电子终端的散热装置与电子终端的制作方法

本发明涉及电子终端，尤其涉及一种电子终端的散热装置与电子终端。

背景技术：

随着电子终端功能的多样化，电子终端对散热的要求越来越高。其中，电子终端中热量主要由其中的芯片产生。

现有的相关技术中，芯片设于印刷电路(printedcircuitboard，简称pcb)板上，pcb板上盖设有屏蔽罩，芯片可以通过屏蔽罩对外散热，其中，屏蔽罩的外部通过盖于所述屏蔽罩上表面的面壳进行导热，从而达到散热的目的。但是，屏蔽罩与面壳结构之间采用刚性接触进行导热，其热阻较大，为了达到所需的散热效果，不得不在面壳结构和/或屏蔽罩中增加热接口材料(thermalinterfacematerial，简称tim)，这将极大的增加成本。

技术实现要素：

本发明提供一种电子终端的散热装置与电子终端，以解决高成本的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种电子终端的散热装置，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路pcb板的设有发热芯片的第一侧，以使得：所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；

所述面壳结构包括位于所述pcb板的第一侧且与所述pcb板间隔设置的面板，所述面板上开设有n个通孔，其中，n为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述pcb板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述pcb板的第一表面接触所述散热结构。

可选的，所述屏蔽罩的第一表面与所述散热结构的正对所述pcb板的第二表面贴合。

可选的，所述面板的背对所述pcb板的第三表面与所述散热结构的正对所述pcb板的第四表面贴合。

可选的，所述散热结构的正对所述pcb板的第五表面为平面，所述屏蔽层的第一表面与所述面板的背对所述pcb板的第六表面均为平面，且相互持平，所述第五表面贴合于所述第一表面与所述第六表面。

可选的，所述散热结构的正对所述pcb板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有与所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面贴合于所述第七表面。

可选的，所述散热结构覆盖所述n个通孔。

可选的，所述屏蔽罩的处于所述通孔内的部分与对应的所述通孔的内壁间设有间隔。

可选的，所述面壳结构采用镁铝合金材料。

可选的，所述散热结构采用石墨导热材料。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子终端，包括本发明第一方面提供的装置。

可选的，所述终端为手机。

本发明提供的电子终端的散热装置与电子终端，通过所述面板上开设有n个通孔，以及所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述pcb板的第一表面接触所述散热结构。使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加tim材料，有效降低成本。同时本发明还通过所述屏蔽罩的第一表面接触所述散热结构，实现了屏蔽罩进一步的接触散热，提高了装置的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图一；

图2是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图二；

图3是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图三。

附图标记说明：

1-pcb板；2-发热芯片；3-屏蔽罩；4-散热结构；5-面板；6-通孔；7-第一曲面；8-第二曲面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

实施例1

图1是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图一，图2是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图二，图3是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图三；

请参考图1，并结合图2和图3，所述装置包括：面壳结构、屏蔽罩3和散热结构4，所述屏蔽罩3用于盖设于pcb板1的设有发热芯片2的第一侧，以使所述发热芯片2位于所述屏蔽罩3内；

所述面壳结构包括位于所述pcb板1的第一侧且与所述pcb板1间隔设置的面板5，所述面板5上开设有n个通孔6，其中，n为大于等于1的整数，所述散热结构4位于所述面板5的背对所述pcb板1的第一侧，所述屏蔽罩3穿过所述通孔6，以使得：所述屏蔽罩3的背对所述pcb板1的第一表面接触所述散热结构。

其中，pcb板1的第一侧，可以理解为设于发热芯片2的一侧，在图1、图2和图3示意的实施方式中，可以理解为pcb板1的上侧；所述面板5的第一侧，可以理解为背对pcb板1的一侧，在图1、图2和图3示意的实施方式中，可以理解为面板5的上侧。屏蔽罩3的第一表面，可以理解为背对pcb板1的一侧的部分或全部表面。

可见，通过所述面板5上开设有n个通孔6，以及所述屏蔽罩3穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩3的背对所述pcb板1的第一表面接触所述散热结构4，使得屏蔽罩3可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩3与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加tim材料，有效降低成本。同时本发明还通过所述屏蔽罩3的第一表面接触所述散热结构，实现了屏蔽罩3进一步的接触散热，提高了装置的散热性能。

发热芯片2，可以理解为可以发热的任意芯片，针对电子终端中任意会发热的芯片，都可以实施本发明可选方案的装置。

屏蔽罩3，可以理解为具有屏蔽作用的罩结构，其可以采用现有相关技术中的屏蔽罩3，也可在现有相关技术中的屏蔽罩3的基础上，对其尺寸或形状做适应性的修改，进而应用于本发明的具体实施方案中。

