高导热工程散热片的制作方法

本实用新型涉及散热器的技术领域，尤其涉及一种高导热工程散热片。

背景技术：

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使电子元件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。现有的散热片的散热效果并不明显，还时常伴随着干扰信号，干扰了电子元件的正常工作。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种高导热工程散热片，该高导热工程散热片制作成本低，具有高导热性能，方便安装于各种需要导热的电子元件上，防干扰能力强。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高导热工程散热片，包括导热板和底座，所述导热板固接在所述底座的顶面，所述导热板与所述底座互相垂直，所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成。

其中，所述底座的底面设置有方形凹槽，所述方形凹槽设置于所述底座的底面的正中心。

其中，所述方形凹槽上设置有圆形贴片，所述圆形贴片设置于所述方形凹槽的正中心，所述圆形贴片与所述方形凹槽固接。

具体的，所述圆形贴片包括导热垫片、保护纸，所述导热垫片与所述保护纸之间还设置有导热胶粘剂。

具体的，所述导热垫片与导热胶粘剂均具有弹性。

优选的，所述高导热塑料为PA6尼龙。

优选的，所述导热板的形状为长方体，所述导热板之间相邻的两面互相平行。

其中，所述导热板的数量为21。

本实用新型的有益效果为：提供一种高导热工程散热片，包括导热板和底座，所述导热板固接在所述底座的顶面，所述导热板与所述底座互相垂直，所述导热板和所述底座均采用高导热塑料制作而成。该高导热工程散热片制作成本低，具有高导热性能，方便安装于各种需要导热的电子元件上，防干扰能力强。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述的高导热工程散热片的左视图；

图2为实施例所述的高导热工程散热片的主视图；

图3为实施例所述的高导热工程散热片的俯视图；

图4为实施例所述的高导热工程散热片的仰视图。

图1至图4中：

1、导热板；2、底座；3、圆形贴片；4、方形凹槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1～4所示，于本实施例中，一种高导热工程散热片，包括导热板1和底座2，所述导热板1固接在所述底座2的顶面，所述导热板1与所述底座2互相垂直，所述导热板1和所述底座2均采用高导热塑料制作而成。该高导热塑料具有良好的导热性能，大量减少来自金属材料所引起的信号干扰情况，有效保护使用该高导热工程散热片的电子元件的正常工作。

于本实施例中，所述底座2的底面设置有方形凹槽4，所述方形凹槽4设置于所述底座2的底面的正中心。

于本实施例中，所述方形凹槽4上设置有圆形贴片3，所述圆形贴片3设置于所述方形凹槽4的正中心，所述圆形贴片3与所述方形凹槽4固接。使用所述圆形贴片3把该高导热工程散热片与需要散热的电子元件稳固地连接在一起。

于本实施例中，所述圆形贴片3包括导热垫片、保护纸，所述导热垫片与所述保护纸之间还设置有导热胶粘剂。

于本实施例中，所述导热垫片与导热胶粘剂均具有弹性。弹性的导热垫片与弹性的导热胶粘剂能使该高导热工程散热片在表面不平、有高低凹凸的电子元件上的紧紧粘贴在一起，连接面的接触面积增大，导热性能更好。

于本实施例中，所述高导热塑料为PA6尼龙。该材料有一定的耐热性，可以在100度以下使用，无毒、无臭、不霉烂，有自熄性、耐候性好，导热性能好。

于本实施例中，所述导热板1的形状为长方体，所述导热板1之间相邻的两面互相平行。所述导热板1采用这种分布能有效散热。

于本实施例中，所述导热板1的数量为21。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。