置装置可以包括例如抓取单元，配置该抓取单元，以抓取相应夹紧元件并且将相应夹紧元件附加到相应层结构的相应缘。此外，布置装置可以包括抽吸单元，该抽吸单元可以包括诸如真空吸盘的抽吸元件，配置该抽吸元件，以抽吸夹紧元件并且因此将夹紧元件临时固定到操控器。

作为一种选择，如下所做的进一步描述，布置装置可以包括相应供给料斗。每个料斗都可以包括多个夹紧元件。供给料斗可以包括靠近层结构元件的输送通路的开口。如果前层结构的后缘和后层 结构的前缘通过供给料斗的开口，则释放相应夹紧元件，并且将相应夹紧元件附加到通过层结构的相应缘，以对相应缘施加夹紧力。

此外，可以使一行层结构沿着输送方向顺序地或者连续地移动。

因此，可以以相同方式形成解除单元。为了移除相应第一夹紧元件和第二夹紧元件，解除单元可以包括机械工具，用于移除相应第一夹紧元件和第二夹紧元件。例如，解除单元可以包括用于移除相应第一夹紧元件和第二夹紧元件的机械工具。例如，解除单元包括第一移除装置和第二移除装置，下面将做进一步描述，当层结构通过预定移除段时，第一移除装置和第二移除装置离开相应层结构缘输送相应第一夹紧元件和第二夹紧元件。移除装置可以包括例如相应抓取单元，配置该抓取单元，以抓取离开相应层结构的相应缘的相应夹紧元件。此外，移除装置可以包括抽吸单元，该抽吸单元包括诸如真空吸盘的抽吸元件，配置该抽吸元件，以抽吸夹紧元件并且因此将夹紧元件临时固定到相应移除装置。在被解除单元移除后，可以重新使用夹紧元件。

因此，夹紧元件连结连续层结构的缘，使得防止层结构挠曲。在例如通过电镀处理输送时层结构的较小挠曲降低了在输送时破坏层结构和例如层结构拥塞的风险。此外，因为减小挠曲，所以电镀处理中的层结构保持平整，使得例如层结构相对于电镀阳极的距离偏差减小，这样产生较好的铜分布。

根据本发明的示例性实施例，配置挠曲抑制单元，以将第一夹紧元件附加到前层结构的上侧和后层结构的上侧并且将第二夹紧元件附加到前层结构和后层结构的另一个对置下侧，以在第一夹紧元件和第二夹紧元件之间夹紧前层结构的后缘和后层结构的前缘。

根据又一个示例性实施例，第一夹紧元件是第一磁性元件并且第二夹紧元件是第二磁性元件，使得提供作用于第一磁性元件与第二磁性元件之间的磁引力，以产生在前层结构的后缘与后层结构的前缘之间实现临时固定不动的夹紧力。

例如，磁性元件可以是永磁体，也可以是电驱动电磁体。

根据又一个示例性实施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一个分别包括磁性部或者多个磁性部。磁性元件可以由支承磁性部的支承部形成。因此，只有磁性元件主体的一部分可以是磁性的。因此，支承部可以形成较大接触面，使得能够平滑接触和夹紧 相应层结构。此外，如果支承部较大，则可以容易地桥接前层结构的后缘与后层结构的前缘之间的间隙。然而，例如，为了降低重量，可以仅由磁性部形成选择的磁性元件的较小部。

根据又一个示例性实施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一个包括包围磁性部的壳体。壳体可以由非磁性材料形成，该壳体封闭磁性部并且因此保护磁性部。例如，壳体可以由塑料材料形成。壳体可以由聚丙烯(pp)形成，并且因此，可以用作隔离体，用于在电镀处理中使例如磁性部与溶液隔离。此外，上述支承部可以形成壳体并且完全包围并且封闭磁性部。

根据又一个示例性实施例，第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一个包括磁性涂层。此外，或者作为磁性元件中的磁性部的一种选择，通过使磁性涂层涂敷在例如支承部上，可以产生引力。壳体可以包围该涂层，以防止受到环境的影响。

根据又一个示例性实施例，该设备包括多个第一夹紧元件，沿着后缘和前缘一个接着一个排列多个第一夹紧元件。此外或者作为一种选择，该设备还包括多个第二夹紧元件，沿着后缘和前缘一个接着一个排列多个第二夹紧元件。

