本实用新型一种铜箔导热垫片。
背景技术：
导热垫片是一种非常优秀的热界面材料，良好的导热性能，用于填充设计间隙，排除空气，实现优秀的接触热传导。但在某些特殊应用场景下，我们不单单需要导热垫片材料具有优秀的导热能力，同时还需要其具有优秀的导电性能。以往的方式，我们会往垫片产品中添加导电填料如铜粉、银粉、铝粉和锌粉等填充成分，得到体积电阻率较低的导电产品，但与此同时产品本身的硬度等物理性质却发生了巨大的变化。导热领域对导热垫片产品硬度的需求以shore 00来衡量，而具有导电性能的垫片产品其硬度往往达到shore A级别，同时由于填充材料配比的局限性，在导热与导电两方面不得不做出倾向性的取舍，以至于垫片产品无法真正达到导热与导电的完美结合。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种同时具有导电、导热和具有一定压缩率的界面填充效果的带金属层的导热垫片。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下方案：
一种带金属层的导热垫片，包括导热垫片，还包括金属箔，该金属箔将导热垫片包覆在内并且导热垫片外表面与金属箔内表面贴合安装，金属箔外表面贴装有导电双面胶，金属箔的上方设有贴合在导电双面胶上的上层离型膜，该金属箔的下方设有贴合在导电双面胶上的下层离型膜。
所述金属箔为铜箔或铝箔。
所述导热垫片的厚度为0.2-6.00mm。
所述金属箔的12-100微米。
所述导电双面胶的厚度为5微米、10微米或15微米。
所述上层离型膜和下层离型膜的厚度为50微米、75微米或100微米。
本实用新型通过对现有技术的改进，将金属箔与导热垫片结合在一起，并且通过特定位置的限定，利用金属箔将导热垫片完全包覆在内。具有以下有益效果：
1、可以作为非常优秀的热界面材料，导热垫片利用自身的厚度填充了电子产品结构设计上的间隙，排除空气实现了优秀的接触热传导。
2、利用铜箔或铝箔的优秀导电性能达到良好的接地及屏蔽等目的。
3、利用导热垫片具有弹性和一定的适应塑形能力的特性，可以起到非常好的支撑和挤压接触的效果，实现对电的导通，并起到了很好的抗震效果。
4、导热垫片优选阻燃等级V-0(UL94)的材料，整个产品无需特殊阻燃处理。
附图说明
附图1为本实用新型轴向剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种带金属层的导热垫片，包括导热垫片4，还包括金属箔3，该金属箔3将导热垫片4包覆在内并且导热垫片外表面与金属箔内表面贴合安装，金属箔3外表面贴装有导电双面胶2，金属箔3的上方设有贴合在导电双面胶2上的上层离型膜1，该金属箔3的下方设有贴合在导电双面胶2上的下层离型膜5。金属箔优选为铜箔或者铝箔。
在具体制作时，先在金属箔的外表面贴装上导电双面胶，然后将贴好导电双面胶的金属箔通过包覆工艺包覆于导热垫片外表面，使导热垫片与金属箔紧密贴合安装，该金属箔将导热垫片完全包覆在内。最后再通过上层离型膜和下层离型膜将金属箔包夹住得到成品。
对于导热垫片，可选择阻燃等级V-0(UL94)的材料，整个产品无需特殊阻燃处理，使得整个制作更加简化。
此外，为了使整个产品更加轻薄，并且满足导电散热性能，导热垫片的厚度为0.2-6.00mm。金属箔的12-100微米，如可选取为12微米、17微米、25微米、40微米或50微米。导电双面胶的厚度为5微米、10微米或15微米。上层离型膜和下层离型膜的厚度为50微米、75微米或100微米。
需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。