技术总结
本实用新型公开了一种散热装置、电路模块及机箱，该机箱包括进风腔、安装腔和出风腔；进风腔包括进风口和出风口；所述安装腔内固设有电路模块；出风腔，包括进风口和出风口；所述进风腔和/或所述出风腔内设置有风扇，电路模块中导流腔的所述进风口与进风腔的出风口连通，导流腔的所述出风口与所述出风腔的所述进风口连通，使空气在所述风扇作用下，按照进风腔、导流腔和出风腔的顺序自所述进风腔的进风口进入，并从出风腔的出风口排出。本实用新型采用与电路板直接接触的导流腔将产生的热量随空气一起导出，可以避免电路板与外部空气直接接触，防止电子器件在盐雾环境下被腐蚀，提高电子器件的寿命以及散热效率。
技术研发人员：王龙
受保护的技术使用者：北京金石智信科技有限公司
文档号码：201720771513
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2018.02.13