技术总结
本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。
技术研发人员：贡海林;曾永聪
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201621297088
技术研发日：2016.11.28
技术公布日：2017.05.31