1.一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
2.根据权利要求1所述的半成品电路板，其特征在于，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。
3.根据权利要求2所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。
4.根据权利要求3所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。
5.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述环形结构的周向，
所述内环与所述第二焊盘区均贴合，和/或所述外环与所述第一焊盘区均贴合。
6.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征在于，所述环形结构的径向尺寸不小于0.3毫米。
7.根据权利要求1-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构较所述第二焊盘区向远离所述基板的方向凸起。
8.根据权利要求2-6任一项所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构的材质为石墨。
9.一种弹片电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板和焊锡层，所述焊锡层覆盖所述第二焊盘区。
10.一种触脚电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的半成品电路板。