可以将第一夹紧元件和第二夹紧元件形成为沿着相应层结构的相应前缘和后缘一个接着一个排列的矩形件、椭圆形件或者圆形件。沿着例如相应缘的上表面(或者下表面)排列的相应夹紧元件可以互相接触，也可以互相隔开排列。因此，相应夹紧元件可以具有接近20mm至50mm，特别是接近30mm的长度，并且可以具有接近5mm至8mm，特别是接近6mm的宽度。夹紧元件的厚度可以接近2mm至4mm，特别是接近3mm。

根据又一个示例性实施例，第一夹紧元件形成带状夹紧元件，形成该带状夹紧元件，以覆盖前缘和后缘的总长度的至少3/4。因此，如果使用带状夹紧元件，则操控夹紧元件比较容易，因为提供夹紧力需要较少数量的夹紧元件，而非上面描述的较小的多个夹紧元件。例如，为了提供夹紧力，可以分别在相应缘的上表面和相应缘的下表面上采用一个带状夹紧元件。因此，可以以带状长条方式形成带状夹紧元件，使得夹紧元件覆盖缘的整个总长度或者至少其3/4。例如，如果层结构的宽度(并且因此，前缘和后缘的长度)是例如600mm，则带状夹紧元件的长度可以是例如500mm。带状夹紧元件的宽 度足够大，能够桥接前层结构的后缘与后层结构的前缘之间的间隙。此外，带状夹紧元件的宽度足够大，能够在相应前层结构或者后层结构的相应上表面或者下表面上提供足够大夹紧面积。带状夹紧元件的宽度可以例如接近20mm至40mm，特别是接近30mm。

根据又一个示例性实施例，第一夹紧元件和/或者所述第二夹紧元件包括至少一个凹槽。例如，该凹槽可以是通孔。特别是，该凹槽形成于相应夹紧元件的中段，使得缘仍并且相应夹紧元件的足够大夹紧部仍包围该凹槽。因此，通过在相应夹紧元件中形成凹槽，可以降低相应夹紧元件的重量，而不显著影响鲁棒性。

根据又一个示例性实施例，挠曲抑制单元包括第一布置装置，用于将第一夹紧元件附加到前层结构的上侧和后层结构的上侧，其中挠曲抑制单元还包括第二布置装置，用于将第二夹紧元件附加到前层结构的下侧和后层结构的下侧，使得与第二夹紧元件对置排列第二夹紧元件。

因此，第一布置装置和第二布置装置互相对置排列，使得在其二者之间输送层结构。可以如上所述设计布置装置。特别是，第一布置装置和第二布置装置可以分别形成第一料斗和第二料斗，其中第一夹紧磁性元件排列于第一料斗中，并且第二夹紧磁性元件排列于第二料斗中。每个料斗都可以在到层结构和离开层结构的方向上移动。形成相应料斗，使得如果第一料斗和第二料斗互相之间具有小的预定装接距离，则互相面对的对置第一磁性元件和第二磁性元件的引力足够高，使得第一磁性元件和第二磁性元件离开其相应料斗并且互相相向移动，直到相应磁性元件排列于相应层结构的对置面上。以这样的方式控制料斗和相应层结构的运动，即，当前层结构的相应后缘和后层结构的相应前缘刚好排列于两个料斗之间时，调节料斗之间的预定装接距离，使得相应第一磁性元件和第二磁性元件刚好沿着相应缘排列。

根据又一个示例性实施例，挠曲解除单元包括第一移除装置，用于从前层结构和后层结构的上侧移除第一夹紧元件。挠曲解除单元还包括第二移除装置，用于从前层结构的下侧和后层结构的下侧移除第二夹紧元件。

如上所述，第一移除装置和第二移除装置可以包括例如机械工具，用于移除相应第一夹紧元件和第二夹紧元件。例如，当层结构 通过预定移除段时，第一移除装置和第二移除装置离开相应层结构缘输送相应第一夹紧元件和第二夹紧元件。第一和第二移除装置可以包括相应抓取单元，配置相应抓取单元，以抓取离开相应层结构的相应缘的相应夹紧元件。此外，第一和第二移除装置可以包括抽吸单元，该抽吸单元包括诸如真空吸盘的抽吸元件，配置该抽吸元件，以抽吸夹紧元件并且因此将夹紧元件临时固定到相应第一和第二移除装置。

