用于电子设备的电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法

以下描述涉及电子设备。具体地，以下描述涉及包括电路板组件的电子设备。该电路板组件可包括一个或多个电路板，其中至少一个电路板堆叠在另一个电路板上方并与其进行通信。

背景技术：

电子设备可包括装载有若干个集成电路的电路板。随着电子设备能力提高，将需要附加集成电路。而这就需要附加电路板空间。然而，通过增大电路板尺寸，其他部件必须减小，以便将电路板适配在电子设备内。例如，电池可能需要减小的尺寸，这会导致电池的较低的电荷存储容量。

技术实现要素：

在一个方面，描述了一种用于电子设备的电路板组件。该电路板组件可包括具有第一安装表面的第一电路板。该电路板组件还可包括位于第一安装表面上的第一操作部件。该第一操作部件可包括凹陷部。该电路板组件还可包括电耦接至第一电路板的第二电路板。该第二电路板可包括第二安装表面。该电路板组件还可包括位于第二安装表面上的第二操作部件。该第二操作部件可包括突出部。在一些实施方案中，该第一电路板相对于第二电路板定位，使得突出部至少部分地延伸到凹陷部中。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该电子设备可包括被设置在内部体积中的电路板组件。该电路板组件可包括在第一表面上承载第一操作部件的第一电路板。该第一电路板还可在与第一表面相对的第二表面上承载第二操作部件。该电路板组件还可包括由第一电路板重叠的第二电路板。该第二电路板可在面向第二表面的第三表面上承载第三操作部件。该电路板组件还可包括第一屏蔽元件，该第一屏蔽元件覆盖第一电路板并且为第一操作部件提供第一电磁干扰(EMI)屏蔽罩。该电路板组件还可包括被定位在第一电路板与第二电路板之间的第二屏蔽元件。该第二屏蔽元件可为第二部件提供第二EMI屏蔽罩。

在另一方面，描述了一种电路板组件。所述电路板组件可以包括：包括底壁和侧壁的壳体，所述侧壁与所述底壁组合以限定内部体积。所述电路板组件可以包括在所述侧壁处与所述壳体耦接的透明保护覆盖件。所述电路板组件还可以包括至少部分地被设置在所述内部体积中的显示器组件，所述显示器组件被配置为防止视觉信息能够透过所述透明保护覆盖件看到。以及所述电路板组件还可以包括被定位在所述内部体积中的电路板组件。该电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板具有第一安装表面以及被安装到所述第一安装表面的第一集成电路，和具有面向所述第一安装表面的第二安装表面的第二电路板，所述第二电路板具有被安装到所述第二安装表面的第二集成电路。

在另一方面，描述了一种用于形成电路板组件的方法。该方法可包括提供包括第一操作部件的第一电路板。该第一操作部件可包括凹陷部。该方法还可包括将第二电路板与第一电路板固定在一起，使得第一电路板与第二电路板重叠。该第二电路板可包括第二操作部件，该第二操作部件包括突出部。该方法还可包括将突出部定位在凹陷部中。

在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其他系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。旨在所有此类附加系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和本实用新型内容内、被包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，本公开将易于理解，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图；

图2示出了在图1中所示的电子设备的等轴后视图，其进一步示出了电子设备的附加特征部；

图3示出了在图1中所示的电子设备的局部分解图，其示出了电子设备的各种部件；

图4示出了在图1中所示的电子设备的局部分解图，其进一步示出了电子设备的附加部件；

图5示出了在图1中所示的电子设备的沿图1中的线A-A截取的剖视图；

图6示出了根据一些所述实施方案的电子设备的另选实施方案的剖视图；

图7示出了在图1中所示的电子设备的沿图1中的线B-B截取的剖视图；

图8示出了根据一些所述实施方案的电子设备的另选实施方案的剖视图；

图9示出了根据一些所述实施方案的框架的实施方案的平面图；

图10示出了在图9中所示的框架的沿线A-A截取的剖视图；

图11示出了根据一些所述实施方案的框架的另选实施方案的剖视图，其示出了该框架的表面具有突出特征部；

图12示出了电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有框架以及部分地嵌入框架中并基本上延伸到框架中的支撑元件；

图13示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有保护覆盖件以及被延伸以为保护覆盖件提供附加支撑的侧壁部件；

图14示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有各种结构增强件；

图15示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的平面图，其示出了被定位在该电子设备的壳体中的板；

