一种新型电路板结构的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种新型电路板结构。

背景技术：

印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。

而现有技术中，结构精密的电路板在潮湿的环境中使用时最容易因为受潮而损害，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子设备进水或受潮，则将造成无法挽回的损失，不是整台设备报废，就是要拆卸下来维修，不仅造成经济损失，设备还无法继续使用。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术所存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种新型电路板结构，便于处理电路板表面的水分，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的电子设备的使用。

本实用新型采用的技术方案为：一种新型电路板结构，包括电路板本体和电子芯片，所述电路板本体包括基板层和设置在基板层上表面的电路层，所述电子芯片包括芯片本体和设置在芯片本体下端左右两侧的焊脚，所述基板层的上表面设置有防水板，所述防水板的上表面开设有接水槽，所述接水槽内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片；所述电子芯片贯穿水槽的下表面通过焊脚与电路层连接；所述焊脚的下表面设置有焊垫，所述焊垫的一侧与芯片本体的侧面相抵，该焊垫的另一侧与干燥剂片的侧面相抵；所述焊脚、焊垫、芯片本体和电路层的上表面之间围设有一空置空间，所述空置空间内设置有防氧化层。

作为优选方案，所述基板层的下表面设置有散热硅胶板。

作为优选方案，所述防氧化层为树脂层。

作为优选方案，所述焊脚的外表面覆盖有硅胶胶水。

作为优选方案，所述焊垫与焊脚的高度之和与防水板的高度相等。

作为优选方案，所述干燥剂片的上表面与防水板的上表面齐平。

本实用新型的有益效果是：

第一、基板层的上表面设置有防水板，并且在防水板上的接水槽内设置干燥剂片，及时对停留在防水板上的水吸干，保护电路板避免短路。

第二、在焊脚、焊垫、芯片本体和电路层的上表面之间围设的空置空间内设置防氧化层，而且在焊脚的外表面覆盖硅胶胶水，采用这种方式对焊脚进行完整包覆，防止焊脚遭到氧化，从而提升电路板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的A处放大视图。

图中：电路层1、干燥剂片2、防水板3、硅胶胶水4、防氧化层5、芯片本体6、焊脚7、焊垫8、电路层9、接水槽10、散热硅胶板11、基板层12。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

参照图1和图2所示，一种新型电路板结构，包括电路板本体和电子芯片，所述电路板本体包括基板层12和设置在基板层12上表面的电路层1。

基板层12的上表面设置有防水板3，防水板3的上表面开设有接水槽10，所述接水槽10内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片2。通过这样的结构设置，及时对停留在防水板上的水吸干，保护电路板避免短路。

电子芯片包括芯片本体6和设置在芯片本体6下端左右两侧的焊脚7。电子芯片贯穿水槽10的下表面通过焊脚7与电路层9连接。焊脚7的下表面设置有焊垫8，所述焊垫8的一侧与芯片本体6的侧面相抵，该焊垫8的另一侧与干燥剂片2的侧面相抵。焊脚7、焊垫8、芯片本体6和电路层9的上表面之间围设有一空置空间，所述空置空间内设置有防氧化层5，该防氧化层5为树脂层。焊脚7的外表面覆盖有硅胶胶水4。采用这种方式对焊脚进行完整包覆，防止焊脚遭到氧化，从而提升电路板的使用寿命。

作为本实用新型的优选实施方式，基板层12的下表面设置有散热硅胶板11，提高电路板的散热效果。焊垫8与焊脚7的高度之和与防水板3的高度相等。干燥剂片2的上表面与防水板3的上表面齐平。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变 化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。