1.一种电路板，其特征在于，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板为软性PCB板。
3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板的面积大于所述芯片的面积。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板为RF4板。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板的厚度为0.3至0.6mm。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板的厚度为0.5mm。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所所述芯片和所述软性夹板之间涂覆金属铜。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述芯片为QFN封装芯片。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述软性夹板的形状与所述芯片的形状相同。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板。