本发明涉及连接器技术领域,尤其涉及一种连接器屏蔽装置及方法、设备。
背景技术:
d型接口连接器作为电子设备之间的数据接口连接器,广泛用于通讯设备中。常见的有串口db9连接器、并口db25连接器、e1接口db50连接器等等。
d型接口连接器通常是将自身的管脚焊接在设备内部的电路板上来实行固定,然而由于设计时的冗余和加工时的误差,连接器的金属外壳表面无法和设备面板内侧的金属面紧密接触,从而形成缝隙。另外d型连接器的表面往往比设备面板的开口大,从设备面板外侧观察不容易发现这些缝隙。
由于缝隙的存在,在进行emc(electromagneticcompatibility,电磁兼容性)测试时,很容易产生电磁泄漏,引起辐射发射超标的问题;同时对于外面的静电放电干扰,无法及时泄放,很容易引起通讯故障。这些问题严重影响了产品的研发效率和性能稳定。
技术实现要素:
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种连接器屏蔽装置及方法、设备,以解决现有技术存在的问题。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
根据本发明的一个方面,提供的一种连接器屏蔽装置,所述装置包括:连接器、屏蔽衬垫和壳体;
所述屏蔽衬垫和所述壳体上分别设有与所述连接器相对应的开口;
所述连接器的一端穿过所述屏蔽衬垫和所述壳体上的开口,另一端固定在所述壳体的内部;
所述屏蔽衬垫设置在所述壳体和所述连接器之间,以封堵所述壳体和所述连接器之间的缝隙。
根据本发明的另一个方面,提供的一种连接器屏蔽方法,所述方法包括步骤:
在屏蔽衬垫和壳体上分别开设与连接器相对应的开口;
将所述连接器的一端固定在所述壳体的内部,另一端先后穿过所述屏蔽衬垫和所述壳体上的开口。
根据本发明的另一个方面,提供的一种设备,所述设备包括上述的连接器屏蔽装置。
本发明实施例的连接器屏蔽装置及方法、设备,通过屏蔽衬垫封堵壳体和连接器之间的缝隙,能够有效地解决辐射发射超标和静电放电问题;减少电磁泄漏、辐射发射超标,快速泄放外界静电;保证设备通过国际认证和稳定可靠运行。
附图说明
图1为实施前的连接器屏蔽装置结构示意图;
图2为本发明实施例的连接器屏蔽装置结构示意图;
图3为本发明实施例组装后的连接器屏蔽装置结构示意图;
图4为本发明实施例的串口db9连接器尺寸结构示意图;
图5为本发明实施例的连接器屏蔽方法示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
第一实施例
为了更好地阐述本实施例,以下以图1为例对连接器和设备面板之间的缝隙进行说明:
如图1所示,连接器10和设备面板20安装之后,由于设计时的冗余和加工时的误差,连接器10和设备面板20之间存在缝隙101。由于该缝隙的存在,很容易产生电磁泄漏,引起辐射发射超标的问题;同时对于外面的静电,无法及时泄放,很容易引起通讯故障。
基于上述问题,如图2和图3所示,本发明第一实施例提供一种连接器屏蔽装置,所述装置包括:连接器10、壳体20和屏蔽衬垫30;
所述壳体20和所述屏蔽衬垫30上分别设有与所述连接器10相对应的开口(图中的201、301所示);
所述连接器10的一端穿过所述壳体20和所述屏蔽衬垫30上的开口,另一端固定在所述壳体20的内部(图中未示出);
需要说明的是,以一电脑主机为例,所述壳体20可以为电脑主机的面板,所述壳体20的内部可以为电脑主机的内部安装空间。
所述屏蔽衬垫30设置在所述壳体20和所述连接器10之间,以封堵所述壳体20和所述连接器10之间的缝隙。
本实施例通过屏蔽衬垫封堵壳体和连接器之间的缝隙,能够有效地解决辐射发射超标和静电放电问题;减少电磁泄漏、辐射发射超标,快速泄放外界静电。
在本实施例中,所述屏蔽衬垫30的一面设有导电胶;
所述屏蔽衬垫30粘贴在所述壳体的内表面或者所述连接器的表面102。
在本实施例中,所述屏蔽衬垫上30的开口形状根据所述连接器10的表面形状和尺寸确定。
所述连接器可以为d型接口连接器;所述d型接口连接器包括但不限于串口db9连接器、并口db25连接器或者e1接口db50连接器。
请参考图4所示,以串口db9连接器为例,串口db9连接器穿过所述壳体20和所述屏蔽衬垫30上的开口的一端的尺寸为长16.9mm、宽9.2mm,因此所述屏蔽衬垫上30的开口形状可以为长16.9mm、宽9.2mm的长方形状,或者类似的长方形状。
在本实施例中,所述屏蔽衬垫的厚度根据所述连接器的表面102和所述壳体的内表面的距离确定。
在一种实施方式中,所述屏蔽衬垫为导电纤维布。
所述导电纤维布通过以下方式形成:
以纤维布为基材,在所述纤维布上进行金属电镀形成导电纤维布。
本发明实施例的连接器屏蔽装置,通过屏蔽衬垫封堵壳体和连接器之间的缝隙,能够有效地解决辐射发射超标和静电放电问题;减少电磁泄漏、辐射发射超标,快速泄放外界静电;保证设备通过国际认证和稳定可靠运行。
第二实施例
如图5所示,本发明第二实施例提供一种连接器屏蔽方法,所述方法包括步骤:
s11、在屏蔽衬垫和壳体上分别开设与连接器相对应的开口;
s12、将所述连接器的一端固定在所述壳体的内部,另一端先后穿过所述屏蔽衬垫和所述壳体上的开口。
在一种实施方式中,所述屏蔽衬垫为导电纤维布;
所述导电纤维布通过以下方式形成:
以纤维布为基材,在所述纤维布上进行金属电镀形成导电纤维布。
本发明实施例的连接器屏蔽方法,通过屏蔽衬垫封堵壳体和连接器之间的缝隙,能够有效地解决辐射发射超标和静电放电问题;减少电磁泄漏、辐射发射超标,快速泄放外界静电;保证设备通过国际认证和稳定可靠运行。
第三实施例
本发明第三实施例提供一种设备,所述设备包括第一实施例所述的连接器屏蔽装置。
具体地可参考第一实施例所述内容,在此不作赘述。
本发明实施例的设备,通过屏蔽衬垫封堵壳体和连接器之间的缝隙,能够有效地解决辐射发射超标和静电放电问题;减少电磁泄漏、辐射发射超标,快速泄放外界静电;保证设备通过国际认证和稳定可靠运行。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件来实现,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上参照附图说明了本发明的优选实施例,并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质,可以有多种变型方案实现本发明,比如作为一个实施例的特征可用于另一实施例而得到又一实施例。凡在运用本发明的技术构思之内所作的任何修改、等同替换和改进,均应在本发明的权利范围之内。