作为一种选择，相应第一移除装置和第二移除装置可以包括可以容纳移除的夹紧元件的相应料斗。在相应料斗中，可以安装抓取元件，用于抓取夹紧元件。此外，可以将例如电磁体的磁体安装在相应料斗中，使得如果相应夹紧磁性元件通过移除段，则施加磁力，该磁力大于第一磁性元件与第二磁性元件之间的磁引力，使得可以移除相应磁性元件和使相应磁性元件排列于相应料斗中。

根据又一个示例性实施例，配置挠曲抑制单元，以附加至少一个其他第一夹紧元件和至少一个其他第二夹紧元件，用于抑制相应其他两个连续处理层结构对的挠曲，使得该设备适合同时沿着处理流水线连续处理并且夹紧至少三个层结构。

根据又一个示例性实施例，至少一个其他第一夹紧元件和至少一个其他第二夹紧元件可以由与至少一个第一夹紧元件和至少一个第二夹紧元件的相同的第一布置装置和第二布置装置和/或者第一移除装置和第二移除装置操作。

根据又一个示例性实施例，至少一个其他第一夹紧元件和至少一个其他第二夹紧元件可以由其他第一布置装置和其他第二布置装置和/或者其他第一移除装置和其他第二移除装置操作。

利用上述实施例，得出的要点是利用相应第一夹紧元件和第二夹紧元件能够夹紧多个连续排列的层结构，用于抑制相应两个连续处理的层结构挠曲。因此，能够沿着生产线连续处理多个层结构。连续处理层结构的生产线可以具有接近50米的长度。因此，在生产线中能够输送并且处理接近100个可以具有0.5米的长度的层结构或者板。在每个连续层结构之间，排列相应第一夹紧元件和第二夹紧元件，用于抑制层结构的挠曲。

根据本发明的又一个方案，描述了一种部件载体，该部件载体包括利用如上所述的设备制造的层结构。该部件载体还包括至少一 个电绝缘层结构和至少一个导电层结构。至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构固定到层结构。

此外，描述了一种具有电端子的电子部件，该电子部件包括电子部件耦合到的上述部件载体。从由如下构成的组中选择电子部件：有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储器件、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发射机和/或者接收机、机电换能器、传感器、驱动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、摄像机、天线、和逻辑芯片。例如，磁性元件能够用作电子部件。这种电子邮件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件，例如，铁氧体磁芯)，也可以是顺磁元件。然而，可以将其他电子部件，特别是产生并且发射电磁辐射并且对从环境传播到电子部件的电磁辐射敏感的电子部件嵌入电子装置中。

根据又一个示例性实施例，至少一个电绝缘(层)结构包括由如下构成的组中的至少一个：树脂，特别是双马来酰亚胺三嗪树脂；氰酸酯；玻璃，特别是玻璃纤维；预浸材料；聚酰亚胺；液晶聚合物；环氧树脂基组合薄膜；FR4材料；陶瓷；和金属氧化物。尽管聚酯胶片或者FR4通常是优选的，但是也可以使用其他材料。

在实施例中，至少一个导电(层)结构包括由如下构成的组中的至少一个：铜、铝和镍。尽管铜通常是优选的，但是也可以是其他材料。

在实施例中，可以将部件载体形成为板。这样有助于电子装置的小型化设计，其中尽管如此，但是部件载体提供了用于在上面安装电子部件的大基础。此外，特别是，作为嵌入式电子部件的优选例子的裸芯片因为其厚度小所以能够方便地嵌入诸如印刷电路板的薄板中。

在实施例中，将部件载体配置为由如下构成的组中的一个：印刷电路板和衬底。

在本申请的语境中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特指板状部件载体，通过如果需要伴有供给外部能量来施加压力，使几个导电层结构与几个电绝缘层结构层叠，形成该板状部件载体。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或者玻璃纤维，所谓聚酯胶片或者FR4材料。通过例如通过 激光钻孔或者机械钻孔经过层叠体形成通孔，并且利用导电材料(特别是铜)填充该通孔，从而形成通路，作为通孔连接，可以使各种导电层结构互相连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或者多个电子部件，通常配置印刷电路板，以在板状印刷电路板的一个或者两个对置面上容纳一个或者多个电子部件。通过焊接，可以将其连接到相应主面。

