技术总结
本实用新型公开了一种用于控制器电路板的组合式结构，包括控制器上盖，所述控制器上盖内部设置有密封垫，所述密封垫下部连接有控制器壳体，所述控制器壳体内部设置有电源板和控制板，下部连接有控制器下盖，所述电源板电性连接发热元器件，所述发热元器件一侧连接有散热器，所述导热硅脂连接在控制器壳体处。本实用新型通过将电源板及控制板进行拼装组合，控制安装方便，将发热元器件通过散热器连接导热硅脂，将发热元器件的热量随时散掉，保证电子元器件工作在正常的温度内，控制器壳体对外界辐射干扰进行屏蔽，提高控制器抗电磁干扰能力，实现一套控制器控制两个驱动器，降低产品成本。
技术研发人员：孟凡己;盖新亮
受保护的技术使用者：凡己科技(苏州）有限公司
文档号码：201720066507
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2017.08.18