1.一种低功耗电路板，包括刚性电路板(1)和挠性电路板(2)，其特征在于：所述刚性电路板(1)共设上下两层，且每层均设有若干个刚性电路板(1)，相邻两个刚性电路板(1)之间通过弹性铜片(3)连接，所述刚性电路板(1)内部均设有冷凝管(4)，所述刚性电路板(1)之间连接设有挠性电路板(2)，所述挠性电路板(2)内部与刚性电路板(1)相接触的侧壁上均固定设有支撑板(5)，所述支撑板(5)远离刚性电路板(1)的一侧面上均固定连接设有导热块(6)，所述导热块(6)之间夹嵌设有若干相变蓄热器(7)，所述冷凝管(4)的进口端和出口端均连接有管道(8)，所述挠性电路板(2)位于相邻两个刚性电路板(1)之间的板段内均设有散热铜片一(9)，所述散热铜片一(9)和弹性铜片(3)之间连接有散热铜片二(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板，其特征在于：所述刚性电路板(1)在每层上均至少设有四个，根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板(1)的个数，且刚性电路板(1)呈线性等距离排列。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板，其特征在于：所述冷凝管(4)在刚性电路板(1)内部呈线性等距离排列或呈S形排列。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板，其特征在于：所述相变蓄热器(7)在每个挠性电路板(2)内均至少设有三个，且呈线性等距离排列。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板，其特征在于：所述导热块(6)的两端均设有热工质储藏管(11)，所述热工质储藏管(11)内均填充有热工质。
6.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板，其特征在于：所述支撑板(5)内部填充有用于隔热的玻璃纤维。