在本申请的语境中，术语“衬底”可以特指与要安装在其上的电子部件具有基本上相同尺寸的小部件载体。

在实施例中，部件载体是层叠式部件载体。在该实施例中，部件载体是通过如果需要伴有加热来施加压力而堆叠并且连接在一起的多个层结构的复合体。

根据又一个示例性实施例，电子装置包括具有电端子的电子部件和封装该电子部件的上述部件载体。

根据下面描述的实施例的例子本发明的上述方案和其他方案显而易见，并且将参考实施例的这些例子解释本发明的上述方案和其他方案。

下面将参考实施例的例子更详细描述本发明，但是本发明并不局限于此。

附图说明

图1示出根据本发明的示例性实施例包括挠曲抑制单元和解除单元的设备的示意图。

图2示出图1所示设备的示意放大图。

图3示出接触辊子单元的层结构的示意图。

图4示出根据示例性实施例采用夹紧元件的两个相邻层结构的示意俯视图。

图5示出根据示例性实施例的磁性元件的示意俯视图。

图6示出图5所示磁性元件的示意侧视图。

图7示出采用带式夹紧元件的两个相邻层结构的示意俯视图。

图8示出根据示例性实施例的带状磁性元件的示意俯视图。

图9示出图8所示带状磁性元件的示意侧视图。

图10示出根据示例性实施例的相应层结构的示例性电镀处理的示意图。

附图中的示图是示意图。在不同的附图中，对类似或者相同的元件提供相同的参考编号。

参考符号：

101：第一夹紧元件

102：第二夹紧元件

103：前层结构

104：后层结构

105：处理方向

106：后缘

107：前缘

108：上侧

109：下侧

110：挠曲抑制单元

111：第一布置装置

112：第二布置装置

113：移动方向

120：解除单元

121：第一移除装置

122：第二移除装置

130：辊子单元

401：横向缘

402：横向夹紧元件

501：磁性部

601：壳体，封装

801：磁性涂层

802：凹槽

1001：附加段

1002：酸洗段

1003：电镀段

1004：漂洗段

1005：移除段

Fa：磁引力

具体实施方式

图1和图2示出为了制造部件载体，特别是在利用导电材料电镀层结构的表面的电镀装置(图10所示的)中，操控连续处理层结构103、104的设备。该设备包括挠曲抑制单元110，配置该挠曲抑制单元110，以附加第一夹紧元件101和第二夹紧元件102中的至少一个，以在对层结构的至少一部分处理中，通过在互相相对的前层结构103的后缘106与后层结构104的前缘107之间实现临时固定不动，抑制相应两个连续处理层结构的挠曲。此外，该设备包括解除单元120，配置该解除单元120，以在对层结构103、104进行了至少一部分处理后，移除第一夹紧元件101和第二夹紧元件102中的至少一个，从而解除互相相对的前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107的临时固定不动。

例如，在电镀处理中处理部件载体的层结构103、104，如图10所示，以在电镀装置中附加导电材料或者非导电材料。层结构103、104薄并且是柔性的，使得当通过电镀装置输送薄层结构103、104时，特别是如果逆包括高溶液流动性的电镀溶液流输送，则层结构103、104的前缘106和后缘107因为较不直的力而挠曲。在电镀处理中，一个接着一个排列多个层结构103、104，其中例如，因为电镀，所以沿着输送处理方向105引导一行层结构103、104。因此，将输送方向105的层结构上游称为前层结构103，而将相对于前层结构103的输送方向105的层结构下游称为后层结构104。因此，前层结构的后缘106面对相应后层结构104的前缘107。

配置该设备的挠曲抑制单元110，以附加第一和第二夹紧元件101、102，该第一和第二夹紧元件101、102例如将前层结构103的相应后缘106和后层结构104的前缘107夹在一起。特别是，可以将夹紧元件101、102装接在相应前层结构和后层结构103、104的对置侧上，以抑制相应两个层结构103、104挠曲。

为了附加相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102，挠曲抑制单元110可以包括用于操控相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102的机械工具。在图1所示的示例性实施例中，挠曲抑制单元110包括第一布置装置111，用于将第一夹紧元件101附加到前层结构103的上侧108和后层结构104的上侧108’。挠曲抑制单元110还包括第二布置装置112，用于将第二夹紧元件102附加到前层结构 103和后层结构104的下侧109，使得与第二夹紧元件102对置布置第一夹紧元件101。

挠曲解除单元120包括第一移除装置121，用于从前层结构103和后层结构104的上侧108、108’移除第一夹紧元件101。挠曲解除单元120还包括第二移除单元122，用于从前层结构103的下侧109和后层结构104的下侧109’移除第二夹紧元件102。

