一种印制电路板的成套排版结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的成套排版结构。

背景技术：

电路板广泛应用与电子领域，有事一个电子器件中会需要用到成套的多个电路板，这些电路板的大小形状都有可能不同，而电路板的大小形状都有可能不同，在电路板的制造完成后，需要将多个电路板配置组装。现有实验室用的加热对比装置在使用时，需要对不同储液槽内的液体加热，但是在其组装时，不同的电路板之间分布不合理，排版松散，造成资源的浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印制电路板的成套排版结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种印制电路板的成套排版结构，包括底板，所述底板的顶部设有第一电路板，所述第一电路板的一侧设有第二电路板，所述第二电路板的一侧设有一个横T型第三电路板和对称设置于第三电路板两侧的第四电路板，相邻的电路板之间均设有连接脚槽，所述连接脚槽内设有易撕膜，所述底板的顶部外壁边缘处设有固定通道，所述固定通道的内壁中心出设有于底板外部连通的连接通道，所述底板的上方设有顶板，所述顶板的底部外壁边缘处固定连接有固定杆，所述固定杆的底部外壁上设有凸起结构。

优选的，所述第一电路板为温度显示模块电路板或DATA-7352型单片。

优选的，所述第二电路板的数量为三个，三个第二电路板分别为储液箱进液模块电路板、第一储液槽进液模块电路板和第二储液槽进液模块电路板。

优选的，所述第四电路板分别为第一储液槽调温模块电路板和第二储液槽调温模块电路板。

优选的，所述第三电路板为防干烧模块电路板。

优选的，所述底板的底部内嵌有散热片。

优选的，所述底板的底部涂设有导热硅胶层，且凸起结构位于导热硅胶层的下方。

本实用新型中的有益效果为：

1.优化了多个电路板之间布局，排版紧密，降低了底板的使用面积，节约资源。

2.通过顶板固定杆的设计使得不同的电路板之间连接牢固，不易出现松动，散热性能好，延长了设备使用寿命。

3.便于运输和携带，当有电路板损毁时，通过连接通道和固定通道使凸起结构与底板分离即可，操作方便，便于更换和维修。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种印制电路板的成套排版结构的结俯视图；

图2为本实用新型提出的一种印制电路板的成套排版结构的侧视图。

图中：1底板、2第一电路板、3第二电路板、4第四电路板、5第三电路板、6连接脚槽、7固定通道、8顶板、9导热硅胶层、10固定杆、11散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种印制电路板的成套排版结构，包括底板1，底板1的顶部设有第一电路板2，第一电路板2的一侧设有第二电路板3，第二电路板3的一侧设有一个横T型第三电路板5和对称设置于第三电路板5两侧的第四电路板4，相邻的电路板之间均设有连接脚槽6，连接脚槽6内设有易撕膜，底板1的顶部外壁边缘处设有固定通道7，固定通道7的内壁中心出设有于底板1外部连通的连接通道，底板1的上方设有顶板8，顶板8的底部外壁边缘处固定连接有固定杆10，固定杆10的底部外壁上设有凸起结构，第一电路板2为温度显示模块电路板或DATA-7352型单片机，第二电路板3的数量为三个，三个第二电路板3分别为储液箱进液模块电路板、第一储液槽进液模块电路板和第二储液槽进液模块电路板，第四电路板4分别为第一储液槽调温模块电路板和第二储液槽调温模块电路板，第三电路板5为防干烧模块电路板，底板1的底部内嵌有散热片11，底板1的底部涂设有导热硅胶层9，且凸起结构位于导热硅胶层9的下方。

具体实施例一：使用时，将第一电路板2、第二电路板3、第三电路板5和第四电路板4固定连接于底座1上，撕去易撕膜，将第一电路板2、第二电路板3、第三电路板5和第四电路板4之间连接，将固定杆10至于固定通道7内，此时凸起结构卡接于连接通道内部，完成安装。

具体实施例二：当第一电路板为DATA-7352型单片机时，将第一电路板2分别于第二电路板3、第三电路板5和第四电路板4连接，将固定杆10至于固定通道7内，此时凸起结构卡接于连接通道内部，完成安装。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。