密闭空间内高散热能力的小型化通用结构架的制作方法

本实用新型涉及一种小型化通用结构架，尤其是密闭空间内具有高散热能力的小型化通用结构架，主要应用于有限异形空间内的一种复杂电磁环境下过载及散热要求高的侦察项目，属于小型化通用化技术领域。

背景技术：

某型侦察项目因空间环境为有限异性空间，因此需进行小型化的结构设计，且该项目应用环境需求，抗过载能力不小于30g，工作温度为-45℃-60℃，且整体为封闭空间，因此结构要求较高，且对结构散热能力要求极高；目前，异性封闭空间内复杂电磁环境下的通用结构架均不能完全满足小型化、散热性能好等要求，为了更好的完成项目，急需设计一款高散热能力的小型化通用结构架。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的难点，提出一种密闭空间内具有高散热能力的小型化通用结构架，应用于复杂电磁环境下过载及散热要求高的侦察项目，该结构架还可应用于相似系列产品，通用化延伸为相关产品提供结构借鉴。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：密闭空间内高散热能力的小型化通用结构架，包括外壳结构和内部结构架，所述外壳结构罩在内部结构架外部，其特征在于，所述外壳结构包括前排椭球形外壳和后排凸字形外壳，所述前排椭球形外壳和后排凸字形外壳嵌入式连接；所述内部结构架包括冷板、接收模块、频综模块、第一印制板模块、第二印制板模块和散热器，所述冷板上固定有支脚架和电源模块，所述支脚架上接有天线；所述散热器边缘通过冷板框架固定，所述冷板框架和冷板的两侧边缘通过支架块和支撑块螺接固定，所述支架块位于支撑块上方，且通过螺钉螺接在后排凸字形外壳上，所述冷板和散热器之间由内向外依次设置有接收模块、频综模块、第一印制板模块、第二印制板模块，所述接收模块、频综模块、第一印制板模块、第二印制板模块均通过外部连接器插入母板固定，所述母板与后排凸字形外壳卡接，且通过固定架固定。

进一步地，所述接收模块和频综模块的外部设置有密闭金属外壳，用于防止对第一印制板模块和第二印制板模块的电磁干扰。

进一步地，所述前排椭球形外壳为透波材料，所述凸字形外壳为金属材料。

进一步地，所述前排椭球形外壳和凸字形外壳的外围接口处还通过一圈螺钉固定。

进一步地，所述第一印制板模块、第二印制板模块表面设有发热器件，所述发热器件为ADC采样、FPGA、DSP稳压器。

进一步地，所述散热器包括基板和若干个散热齿，若干个散热齿均匀排列在基板上。

进一步地，所述散热齿高度为5mm，基板厚度为3mm，散热齿之间的齿间距为6mm，散热齿的齿厚为2mm。

进一步地，所述散热器的散热方式为自然对流散热。

进一步地，还包括压块，所述压块固定在支架块上，用于对支架块进行限位。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1）透波材料和铝型材的互嵌式的外形结构设计，既保证了信号强度，也保证了结构强度；

2）模块插拔式安装，节省了内部空间消耗，拆装方便，便于散热；

3）冷板和散热器的设置及安装结构，提高了整个结构的散热能力；

4）该结构架还可应用于相似系列产品，通用化延伸为相关产品提供结构借鉴。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构架分解示意图。

图2为本实用新型俯视图。

图3为本实用新型后视图。

图4为本实用新型侧视剖面图。

附图说明：1-前排椭球形外壳、2-后排凸字形外壳、3-支架块、4-支撑块、5-冷板、6-支脚架、7-天线、8-电源模块、9-接收模块、10-频综模块、11-第一印制板模块、12-第二印制板模块、13-压块、14-冷板框架、15-散热器、16-母板、17-固定架。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

根据图1~图4所述，图1为本实用新型的内部结构架的分解图，图2为本实用新型的俯视透视结构示意图，图3为本实用新型内部结构架的后视图，图4为本实用新型的侧视剖面结构示意图，密闭空间内高散热能力的小型化通用结构架，包括外壳结构和内部结构架，所述外壳结构罩在内部结构架外部，其特征在于，所述外壳结构包括前排椭球形外壳1和后排凸字形外壳2，所述前排椭球形外壳1和后排凸字形外壳2嵌入式连接，同时前排椭球形外壳1和凸字形外壳2的外围接口处还通过一圈螺钉固定，所述前排椭球形外壳1为透波材料，所述凸字形外壳2为金属材料；所述内部结构架包括冷板5、接收模块9、频综模块10、第一印制板模块11、第二印制板模块12和散热器15，所述冷板5上固定有支脚架6和电源模块8，所述支脚架6上接有天线7；所述散热器15边缘通过冷板框架14固定，所述冷板框架14和冷板5的两侧边缘均通过支架块3和支撑块4螺接固定，所述支架块3位于支撑块4上方，且通过螺钉螺接在后排凸字形外壳2上，所述散热器15的散热方式为自然对流散热，所述散热器15包括基板和若干个散热齿，若干个散热齿均匀排列在基板上，所述散热齿高度为5mm，基板厚度为3mm，散热齿之间的齿间距为6mm，散热齿的齿厚为2mm；所述冷板5和散热器15之间依次设置有接收模块9、频综模块10、第一印制板模块11、第二印制板模块12，所述接收模块9和频综模块10的外部设置有密闭金属外壳，用于防止对第一印制板模块11和第二印制板模块12的电磁干扰，所述第一印制板模块11、第二印制板模块12表面设有发热器件，所述发热器件为ADC采样、FPGA、DSP稳压器，所述接收模块9、频综模块10、第一印制板模块11、第二印制板模块12均通过外部连接器插入母板16固定，所述母板16与后排凸字形外壳2卡接，且通过固定架17固定；还包括压块13，所述压块13固定在支架块3上，用于对支架块3进行限位。

本实用新型为满足某型侦察项目指定要求的小型化设计：

1）尺寸设计要求：根据总体要求，整个结构的尺寸要求为290mm×220mm×300mm（最大外形尺寸）。

2）环境要求：为复杂电磁环境下，抗过载不小于30g，封闭空间内工作温度为-45℃-60℃，对结构要求较高，在保证结构强度的同时得保证天线的前部透波，所以采用透波材料和铝型金属材料的相互嵌入式的外壳结构设计；且具一定的散热性要求，故在结构设计时需同时考虑一定的散热结构设计，据设计要求，共有5个模块以及前端天线。其设计思路是在满足给定的总体外形尺寸条件下，设计各个模块形状尺寸，排列、布局模块连接器位置；设计结构架的支撑方式及与总体的连接方式，关键需要兼顾强度与重量要求。

3）重量要求：整体结构零件（不包括模块）≤3.5Kg。

本实用新型为满足散热要求的设计：

1）本实用新型内部结构架安装时配置散热器15及冷板5；

2）尽量加大散热器15与侧边冷板14的接触面积，使部分热量通过铝材传递到大气中，进一步有利散热；

3）在外壳内部安装风扇，增加内部空气对流，有利散热。

本实用新型的通用化延伸设计：本实用新型的结构架中的各个模块设计便于单独拆装检测更换，当环境条件类似模块尺寸不超标的情况下，可适当改动安装时的尺寸以及排列方式，直接简化套用，部分内部发热量大的芯片处理方式也可参照本实用新型进行散热改进，因此，该结构架还可应用于相似系列产品，通用化延伸为相关产品提供结构借鉴。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。