可携带电子装置的散热涂层结构的制作方法

本实用新型是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指一种透过前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由后壳的散热涂层和外界进行热交换。

背景技术：

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。

如图1所示，目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池14，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模组16与一触控面板17；然而，可携带电子装置在长时间使用后，由于该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热，无法通过有效的方式传递出去，造成局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，甚至使可携带电子装置的运算速度受到限制，甚至过慢当机的现象也时有发生。

再查，目前市售可携带电子装置多是在后壳11贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，试图将该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热借由后壳11发散出去，以达到散热的目的；但事实上，因未考虑到导热均温的概念，废热无法均匀散布在可携带电子装置的机壳上，故无显著散热效果，例如核心元件14周遭的局部温度仍居高不下，造成机体发烫或当机问题，只能被动以软件降低核心元件14的效率，带给消费者造成不良使用体验。

是以，本发明人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的散热涂层结构，为本实用新型所欲解决的课题。

技术实现要素：

为解决可携带电子装置的芯片在工作时所产生的主要热源的热造成电子设备性能降低的问题，本实用新型提供一种可携带电子装置的散热涂层结构，使核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，具有制作方便且可避免产生裁切废料的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：该前壳涂布一导热涂层，该后壳设有一散热涂层，以使该电子组件热源所散发的热量，透过该前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由该后壳的散热涂层和外界进行热交换，以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。

依据前揭特征，该导热涂层以高导热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该前壳的顶面及底面其中任一面或二面所构成的导热结构层。

依据前揭特征，该散热涂层以高散热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该后壳的顶面所构成的散热结构层。

依据前揭特征，该电子组件包括设置于该后壳与该前壳之间的电路板与电池，该电路板上具有核心元件，该电子组件还包括设置于该前壳顶面的显示模组与触控面板。

借助上揭技术手段，本实用新型使该前壳与该后壳相对应形成一有效的散热系统，解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由导热及散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的芯片在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

本实用新型的有益效果是，使核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，具有制作方便且可避免产生裁切废料的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有可携带电子装置的分解结构示意图。

图2是本实用新型的分解结构示意图。

图3是本实用新型的结构剖示图。

图中标号说明：

10A可携带电子装置

11后壳

12前壳

13电路板

14核心元件

15电池

16显示模组

17触控面板

18腔体

19组件

30导热涂层

40散热涂层

具体实施方式

首先，请参阅图2～图3所示，本实用新型可携带电子装置10A的散热涂层结构，包括一后壳11结合一前壳12，且该前壳11与该后壳12相对应结合成一组件19，并于该后壳11与该前壳12的腔体18内，以及该前壳12的顶面设有预定的电子组件，本实施例中，该电子组件包括设置于该后壳11与该前壳12之间的电路板13与电池15，该电路板13上具有核心元件14，该电子组件还包括设置于该前壳12顶面的显示模组16与触控面板17。

而本实用新型主要特征在于：该前壳12涂布一导热涂层30，该后壳11设有一散热涂层40，以使该电子组件热源所散发的热量，透过该前壳12的导热涂层30进行扩散，均匀散布在整个腔体18内，再借由该后壳11的散热涂层40和外界进行热交换，以使该前壳12与该后壳11相对应形成一散热系统。

本实施例中，该导热涂层30以高导热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该前壳12的顶面及底面其中任一面或二面所构成的导热结构层。该导热涂层30主要功能为热传导功能，其导热涂料一可行实施例包括但不限定：以高散热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该前壳12的顶面所构成的散热结构层。该导热涂层30的涂料构成包括：以竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化硼、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗等的组合；与选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合所混合而成导热涂料。

而该散热涂层40以高散热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该后壳11的顶面所构成的散热结构层。该散热涂层40的涂料构成包括：以竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化硼、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗等的组合；与选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合所混合而成散热涂料。

基于上述构成，该前壳12与该后壳11相对应形成一散热系统，以该前壳12的导热涂层30均匀散布在整个腔体18内，再由后壳11的散热涂层40结构和外界进行热交换，相对能使芯片核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

本实用新型让可携带电子装置10A的后壳11顶面或/及底面具有散热涂层40，且令前壳12顶面或/及底面具有导热涂层30；因此，该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)运行中所产生的废热，除了借由位于后壳11的散热涂层40发散出去，还会利用位于前壳12的导热涂层30均匀散布在后壳11与前壳12组成的机壳上，让该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)周遭的局部温度下降，致使废热可被有效率地向外传导，而具有散热效果显著的功效。

再者，该导热涂层30与该散热涂层40利用电镀、涂布或喷涂工艺予以制作的手段，对于不同尺寸或规格可携带电子装置皆可制作，相较于先前技术贴附石墨片或铜箔的手段，另具有制作方便且可避免产生裁切废料的功效。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。