一种散热装置、电路模块及机箱的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热装置、电路模块及机箱。

背景技术：

海上空气中含有大量盐份的水汽，称为盐雾。它对电子器件的影响要比灰尘大得多。首先，盐雾会加速电子器件的腐蚀，使电子器件过早失效；其次，盐雾会对电子器件的绝缘性也产生很大的影响。

目前，解决防盐雾的方法，就是采用液冷封闭机箱，但是液冷机箱造价较高，而且需要外挂液冷源，占用空间较大。如何既能够保证盐雾环境下电子器件的使用寿命以及电子器件的散热效率，又能降低制造成本是本领域技术人员一直以来亟待解决的问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够提高盐雾环境下电子器件的使用寿命以及散热效率的电路板散热装置及机箱。

为实现上述目的，本实用新型的散热装置，包括第一面和相对的第二面，所述第一面的外围形成有一导流腔，所述导流腔上设置有进风口和出风口，在所述导流腔内的所述第一面上设置有导流通道；所述导流通道的入风侧和所述进风口对应，所述导流通道的排风侧和所述出风口对应，使空气从所述进风口进入所述导流腔，通过所述导流通道自所述出风口排出；所述第二面上固设电路板。

进一步，所述导流腔内的所述第一面上设置有多个间隔设置的翅片，相邻两翅片之间的空间形成所述导流通道。

进一步，所述进风口设置在所述导流腔的第一端，所述出风口设置在与所述第一端相对的第二端；所述翅片沿所述第一端和所述第二端所在方向布置。

本实用新型的电路模块，包括电路板和上述的散热装置。

本实用新型的机箱，包括：

进风腔，包括进风口和出风口；

安装腔，所述安装腔内固设有上述的电路模块；

出风腔，包括进风口和出风口；

其中，所述进风腔和/或所述出风腔内设置有风扇，所述电路模块中所述导流腔的所述进风口与所述进风腔的所述出风口连通，所述导流腔的所述出风口与所述出风腔的所述进风口连通，使空气在所述风扇作用下，按照所述进风腔、所述导流腔和所述出风腔的顺序自所述进风腔的进风口进入，并从所述出风腔的出风口排出。

进一步，所述进风腔与所述导流腔的接口处设置有密封元件，所述出风腔与所述导流腔的接口处也设置有密封元件。

进一步，所述安装腔内还固设有非密封的电子器件。

进一步，所述安装腔内固设有多个所述电路模块。

进一步，所述进风腔和所述出风腔上设置有与所述电路模块数量相对应的进风口和出风口。

进一步，所述进风腔设置于所述机箱的下部，所述出风腔设置于所述机箱的上部，所述安装腔设置于所述进风腔和所述出风腔之间；所述机箱上设置有把手和能够沿导轨滑动的凸耳。

本实用新型采用与电路板直接接触的导流腔将产生的热量随空气一起导出，可以避免电路板与外部空气直接接触，防止电子器件在盐雾环境下被腐蚀，提高电子器件的寿命以及散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的散热装置的主视示意图；

图2为本实用新型一实施例的散热装置的后视示意图；

图3为本实用新型一实施例的散热装置的仰视示意图；

图4为本实用新型一实施例的散热装置的俯视示意图；

图5为本实用新型一实施例的散热装置的立体示意图；

图6为本实用新型一实施例的机箱的截面示意图；

图7为本实用新型一实施例的机箱的主视示意图；

图8为本实用新型一实施例的机箱的后视示意图。

通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

如图1-8所示，本实用新型的散热装置1，包括第一面11和相对的第二面12，第一面11的外围形成有一导流腔13，导流腔13上设置有进风口131和出风口132，在导流腔13内的第一面11上设置有导流通道14；导流通道14的入风侧和进风口131对应，导流通道14的排风侧和出风口 132对应，使空气从所述进风口131进入所述导流腔13，通过所述导流通道14自所述出风口132排出；所述第二面12上固设有电路板10。另外，外部空气是在导流腔13内导流传输，使其与散热装置第二面12上固设的电路板隔离，可以防止电路板上电子器件被盐雾腐蚀，提高电路板的使用寿命。此外，在第二面12的外围可以形成一密封腔，将电路板10固设在密封腔内的第二面12上，可以进一步降低电路板被盐雾腐蚀的风险。

