1.一种为了制造部件载体，特别是在利用导电材料电镀所述层结构的表面的电镀装置中，操控连续处理的层结构(103，104)的设备，其中所述设备包括：
挠曲抑制单元(110)，配置所述挠曲抑制单元(110)，以附加第一夹紧元件(101)和第二夹紧元件(102)中的至少一个，以通过在对层结构的至少一部分处理中在互相相对的前层结构(103)的后缘(106)与后层结构(104)的前缘(107)之间实现临时固定不动，抑制相应两个连续处理的层结构的挠曲；
解除单元(120)，配置所述解除单元(120)，以在对所述层结构(103，104)进行了至少一部分处理后，移除第一夹紧元件(101)和第二夹紧元件(102)中的至少一个，从而解除互相相对的前层结构(103)的后缘(106)与后层结构(104)的前缘(107)之间的临时固定不动。
2.根据权利要求1所述的设备，
其中配置所述挠曲抑制单元(110)，以将所述第一夹紧元件(101)附加到所述前层结构(103)的上侧(108)和所述后层结构(104)的上侧(108)并且将所述第二夹紧元件(102)附加到所述前层结构(103)的另一个对置下侧(109)和所述后层结构(104)的下侧(109)，以在所述第一夹紧元件(101)和所述第二夹紧元件(102)之间夹紧所述前层结构(103)的所述后缘(106)和所述后层结构(104)的所述前缘(107)。
3.根据权利要求1或者2所述的设备，
其中所述第一夹紧元件(101)是第一磁性元件并且所述第二夹紧元件(102)是第二磁性元件，使得磁引力(Fa)作用于所述第一磁性元件与使第二磁性元件之间，以产生在所述前层结构(103)的 所述后缘(106)与所述后层结构(104)的所述前缘(107)之间实现临时固定不动的夹紧力。
4.根据权利要求3所述的设备，
其中所述第一磁性元件和所述第二磁性元件中的至少一个包括磁性部(501)。
5.根据权利要求4所述的设备，
其中所述第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一个包括包围所述磁性部(501)的壳体(601)。
6.根据权利要求3所述的设备，
其中所述第一磁性元件和第二磁性元件中的至少一个包括磁性涂层(801)。
7.根据权利要求1所述的设备，还包括：
多个第一夹紧元件(101)，沿着所述后缘(106)和所述前缘(107)一个接着一个排列所述多个第一夹紧元件(101)，和/或者
多个第二夹紧元件(102)，沿着所述后缘(106)和所述前缘(107)一个接着一个排列所述多个第二夹紧元件(102)。
8.根据权利要求1所述的设备，
其中所述第一夹紧元件(101)和/或者所述第二夹紧元件(102)形成带状夹紧元件，形成所述带状夹紧元件，以覆盖所述前缘(107)和所述后缘(106)的总长度的至少3/4。
9.根据权利要求1所述的设备，
其中所述第一夹紧元件(101)和/或者所述第二夹紧元件(102)包括至少一个凹槽(802)。
10.根据权利要求2所述的设备，
其中所述挠曲抑制单元(110)包括第一布置装置(111)，用于将所述第一夹紧元件(101)附加到所述前层结构(103)的上侧(108)和所述后层结构(104)的上侧(108)，
其中所述挠曲抑制单元(110)还包括第二布置装置(112)，用于将所述第二夹紧元件(102)附加到所述前层结构(103)的下侧(109)和所述后层结构(104)的下侧(109)，使得与所述第二夹紧元件(102)对置排列所述第一夹紧元件(101)。
11.根据权利要求10的设备，
其中配置所述挠曲抑制单元(110)，以附加至少一个其他第一夹紧元件(101)和至少一个其他第二夹紧元件(102)，用于抑制相应其他两个连续处理层结构对的挠曲，使得所述设备适合同时沿着处理流水线连续处理并且夹紧至少三个层结构。
12.根据权利要求11所述的设备，
其中所述至少一个其他第一夹紧元件(101)和所述至少一个其他第二夹紧元件(102)可以由相同的第一布置装置(111)和第二布置装置(112)操作。
13.根据权利要求11所述的设备，
其中所述挠曲解除单元(120)包括第一移除装置(121)，用于从前层结构(103)的上侧(108)和后层结构(104)的上侧(108)移除所述第一夹紧元件(101)，
其中所述挠曲解除单元(120)还包括第二移除装置(122)，用于从所述前层结构(103)的下侧(109)和所述后层结构(104)的下侧(109)移除所述第二夹紧元件(102)；以及
所述至少一个其他第一夹紧元件(101)和所述至少一个其他第二夹紧元件(102)可以由与所述至少一个第一夹紧元件(101)和所述至少一个第二夹紧元件(102)相同的第一移除装置(121)和第二移除装置(122)操作。
14.根据权利要求11所述的设备，
其中所述至少一个其他第一夹紧元件(101)和所述至少一个其他第二夹紧元件(102)可以由其他第一布置装置(111)和其他第 二布置装置(112)和/或者其他第一移除装置(121)和其他第二移除装置(122)操作。
15.一种部件载体，包括：
层结构，所述层结构由根据权利要求1至14中的一项所述的设备制造，
至少一个电绝缘层结构，以及
至少一个导电层结构，
其中所述至少一个电绝缘层结构和所述至少一个导电层结构固定到所述层结构。
16.一种电子装置，所述电子装置包括：
具有电端子的电子部件，
根据权利要求15所述的部件载体，所述电子部件耦合到所述部件载体。
17.根据权利要求16所述的电子装置，
其中从由如下构成的组中选择所述电子部件：有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储器件、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发射机和/或者接收机、机电换能器、传感器、驱动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、摄像机、天线、磁性元件和逻辑芯片。