如上所述，第一移除装置110和第二移除装置120可以包括例如机械工具，用于移除相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102。例如，当层结构103、104通过预定移除段时，第一移除装置121和第二移除装置122离开相应层结构缘106、107输送相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102。

布置装置和移除装置111、112、121、122包括供给料斗和移除料斗。每个料斗都可以包括多个夹紧元件。供给料斗可以包括靠近层结构元件103、104的输送带或者输送辊130的开口。如果前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107通过供给料斗的开口，则释放相应夹紧元件101、102，并且将相应夹紧元件101、102附加到通过层结构103、104的相应缘106、107，以对相应缘106、107施加夹紧力。

为了附加和移除相应夹紧元件101、102，可以使一行层结构103、104沿着输送方向105顺序地或者连续地移动。

为了移除相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102，解除单元120可以包括机械工具，用于移除相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102。解除单元120包括第一移除装置121和第二移除装置122，当层结构103、104通过预定移除段时，第一移除装置121和第二移除装置122离开相应层结构缘106、107输送相应第一夹紧元件101和第二夹紧元件102。

从图1和图2能够看出，夹紧元件101、102连结连续层结构103、104的缘106、107，使得防止层结构103、104挠曲。

第一夹紧元件101是例如第一磁性元件，并且第二夹紧元件102是例如第二磁性元件，使得吸引磁力Fa作用于第一磁性元件与第二磁性元件之间，用于产生夹紧力，从而在前层结构103的后缘106与后层结构104的前缘107之间实现临时固定不动。

因此，第一布置装置111和第二布置装置112互相对置排列， 使得在其二者之间输送层结构103、104。第一布置装置111和第二布置装置112包括第一料斗和第二料斗，其中第一夹紧磁性元件101排列于第一料斗中，并且第二夹紧磁性元件102排列于第二料斗中。每个料斗都可以在到层结构103、104和离开层结构103、104的方向113上移动。形成相应料斗，使得如果第一料斗和第二料斗互相之间具有小的预定装接距离，则互相面对的对置第一磁性元件和第二磁性元件的引力Fa足够高，使得第一磁性元件和第二磁性元件离开其相应料斗并且互相相向移动，直到相应磁性元件排列于相应层结构103、104的对置面上。以这样的方式控制料斗和相应层结构103、104的运动，即，当前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107刚好排列于两个料斗之间时，调节料斗之间的预定装接距离，使得相应第一磁性夹紧元件101和第二磁性夹紧元件102刚好沿着相应缘106、107排列。

作为一种选择，相应第一移除装置121和第二移除装置122可以包括可以容纳移除的夹紧元件101、102的相应料斗。在相应料斗中，可以安装抓取元件，用于抓取夹紧元件101、102。此外，可以将例如电磁体的磁体安装在相应料斗中，使得如果相应夹紧磁性元件101、102通过移除段，则施加磁力，该磁力大于第一磁性元件与第二磁性元件之间的磁引力Fa，使得可以移除相应磁性元件和使相应磁性元件排列于相应料斗中。

图3示出具有挠曲缘106、107的示例性层结构103、104。能够看到，缘106、107接触输送辊130，使得造成损坏风险和产生拥塞。利用本发明的排列使得在例如通过电镀处理输送时对层结构103、104造成较小挠曲降低了在输送时破坏层结构103、104和例如层结构拥塞的风险。此外，因为减小挠曲，所以电镀处理中的层结构103、104保持平整，使得例如层结构103、104相对于电镀阳极的距离偏差减小，这样产生较好的铜分布。

图4示出根据示例性实施例采用多个夹紧元件101、102的两个相邻层结构103、104的示意俯视图。沿着后缘106和前缘107一个接着一个排列所示的第一夹紧元件101。此外，该设备还包括沿着后缘106和前缘107一个接着一个排列的第二夹紧元件102(未示出)。

在示例性实施例中，可以将第一夹紧元件101和第二夹紧元件102形成为沿着相应层结构103、104的后缘106和前缘107一个接 着一个排列的椭圆形件。沿着例如相应缘106、107的上表面108(和下表面109)排列的相应夹紧元件101、102互相隔开。