所述导流腔13内的所述第一面11上设置有多个间隔设置的翅片111，相邻两翅片之间的空间形成导流通道14。电路板10上产生的热量可以随进入导流腔13的空气，通过导流通道14导引至出风口132随空气一起排出，确保电路板在进行散热时不与外部空气接触，避免电路板被盐雾腐蚀。导流腔内经过热交换的空气在导流通道导引下，可以使外部空气可以快速地从进、出风口导入和排出，加快了热交换效率，提高了散热装置的散热效率。此外，翅片的材料可以选择导热性能好的金属，以进一步提高散热装置的导热效率。图示中导流腔13中翅片上方的盖板在图中并未示出，盖板的作用为将导流腔13与外部密封，保证进入导流腔中的空气只能从导流腔的进风口和出风口导入和导出。

所述进风口131设置在所述导流腔13的第一端，所述出风口132设置在与所述第一端相对的第二端，所述翅片111沿所述第一端和所述第二端所在方向布置，亦即翅片11沿第一面11的长度方向延伸，相邻翅片之间形成的导流通道的走向也沿第一面11的长度方向延伸。然而，翅片11 并不仅局限于沿直线布置，其也可以布置为折线型式、锯齿状等形状，此时导流通道的走向也可以随之相应改变。

本实用新型的电路模块3，包括电路板10和上述散热装置。电路板固设在散热装置的第二面12上，电路板上产生的热量可以随导流腔内13 流过的空气被传导出去。电路板和导流腔的空间相互密封隔绝，导流腔内流过的空气不会与电路板直接接触，可以避免电路板被带有“盐雾”的空气侵蚀而损坏，并且电路板上产生的热量可以透过导流腔随其中流过的空气被导出，可以提高电路板的散热效率。

如图6所示，本实用新型的机箱，包括进风腔21、安装腔22和出风腔23。进风腔21设置于机箱的下部，出风腔23设置于所述机箱的上部，安装腔22设置于所述进风腔21和所述出风腔23之间，并且安装腔22与进风腔22和出风腔23的空间相隔离，使含有盐雾的空气无法通过进风腔 21或出风腔23进入安装腔22中，避免安装腔22中的电子器件被盐雾腐蚀。

进风腔21包括进风口211和出风口212。外部空气可以从进风口211 进入进风腔21，从出风口212排出至导流腔13中。出风腔23包括进风口231和出风口232。从导流腔13的出风口132排出的空气可以从进风口231导入至出风腔23，并可以从出风腔23的出风口232排出机箱。本实施例中进风口211为形成进风腔21的外壳上设置的多个进风孔，出风口232为形成出风腔23的外壳上设置的多个出风孔。图中进风腔的进风孔和出风腔的出风孔布置于机箱外壳上相对侧面的下部和上部，但本发明并不局限于此，其也可以分布于同一侧面的下部和上部。安装腔22内固设有上述电路模块3，其固定方式可以采用固定件固定或者插槽式固定，电路模块3在固定在安装腔22内时，电路模块3的导流腔13的进风口 131与进风腔21的出风口21相接并导通，导流腔13的出风口132与出风腔23的进风口231相接并导通，使得机箱外部的空气可以依序经进风腔21、导流腔13、出风腔23后排出机箱。

进风腔21和出风腔23内分别设置有风扇213、233，所述电路模块3 中所述导流腔13的进风口131与进风腔21的出风口212连通，并且在进风口131与出风口212的连接处还设置有密封元件(图中未示出)，例如密封圈等，以避免进风腔21内导入的空气在导入导流腔13过程中，泄露进安装腔22中。导流腔13的所述出风口132与所述出风腔23的所述进风口231连通，同理为避免空气泄露，导流腔13的出风口132与出风腔 23的进风口231的连接处也设置有密封元件。机箱外部的空气在风扇213 的作用下从进风腔21的进风口211吸入，从进风腔21的出风口212导入至导流腔13，并将散热装置上固定的电路板产生的热量随导流腔13内的空气导出至出风腔23，并在风扇233的作用下从出风腔23的出风口232 排出。

本实施例中在进风腔和出风腔内均设置了风扇，但本实用新型并不局限于此，可以仅在进风腔或出风腔内设置风扇，缩小机箱所占空间。此外，安装腔内固设电路模块的数量也可以根据实际情况做相应改变，相应地进风腔和出风腔上进风口和出风口的数量也可以随之变化。

此外，机箱上还可以设置有把手24和能够沿特定导轨滑动的凸耳25，便于机箱的搬运和移动。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。