图16示出了图15所示的电子设备的局部侧视图，其进一步示出了板的第一延伸部与显示器组件固定在一起；

图17示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备的壳体以及与壳体一体形成的支撑结构；

图18示出了根据一些所述实施方案的保护覆盖件的实施方案的平面图；

图19示出了在图18中所示的保护覆盖件的沿线B-B截取的剖视图，其进一步示出了被形成在保护覆盖件中的凹口；

图20示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了保护覆盖件(如图18和图19所示)与壳体固定在一起；

图21示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了保护覆盖件在框架上方延伸并且邻近侧壁部件定位；

图22示出了根据一些所述实施方案的电池的分解图；

图23示出了图22所示的第一电极的平面图；

图24示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；

图25示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；

图26示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；

图27示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池的实施方案，其中该电池具有适应电子设备的内部部件的形状；

图28示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件具有适应电子设备的多个内部部件的形状；

图29示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件具有适应电子设备的内部部件的开口；

图30示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件被定位在电子设备的第一内部部件上方的(电子设备的)壳体中；

图31示出了在图30中所示的电子设备的沿图30中的线C-C截取的剖视图；

图32示出了根据一些所述实施方案的在图4中所示的电路板组件的分解图；

图33示出了在图32中所示的电路板组件的剖视图，其示出了电路板组件的各种内部部件；

图34示出了电路板组件的另选实施方案，其示出了该电路板组件针对进入保护进行了修改；

图35示出了根据一些所述实施方案的电路板组件的另选实施方案，其示出了该电路板组件具有与该电路板组件的电路板电耦接的柔性电路；

图36示出了图35所示的电路板组件的剖视图，其示出了柔性电路在电路板之间延伸；

图37示出了根据一些所述实施方案的电路板组件的另选实施方案的剖视图，其示出了电路板组件的内部部件具有对应的几何形状；

图38示出了根据一些所述实施方案的电路板组件的另选实施方案的剖视图，其示出了该电路板组件具有用于支撑电路板的若干个阻焊层；

图39示出了根据一些所述实施方案的音频模块的实施方案的等轴视图；

图40示出了在图39中所示的音频模块的沿图39中的线D-D截取的剖视图，其示出了若干个内部特征部；

图41示出了电子设备的剖视图，其示出了该音频模块被定位在电子设备中；

图42示出了根据一些所述实施方案的热分配组件的分解图；

图43示出了图1所示的电子设备的局部剖视图，其示出了热分配组件被定位在电子设备中；

图44示出了根据一些所述实施方案的热分配组件的另选实施方案的侧视图；

图45示出了根据一些所述实施方案的热分配组件的另选实施方案的等轴视图，其示出了热分配组件被修改为能够接收部件；

图46示出了根据一些所述实施方案的热分配组件的另选实施方案的等轴视图；

图47示出了根据一些所述实施方案的示出了用于形成电子设备的显示器组件的方法的流程图；

图48示出了根据一些所述实施方案的示出了用于形成电子设备的电池组件的方法的流程图；

图49示出了根据一些所述实施方案的示出了用于形成电路板组件的方法的流程图；

图50示出了根据一些所述实施方案的示出了用于组装电子设备的方法的流程图，该电子设备包括限定内部体积的壳体；并且

图51示出了根据一些所述实施方案的示出了用于制作热分配组件的方法的流程图，该热分配组件用于从具有壳体侧壁的电子设备中的发热部件去除热量。

本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面论述的附图的各种特征部未必按比例绘制，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可扩大或缩小，以更清楚地示出本文所述的本实用新型的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，因此可使用其他实施方案，并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出改变。

以下公开内容涉及一种电子设备。该电子设备可包括优于传统设备的若干个增强件。例如，该电子设备可包括限定电子设备的内部体积的壳体。该电子设备还可包括延伸到壳体的至少一些位置中显示器的，从而增大显示器的尺寸。该显示器可为还包括触敏层和力敏层的显示器组件的一部分。为了容纳增大的显示器尺寸，该电子设备可包括围绕显示器的边框(或框架)，其中该框架具有减小的尺寸。然而，在不进行特定修改的情况下，边框的减小的尺寸可暴露位于显示器组件部件与(电子设备中的)柔性电路之间的电连接和机械连接。就这一点而言，显示器组件的一些部件可在电子设备中的不同位置处与其相应电路(包括柔性电路)电耦接并机械耦接，以便隐藏电连接和机械连接。例如，触敏层和显示器可在电子设备内部的一个位置处与其相应电路电耦接并机械耦接，而力敏层在远离位于触敏层、显示器及其相应柔性电路之间的电连接和机械连接的另一不同位置处与电路电耦接并机械耦接。另外，通过在不同位置处对电连接和机械连接进行布线，可使显示器组件(及其部件)占据的体积减小，并且电子设备的内部体积中的附加空间可供电子设备中的另一个或多个不同部件使用。

