本发明涉及一种导热绝缘垫片材料，属于绝缘材料技术领域。
背景技术：
绝缘垫片的表层和底层材质大多选用硅橡胶，硅橡胶具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能，但其导热性能较差，无法适用于一些散热要求较高的电子产品，降低了该类绝缘垫片的适用范围。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种导热绝缘垫片材料，具有良好的导热和绝缘性能。
所述的导热绝缘垫片材料，由以下重量份的原料组成：
三元乙丙橡胶20-30份，硬脂酸锌3-5份，聚乙烯蜡3-5份，煅烧陶土3-8份，阻燃剂1-3份，防老剂1-2份。
与现有技术相比本发明的有益效果是：
本发明导热绝缘垫片材料具有良好的导热和绝缘性能。
具体实施方式
实施例1
所述的导热绝缘垫片材料，由以下重量份的原料组成：
三元乙丙橡胶20-30份，硬脂酸锌3-5份，聚乙烯蜡3-5份，煅烧陶土3-8份，阻燃剂1-3份，防老剂1-2份。