技术特征：
技术总结
本发明公开了一种晶体振荡器的步进温度补偿方法采用闭环反馈补偿构架。首先，确定目标频率f0对应的二进制编码B0i，并存入单片机中；当温度变化是，模频率为f(T)的信号送入模数转换器中转换为对应的二进制编码B1i，并输入到单片机中与目标频率f0的二进制编码B0i进行比对，在单片机中设定阈值范围ΔB，将B0i和B1i进行比对之后，判断比对结果B0i‑B1i是否在阈值范围之内。若B0i‑B1i不在阈值范围内，则以步进二进制编码B2i进行补偿，补偿之后再次送入单片机中与B0i进行比对，如此进行循环补偿，直到比对结果B0i‑B1i在阈值范围内，最终实现温度补偿。本发明与现有温度补偿晶体振荡器相比，不需要温度传感器，因而克服现有TCXO中由于使用温度传感器和晶体谐振器晶片温度变化不同步引起的温度迟滞问题。
技术研发人员：谭峰;李洋;邱渡裕;叶芃;赵勇;蒋俊;黄武煌;张硕
受保护的技术使用者：电子科技大学
技术研发日：2017.05.17
技术公布日：2017.10.20