技术总结
本实用新型涉及电子产品技术领域，公开了一种移动终端。本实用新型中，移动终端，包括：指纹模组、壳体、散热片以及主板；壳体具有开口，指纹模组固定在壳体上，且位于开口中；主板设置在壳体内，指纹模组面对主板且与主板电性连接；散热片的粘贴面粘合在壳体和指纹模组上。相对于现有技术，本实用新型实施方式通过将散热片的粘贴面粘合在壳体和指纹模组上，可以将指纹模组固定在壳体上，而不需要在指纹模组和壳体之间增加背胶层，不仅结构简单，而且可以节省移动终端的内部空间，使得移动终端更加轻薄。
技术研发人员：黄家和
受保护的技术使用者：上海与德信息技术有限公司
文档号码：201621147339
技术研发日：2016.10.21
技术公布日：2017.07.14