面壳结构，可以为一体成型的结构，也可以为部件固接后形成的结构，面板5为面壳结构的一部分。所述面壳结构可以采用镁铝合金材料。相较而言，现有的相关技术中，为了提高面壳结构的导热性能，面壳结构中需要加入tim材料，本实施方式在可以不加入tim材料的情况下，依旧保障了装置的散热性能，同时，相较于现有技术，还可以具有因不加入tim材料而带来的降低成本的效果。

此外，本发明并不排斥加入tim材料的方案，在本发明的结构形式下，进一步加入tim材料，也可以使得散热的性能进一步提高。

面板5，可以理解为平行于pcb板1的面壳结构的部分，其可以被面壳结构的其他部分支撑，从而位于pcb板1的第一侧，且与pcb板1间隔设置。

n个通孔6，可以理解为用于供屏蔽罩3穿过的孔结构，其具体可以为贯穿面板5上下两个侧面的孔结构。

其中一种实施方式中，请参考图1和图2，针对每个发热芯片2，通孔6的数量可以为一个，该实施方式下，对应屏蔽罩3的结构形式较为简单，可以采用现有的屏蔽罩3实现。可有利于现有散热装置的改造使用，降低更换散热装置的成本和复杂程度。

其中一种实施方式中，请参考图3，针对每个发热芯片2，通孔6的数量可以为至少两个，该实施方式下，可以增加面板5的实体结构，从而提高装置的支撑稳定性。其中具体实施过程中，屏蔽罩3的结构需要针对通孔6做相应的设计，其中，屏蔽罩3可以包括盖设于pcb板1的罩本体与延伸于所述罩本体的与所述pcb板1相背的一侧的n个延伸部，所述n个延伸部对应穿过所述n个通孔6，其中，图3示意的实施方式中，延伸部可以理解为延伸于找本体的上侧。

散热结构4，可以为任意可以具有散热性能的结构，其中一种实施方式中，所述散热结构采用石墨导热材料。举例中，散热结构可以包括石墨导热片。导热石墨片是一种导热散热材料，沿两个方均匀导热，在提供均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

其中一种实施方式中，请参考图1、图2和图3，所述屏蔽罩3的第一表面与所述散热结构4的正对所述pcb板1的第二表面贴合。

散热结构4的第二表面，可以理解为散热结构4的正对pcb板1的表面的部分，在图1、图2和图3示意的实施方式中，可以理解为散热结构4下表面的部分，具体可以理解为与屏蔽罩3的第一表面接触的部分。

以上实施方式中，通过所述屏蔽罩3的第一表面与所述散热结构4的第二表面贴合，实现了散热结构4与屏蔽罩3间的接触散热，同时为热传递提供了充足的接触面积。此外，还可通过贴合的刚性接触起到稳固支撑的效果。

其中一种实施方式中，所述面板5的背对所述pcb板1的第三表面与所述散热结构4的正对所述pcb板1的第四表面贴合。

散热结构4的第四表面，可以理解为散热结构4的正对pcb板1的表面的部分，在图1、图2和图3示意的实施方式中，可以理解为散热结构4下表面的部分，第二表面与第四表面之间不具有重合。面板5的第三表面，可以理解为面板5的背对所述pcb板1的表面的部分，在图1、图2和图3示意的实施方式中，可以理解为面板5的上表面的部分。

该实施方式下，所述面板5的第三表面与所述散热结构4的第四表面贴合，可以使得本装置的结构更加稳固。同时，在图3示意的实施方式中，由于通孔6的数量为不止一个，面板5的部分分别接触散热结构4与屏蔽罩3，其还可起到为热传递提供了充足的接触散热面积的效果。

其中一种实施方式中，请参考图1和图3，所述散热结构4的正对所述pcb板1的第五表面为平面，所述屏蔽层3的第一表面与所述面板4的背对所述pcb板1的第六表面均为平面，且相互持平，所述第五表面贴合于所述第一表面与所述第六表面。

散热结构4的第五表面，可以理解为散热结构4的正对pcb板1的表面的部分，第五表面可以与散热结构4的第二表面部分或全部重合，第五表面也可以与散热结构4的第四表面部分或全部重合。

面板4的第六表面，可以理解为面板的背对pcb板1的表面的部分，第六表面可以与面板5的第三表面部分或全部重合。

该实施方式中，通过屏蔽层3的第一平面与面板5的第六平面持平，使得：散热结构4固定设于面板5上时，屏蔽层3的第一平面能够与散热结构4接触。其中，由于其均为平面，可以保证散热的效率与均匀性。