该电子设备还可包括被设计成在电子设备中占据较少空间的电路板组件。例如，该电路板组件可被划分为将第一电路板堆叠在第二电路板上方。多个电路板的堆叠构型(一个堆叠在另一个上方)可减少电路板组件在两个维度上的占有面积，从而为其他部件和/或具有增大尺寸的电池组件提供附加空间。另外，前述电路板可包括被定位在多个相对表面上的操作部件(例如，集成电路或处理器电路)。另外，该电路板组件可包括被设计成在第一电路板与第二电路板之间传送信号使得第一电路板和第二电路板(及其相应的操作部件)彼此通信的若干个内插器或互连器。

在一些情况下，堆叠的电路板组件可包括(位于其中一个电路板上的)包括凹陷部的操作部件以及(位于另一个电路板上的)包括部分地被定位在凹陷部中的突出部(或突出特征部)的附加操作部件。这样，基于凹陷部接收到附加操作部件的一部分，电路板可被定位得更加靠近，从而进一步减少堆叠的电路板组件的占有面积。另外，在一些情况下，操作部件可彼此电耦接。例如，凹陷部可包括连接器，并且突出部可包括电耦接至凹陷部的连接器的连接器。由于操作部件之间的电连接，电路板还可彼此通信。这可降低对用于电耦接电路板的单独的且专用的电连接器的需求。

该电子设备还可包括电池组件或内部电源。部分地由于显示器组件和电路板组件的在壳体中形成附加空间的修改，电池组件可在尺寸上增大并占据附加空间的至少一部分，从而增大电池组件的电荷容量。此外，该电池组件可包括除传统直线形状之外的形状。例如，电池组件可包括通过以下方式形成的L形构型：将若干个电极模切成与电池组件类似的L形构型，以形成电池组件。另外，可在电子设备中重新定位附加部件诸如天线和电路，以便增大电池组件的尺寸。此外，该电池组件可包括被设计成容纳跨电池组件并且具体地跨通道布线的柔性电路的修改诸如通道。

另外，在一些情况下，壳体可包括与覆盖显示器组件的透明保护层(例如，覆盖玻璃)耦接的金属带。该金属带可包含金属诸如铝，或包含铝的金属合金。该壳体还可包括与金属带耦接的附加保护层。该附加保护层可包含非金属材料，诸如玻璃、蓝宝石、塑料等。该附加保护层可基本上限定电子设备的后壁或底壁。因此，壳体将热量从电子设备分配和耗散的能力可能受到限制，因为用于壳体的金属量局限于金属带，并且相较于形成金属带的金属，玻璃具有显著更低的热导率。

当电子设备中的一个或多个部件(诸如集成电路)产生热量时，可能需要去除内部体积的热量，以避免电子设备中的一个或多个部件受损。就这一点而言，电子设备可包括抵靠或靠近附加保护层而设置的热分配组件。该热分配组件被设计成使从一个或多个发热部件所产生的热能耗散(或重新分配)到金属带，从而允许热能从电子设备耗散。该热分配组件可包括若干个金属层，其中的一个金属层可具有相对较高的热导率(相较于其余层)。因此，该电子设备可包括具有由玻璃制成的底壁的壳体，该壳体可改善电子设备的整体美观度，同时还能够在电子设备内部的温度升高并导致电子设备的任何内部部件损坏之前去除电子设备中的热量。此外，热导率相对较低的层可防止热量传递到玻璃底壁，从而在电子设备的用户握持电子设备时防止或限制热能到达用户。

