技术总结
本实用新型公开了一种低功耗电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板共设上下两层，且每层均设有若干个刚性电路板，该低功耗电路板通过设置上下两层刚性电路板，并在上下两层刚性电路板之间设有挠性电路板，可实现电路板整体较佳的强度和较好的韧度，通过在相邻的刚性电路板之间连接弹性铜片，可实现电路板整体较好的抗折性，通过在挠性电路板内设置相变蓄热器，并通过导热块连接设在刚性电路板内的冷凝管，利用相变材料的特性，可实现对电路板产生的热量的吸收和对热量的释放，从而避免因温度过高或温度过低影响元器件的工作效率，实现较低的能耗，更具环保、科学和实用性。
技术研发人员：赖国恩
受保护的技术使用者：东莞翔国光电科技有限公司
文档号码：201621101593
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.05.24