其中一种实施方式中，请参考图2，所述散热结构4的正对所述pcb板的第七表面具有第一曲面7，所述第一表面具有与所述第一曲面7匹配的第二曲面8，所述第一表面贴合于所述第七表面。

散热结构4的第七表面，可以理解为散热结构4的正对pcb板1的表面的部分，在图2示意的实施方式中，可以理解为散热结构4的下表面的部分，第七表面可以与散热结构4的第五表面部分或全部重合，第七表面可以与散热结构4的第二表面部分或全部重合，第七表面也可以与散热结构4的第四表面部分或全部重合。

第一曲面7和与之匹配的第二曲面8可以为具有曲率的任意曲面。其中，所称匹配，可以理解为第一曲面7与第二曲面8之间能够贴合。

以上实施方式，通过第七表面具有第一曲面7以及第一表面具有第二曲面8，相较于平面的方案，增加了第一表面与第七表面的接触面积，从而增加了导热接触的面积，达到了提高导热效率的效果。

其中一种实施方式中，所述散热结构4覆盖所述n个通孔6，该实施方式可以使得穿过通孔6的所有屏蔽罩3的部分，能够充分与散热结构4接触，从而保障装置的散热效率。

其中一种实施方式中，所述屏蔽罩3的处于所述通孔6内的部分与对应的所述通孔6的内壁间设有间隔。请参考图1和图2，在该实施方式下，可以避免热量的在屏蔽罩3与面板5间传递，提高散热的性能。

请参考图3，当通孔6的数量为多个时，面板4的正对pcb板1的第九表面可能会与屏蔽罩3的与pcb板1相背的第八表面接触，为避免其产生热量的传递，在其中一种实施方式中，所述屏蔽罩3的与pcb板1相背的第八表面，与面板4的正对pcb板1的第九表面之间设有间隔。

其中，屏蔽罩3的第八表面可以理解为屏蔽罩3上表面的部分，具体可以为未穿过通孔6，从而处于面板4下侧的部分，面板4的第九表面可以理解为面板4的下表面中与第八表面对应的部分。

本实施例提供的电子终端的散热装置，通过所述面板上开设有贯穿n个通孔，以及所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述pcb板的第一表面接触所述散热结构。使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加tim材料，有效降低成本。同时本发明还通过所述屏蔽罩的第一表面接触所述散热结构，实现了屏蔽罩进一步的接触散热，提高了装置的散热性能。

实施例2

本实施例提供了一种电子终端，包括散热装置，所述散热装置包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于pcb板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；

所述面壳结构包括位于所述pcb板的第一侧且与所述pcb板间隔设置的面板，所述面板上开设有n个通孔，其中，n为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述pcb板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使所述屏蔽罩的背对所述pcb板的第一表面接触所述散热结构。

其中一种实施方式中，所述电子终端为手机。在手机环境下，随着运行的功能越来越多样、集成的部件越来越多，这就导致类似手机的空间较小的终端对散热的要求越来越高，在其中实施本实施例提供的散热装置，可以有效提升手机的散热性能，保障手机的正常运行。

其中一种实施方式中，所述屏蔽罩的第一表面与所述散热结构的正对所述pcb板的第二表面贴合。

其中一种实施方式中，所述面板的背对所述pcb板的第三表面与所述散热结构的正对所述pcb板的第四表面贴合。

其中一种实施方式中，所述散热结构的正对所述pcb板的第五表面为平面，所述屏蔽层的第一表面与所述面板的背对所述pcb板的第六表面均为平面，且相互持平，所述第五表面贴合于所述第一表面与所述第六表面。

其中一种实施方式中，所述散热结构的正对所述pcb板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有与所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面贴合于所述第七表面。

其中一种实施方式中，所述散热结构覆盖所述n个通孔。

其中一种实施方式中，所述屏蔽罩的处于所述通孔内的部分与对应的所述通孔的内壁间设有间隔。

其中一种实施方式中，所述面壳结构采用镁铝合金材料。

其中一种实施方式中，所述散热结构采用石墨导热材料。

本实施例提供的电子终端，通过所述面板上开设有贯穿n个通孔，以及所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述pcb板的第一表面接触所述散热结构。使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加tim材料，有效降低成本。同时本发明还通过所述屏蔽罩的第一表面接触所述散热结构，实现了屏蔽罩进一步的接触散热，提高了装置的散热性能。

此外，本实施例所示的电子终端，对应地采用于实施图1至图3所示装置实施例的技术方案，其实现原理、技术效果以及术语的含义类似，此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。