一种电机控制器的制作方法

本发明涉及电机控制器，具体涉及应用于电动车及新能源汽车的驱动电机控制器。

背景技术：

随着电动自行车行业驱动技术的发展，以“小体积、大功率”的技术的发展趋势日渐清晰，其目的一方面是通过对电子器件工艺的改善降低电子器件的体积，另一方面通过对焊接工艺的改善提高电路基板整体的散热能力，从而使产品在同样大体积的同时，可以具有更好的散热效果，随之产品的功率也可以做到更大。

而目前由于电子元器件必须以封装的形式进行贴装，封装在空间上占据了较大的空间，也同时影响了散热。然后如果不对电子元件进行封装，由于精元的热敏性能较为敏感，而电路基板的热敏反应相对迟钝，直接向电路基板贴装精元后，容易造成精元涨裂，电路出现故障。

技术实现要素：

针对以上现有技术存在的不足，本发明提供了一种利用陶瓷基板制作的电路基板。陶瓷基板相比传统的电路基板与铝基板具有更高的散热能力，由于陶瓷基板与精元具有相似的热敏参数，所以在受温度影响时，精元也不会出现涨裂现象。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种电机控制器，包括控制器壳体、引线、电路基板、电子元件与接插端子，电子元件与接插端子贴装在电路基板上，控制器壳体将电路基板及电子元件等嵌入到壳体内，其特征在于，所述电路基板分为电子元件贴片层与陶瓷基板层。

所述陶瓷基板下方印有金属薄层。金属薄层为敷铜层，且其表面具有密而浅的网纹沟道结构。网纹沟道厚度不超过金属薄层厚度。

其中所述的电子元件采用裸精元结构。

与现有技术相比，本发明有显著的优点和有益效果，具体表现在：

1、省去电子元件工装，精元直接贴装，节省贴装空间，提高散热能力，控制器更小型化；

2、采用陶瓷基板，增强控制器总体散热能力；

附图说明

图1是控制器的壳体示意图

图2是控制器电路基板结构图

图3是控制器电路基板金属薄层图

具体实施方式

本发明的具体实施方法如下：

根据图1-3所示，1为控制器壳体、2为电路基板、3为接插端子、4为电子元件、5为电子元件贴层、6为陶瓷基板层、7为金属薄层。

其中电子元件4与接插端子3贴装在电路基板2上，电路基板2位于控制器壳体1中，控制器壳体1满足ip55防水要求。控制器壳体1将电路基板2及电子元件4等嵌入到壳体内，电路基板2分为电子元件贴片层5与陶瓷基板层6。

所述陶瓷基板层6下方印有金属薄层7。金属薄层可以为敷铜层，也可以为其他具有良好延展性的金属薄层，金属薄层可有效的提升电路基板2的韧性，防止电路基板2应力破损。在金属薄层的表面，具有密而浅的网纹沟道，且沟道不可直通至陶瓷基板层，从而保证金属薄层具有整体性的延展张力。设有网纹沟道的作用为增加散热面积，防止在装配过程中电路基板2余控制器壳体内压有气体。由于电路基板2与电子元件4内的精元有着较为相近的热障系数，所以可在电路基板的电子元件贴片层直接焊接裸精元结构的电子元件4。

对于为本发明的示范性实施例，应当理解为是本发明的权利要求书的保护范围内其中的某一种示范性示例，具有对本领域技术人员实现相应的技术方案的指导性作用，而非对本发明的限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电机控制器，其优势在于具有电子器件精元裸贴能力和很强的散热能力，一方面通过裸贴精元省去了电子元件封装，降低了电子元件的采购成本，另一方面，使控制器具有更好的散热能力，提高控制功率等级。所述电机控制器，包括控制器壳体、引线、电路基板、电子元件与接插端子，电子元件与接插端子贴装在电路基板上，控制器壳体将电路基板及电子元件等嵌入到壳体内，其电路基板由电子元件贴片层与陶瓷基板层组成。

技术研发人员：朱邦晶;李超;张永龙;王润鑫;李星男
受保护的技术使用者：天津市松正电动汽车技术股份有限公司
技术研发日：2017.07.28
技术公布日：2019.02.05