一种印制电路板的成套排版结构的制作方法

技术特征：

1.一种印制电路板的成套排版结构，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶部设有第一电路板（2），所述第一电路板（2）的一侧设有第二电路板（3），所述第二电路板（3）的一侧设有一个横T型第三电路板（5）和对称设置于第三电路板（5）两侧的第四电路板（4），相邻的电路板之间均设有连接脚槽（6），所述连接脚槽（6）内设有易撕膜，所述底板（1）的顶部外壁边缘处设有固定通道（7），所述固定通道（7）的内壁中心出设有于底板（1）外部连通的连接通道，所述底板（1）的上方设有顶板（8），所述顶板（8）的底部外壁边缘处固定连接有固定杆（10），所述固定杆（10）的底部外壁上设有凸起结构。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述第一电路板（2）为温度显示模块电路板或DATA-7352型单片机。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述第二电路板（3）的数量为三个，三个第二电路板（3）分别为储液箱进液模块电路板、第一储液槽进液模块电路板和第二储液槽进液模块电路板。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述第四电路板（4）分别为第一储液槽调温模块电路板和第二储液槽调温模块电路板。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述第三电路板（5）为防干烧模块电路板。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述底板（1）的底部内嵌有散热片（11）。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板的成套排版结构，其特征在于，所述底板（1）的底部涂设有导热硅胶层（9），且凸起结构位于导热硅胶层（9）的下方。