此外，可以沿着层结构103、104横向缘401在两侧108、109上排列相应横向夹紧元件402，以抑制相应缘401的挠曲。

图5示出根据示例性实施例的磁性夹紧元件101、102的示意俯视图。磁性夹紧元件101、102包括磁性部501。磁性夹紧元件101、102可以由支承磁性部501的支承部形成。因此，只有磁性夹紧元件101、102主体的一部分可以是磁性的。因此，支承部可以形成较大接触面，使得能够平滑接触和夹紧相应层结构103、104。前层结构103的后缘106与后层结构104的前缘107之间的间隙由磁性夹紧元件101、102桥接。

图6示出图5所示磁性元件的示意侧视图。磁性夹紧元件101、102包括包围磁性部501的壳体601。壳体601可以由非磁性材料形成，该壳体601封闭磁性部501并且因此保护磁性部501。上述支承部可以形成壳体601并且外圈包围和包封磁性部501。

图7示出采用带式夹紧元件101、102的两个相邻层结构103、105的示意俯视图。磁性夹紧元件101、102形成带状夹紧元件101、102，形成该带状夹紧元件101、102，用于覆盖前缘106和后缘107的总长度的至少3/4。例如，分别在相应缘106、107的上表面和相应缘106、107的下表面108’上，可以采用一个带状夹紧元件101、102，用于提供夹紧力。因此，可以以带状长条方式形成带状夹紧元件101、102，使得夹紧元件101、102覆盖缘106、107的整个总长度或者至少其3/4。

图8示出根据示例性实施例的带状磁性元件的示意俯视图。磁性夹紧元件101包括例如磁性涂层801。此外，或者作为夹紧元件101中的磁性部501的一种选择，通过使磁性涂层801涂敷在例如支承部上，可以产生引力。

夹紧元件101、102包括至少一个凹槽802。例如，凹槽802是通孔。特别是，凹槽801形成于相应夹紧元件101、102的中段，使得缘仍并且相应夹紧元件101、102的足够大夹紧部仍包围凹槽802。磁性部501可以仍排列于凹槽802的旁边。

图9示出图8所示带状磁性元件101、102的示意侧视图。说明相应磁引力Fa作用于相应对置布置的第一夹紧元件101和第二夹紧 元件102的相应磁性部501之间，使得防止前缘107与后缘106之间的挠曲。因此，通过夹紧相应缘106、107，使相应缘106、107固定不动，使得防止互相之间发生相对运动和挠曲。

图10示出根据示例性实施例的相应层结构103、104的示例性电镀处理的示意图。首先，层结构103、104沿着处理方向105进入附加段1001。在附加段1001中，排列相应布置装置111、112，以将相应夹紧元件101、100附加段相应层结构103、104。层结构103、104由排列于层结构103、104的上面和下面的辊子单元130输送和驱动。当离开附加段1001时，相应夹紧元件101、102临时使前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107固定不动。在为了电镀相应层结构103、104而进入位于下游的电镀段1003之前，层结构103、104进入在附加段1001的下游的酸洗段1002。位于电镀段1003的上游和下游的非电镀装置段具有上辊130，该上辊130用作导向器，以将层结构103、104下推到正确位置。在电镀段1003中，在上侧没有用于导向的辊子。可以采用所谓箔导向器。磁性夹紧元件101、102使相应缘106、107保持在电镀段1003内的适当位置。

离开电镀段1003后，在进入移除段1005之前，相应层结构103、104进入漂洗段1004。在移除段1005中，安装解除单元120的相应移除装置121、122。因此，移除夹紧元件101、102，以解除互相相对的前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107的临时固定不动。

此外，还公开了如下：

一种为了制造部件载体，特别是在利用导电材料电镀层结构的表面的电镀装置中，特别是利用根据权利要求1至11中的一项的设备操控连续处理的层结构103、104的方法，其中该方法包括：

在对层结构的至少一部分处理中，通过在互相相对的前层结构103的后缘106与后层结构104的前缘107之间实现临时固定不动，抑制相应两个连续处理层结构的挠曲；以及

在对层结构103、104进行了至少一部分处理后，解除互相相对的前层结构103的后缘106和后层结构104的前缘107的临时固定不动。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或者步骤，并且“一 个”或者“一”不排除多个。此外，可以将结合不同实施例描述的元件组合在一起。还应当注意，不能将权利要求中的参考符号理解为是对权利要求的范围的限制。本发明的实施并不局限于附图所示的和上面描述的优选实施例。相反，即使对于基本上不同的实施例，使用所示的解决方案和根据本发明的原理，仍能够有多种变型。