1.一种用于转接的印制电路板，其特征在于，包括绝缘基板(B1)、印制在所述绝缘基板(B1)表面的上的对应连接器的连接器焊盘(PAD1)、对应模组工装的工装焊盘(PAD2)、与每一所述连接器焊盘(PAD1)一一对应连接的第一焊盘组(PAD31)、以及与每一所述工装焊盘(PAD2)一一对应连接的第二焊盘组(PAD32)。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘(PAD32)组呈矩阵式排列。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)之间垂直排列。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)和所述第二焊盘组(PAD32)的所有焊盘按照相同顺序间隔排列。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一焊盘组(PAD31)和每一所述第二焊盘组(PAD32)均印制在所述绝缘基板(B1)上所述连接器焊盘(PAD1)和所述工装焊盘(PAD2)之间的位置。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)内所有焊盘的形状与所述第二焊盘组(PAD32)内所有焊盘的形状不同。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘组(PAD31)或者所述第二焊盘组(PAD32)内的所有焊盘均为贴片焊盘。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括印制所述绝缘基板(B1)上的丝印层(L1)、所述丝印层(L1)用于标记与每一第一焊盘组(PAD31)连接的对应连接器焊盘的位置、及与每一第二焊盘组(PAD32)连接的对应工装焊盘的位置。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘基板(B1)上还设置有贯穿所述绝缘基板(B1)的定位孔(H1)。
10.一种用于转接的印制装配板，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的印制电路板、焊接在所述印制电路板连接器焊盘(PAD1)上的连接器、及焊接在所述印制电路板工装焊盘(PAD2)上的模组工装。