技术总结
本实用新型提供一种电路板，包括主板、软性夹板、芯片和焊盘，所述软性夹板包括中央区域和包围所述中央区域的外周区域，所述焊盘设置在所述软性夹板的所述外周区域，所述芯片通过所述焊盘固定于所述软性夹板的中央区域，所述软性夹板之远离所述芯片的一侧贴合在所述主板上。根据本实用新型的电路板能够抑制和减小主板振动带来的壳体振动而引起的TDD噪声，从而提升GSM频段用户的通话体验。本实用新型还提供一种移动终端。
技术研发人员：罗恒;庄小利
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
文档号码：201620619064
技术研发日：2016.06.21
技术公布日：2016.12.28