本实用新型涉及电子领域，具体涉及一种自动软硬结合线路板。
背景技术：
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增，在柔性线路板中，有相当一部分应用为软板和硬板相结合的产品，即行业所说的软硬结合线路板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
目前常见的软硬结合线路板是将软板通过焊接的方式连接到硬板上，目前常见的焊接方式如SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)焊接进行组装而成的电路板在实际运用中有一些弊端，如：容易因虚焊产生的开路；在过大电流时产生高温，长期处于高温状态使焊层脱落导致电路板失效等。
技术实现要素：
基于此，有必要针对以上问题，提供一种软硬结合线路板，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层包括硬板基板和硬板铜层，所述硬板导电铜层设置于远离所述软板层的一侧，所述软板层突出于所述硬板层；
优选的，所述软板层与所述硬板层之间设置有覆盖膜。
覆盖膜为绝缘材料，可以将软板层与硬板层隔离开来，避免软板层与硬板层之间发生漏电现在，影响软硬结合线路板的使用。
进一步的，所述软板层的其中一侧与所述硬板层之间的覆盖膜突出于所述硬板层，并与突出的软板层贴合。
覆盖膜将暴露在空气中的不需要与其他电子元件连接的软板层的一侧覆盖起来，避免其与其他电子元件接触造成短路现象。
优选的，所述软板层与所述硬板层之间设置有粘接层。
通过粘接层将软板层和硬板层粘接在一起与现有技术手段将其焊接在一起相比，可以避免虚焊现象的产生，同时也可以防止由于在高温状态下工作使得焊层脱落导致电路板失效。
进一步的，所述粘接层的边缘距所述硬板层的边缘10-12mil。
粘接层位于软板层与硬板层贴合部分的内部，可以避免粘接层露出软硬结合线路板的表面，影响电路板的使用。
进一步的，还包括导通孔，所述导通孔贯穿所述软硬结合线路板，所述导通孔内有导电物质，所述导电物质连通所述软板层和硬板层。
导通孔可以导通软板层和硬板成，结构简单，简化了软硬结合线路板的加工过程。
优选的，所述软板层与所述硬板层的过渡处设置有弹性固定部。
在软板层和硬板层的过渡处设置一个具有弹性的固定部，可以避免软板层弯折过度而导致断裂。
进一步的，所述固定部的横截面呈三角形。
三角形状的固定不可以使得软板层的完成程度更大，增加软硬结合线路板的使用范围。
优选的，所述硬板层远离所述软板层的一侧设置有绿油层。
绿油层可以以防止硬板层上的硬板导电铜层上锡，保持硬板层表面的绝缘。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：
1.通过硬板层夹软板层的方式将软板层和硬板层连接在一起，避免传统加工工艺中通过焊接将软板层和硬板层连接在一起造成的虚焊和工作环境过热导致焊层脱落使电路板失效。
2. 所述粘接层的边缘距所述硬板层的边缘10-12mil。粘接层位于软板层与硬板层贴合部分的内部，可以避免粘接层露出软硬结合线路板的表面，影响电路板的使用。
3. 所述导通孔贯穿所述软硬结合线路板，所述导通孔内有导电物质，所述导电物质连通所述软板层和硬板层。导通孔可以导通软板层和硬板成，结构简单，简化了软硬结合线路板的加工过程。
4. 所述软板层与所述硬板层的过渡处设置有弹性固定部。在软板层和硬板层的过渡处设置一个具有弹性的固定部，可以避免软板层弯折过度而导致断裂。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述软硬结合线路板的结构示意图；
附图标记说明：
软板层1，PI膜11，软板导电铜层12，覆盖膜13，硬板层2，硬板基板21，硬板导电铜层22，粘接层3，导通孔4，绿油层5。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图1，一种软硬结合线路板，包括
软板层1，所述软板层1包括PI膜11和设于所述PI11膜两侧的软板导电铜层12；
硬板层2，所述硬板层2设于所述软板层1两侧，所述硬板层2包括硬板基板21和硬板铜层，所述硬板导电铜层22设置于远离软板层1的一侧，所述软板层1突出于所述硬板层2；
其中一种实施例，所述软板层1与所述硬板层2之间设置有覆盖膜13。
覆盖膜13为绝缘材料，可以将软板层1与硬板层2隔离开来，避免软板层1与硬板层2之间发生漏电现在，影响软硬结合线路板的使用。
其中一种实施例，所述软板层1的其中一侧与所述硬板层2之间的覆盖膜13突出于所述硬板层2，并与突出的软板层1贴合。
覆盖膜13将暴露在空气中的不需要与其他电子元件连接的软板层1的一侧覆盖起来，避免其与其他电子元件接触造成短路现象。
其中一种实施例，所述软板层1与所述硬板层2之间设置有粘接层3。
通过粘接层3将软板层1和硬板层2粘接在一起与现有技术手段将其焊接在一起相比，可以避免虚焊现象的产生，同时也可以防止由于在高温状态下工作使得焊层脱落导致电路板失效。
其中一种实施例，所述粘接层3的边缘距所述硬板层2的边缘10-12mil。
粘接层3位于软板层1与硬板层2贴合部分的内部，可以避免粘接层3露出软硬结合线路板的表面，影响电路板的使用。
其中一种实施例，还包括导通孔4，所述导通孔4贯穿所述软硬结合线路板，所述导通孔4内有导电物质，所述导电物质连通所述软板层1和硬板层2。
导通孔4可以导通软板层1和硬板成，结构简单，简化了软硬结合线路板的加工过程。
其中一种实施例，所述软板层1与所述硬板层2的过渡处设置有弹性固定部。
在软板层1和硬板层2的过渡处设置一个具有弹性的固定部，可以避免软板层1弯折过度而导致断裂。
其中一种实施例，所述固定部的横截面呈三角形。
三角形状的固定不可以使得软板层1的完成程度更大，增加软硬结合线路板的使用范围。
其中一种实施例，所述硬板层2远离所述软板层1的一侧设置有绿油层5。
绿油层5可以以防止硬板层2上的硬板导电铜层22上锡，保持硬板层2表面的绝缘。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。