另外，当用户与显示器组件进行交互时，力敏层可确定被施加在显示器上的力的量，以便根据所确定的力的量来生成命令。然而，(通过覆盖显示器组件的保护层)而施加于显示器组件的力可使显示器组件和保护层弯曲，从而减小内部体积并增大内部气压。增大的内部气压可影响其他部件，诸如被设计成产生声能的音频模块。为了将音频模块与增大的气压隔离开，该音频模块可包括包封音频模块的部件(包括音频模块的后体积)的外壳或壳体，并且提供隔离电子设备内部体积中的空气的屏蔽罩，并且因此将音频模块的后体积与电子设备中的压力变化隔离开。这样，音频模块就不会受到电子设备中压力变化的影响，并且在不受压力变化干扰的情况下产生声能。

以下参考图1至图51来论述这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备100的实施方案的等轴前视图。在一些实施方案中，电子设备100是平板电脑设备。在其他实施方案中，电子设备100是可穿戴电子设备，该可穿戴电子设备包括被设计成围绕用户的附属物(例如，手腕)来将电子设备100与用户固定在一起的一个或多个条带(未示出)。在图1所示的实施方案中，电子设备100是移动通信设备诸如智能手机。因此，作为非限制性示例，电子设备100可实现蜂窝网络通信形式的无线通信、蓝牙通信(2.4GHz)、和/或无线局域网(WLAN)通信(2.4GHz至5GHz)。如图所示，电子设备100可包括显示器组件102，该显示器组件包括被设计成以文本信息、静态图像、和/或视频信息的形式呈现视觉信息的显示层。尽管图中未示出，但显示器组件102还可包括触敏层，该触敏层被设计成检测显示器组件102中的触摸输入，以便例如控制在显示器组件102上呈现的信息。另外，显示器组件102还可包括被设计成检测被施加到显示器组件102的力的量的力敏层。所确定的力的量可对应于至处理器电路(未示出)的用于控制显示器组件102的特定输入或命令。例如，所检测到的力的不同量可对应于不同的或有区别的命令。

为了保护显示器组件102，电子设备100可包括与显示器组件102重叠的第一保护层104。该电子设备100的第二保护层(未示出)将在下文中示出并论述。第一保护层104可包含一个或多个透明材料，作为非限制性示例，包括玻璃、蓝宝石或塑料。如图所示，第一保护层104可包括促进与电子设备100进行用户交互的开口。例如，第一保护层104可包括第一开口106和第二开口108。该电子设备100可包括通过第一开口106捕获一个或多个图像的图像捕获设备(未示出)。该电子设备100还可包括产生可听声形式的声能的音频模块(未示出)，该声能经由第二开口108而离开电子设备100。

另外，电子设备100可包括限定电子设备100的外周边的带110。一般来讲，带110包括与四边环类似的形状。然而，其他形状也是可能的。另外，带110可限定多个侧壁和一个开口，以至少部分地接收第一保护层104和第二保护层(未示出)并与这两个保护层固定在一起。在一些实施方案中，带110包含金属，诸如铝或包含铝的合金。就这一点而言，带110可为电子设备100提供刚性支撑结构。另外，当带110由金属形成时，带110可用于支持无线通信。例如，带110可包括形成U形设计的第一侧壁部件112，以及同样形成U形设计的第二侧壁部件114。第一侧壁部件112和第二侧壁部件114可各自结合电子设备100中的无线电电路(未示出)发挥作用，使得第一侧壁部件112和第二侧壁部件114各自形成其相应无线电电路的天线的至少一部分。例如，第一侧壁部件112可结合WLAN无线电电路发挥作用，而第二侧壁部件114可结合蜂窝网络无线电电路发挥作用。

另外，带110还可包括第三侧壁部件116和第四侧壁部件118，其中第三侧壁部件116和第四侧壁部件118通过分割区域或开口而与第一侧壁部件112和第二侧壁部件114分隔开。例如，带110可包括第一分割区域122和第二分割区域124，该第一分割区域和第二分割区域相结合，以将第三侧壁部件116与第一侧壁部件112和第二侧壁部件114分隔开。另外，带110可包括第三分割区域126和第四分割区域128，该第三分割区域和第四分割区域相结合i，以将第四侧壁部件118与第一侧壁部件112和第二侧壁部件114分隔开。前述分割区域可填充有非金属材料，诸如模制塑料(或其他非导电材料)，以便为带110的各部分提供齐平的共面表面。在第一侧壁部件112和第二侧壁部件114与第三侧壁部件116和第四侧壁部件118电隔离的情况下，第一侧壁部件112和第二侧壁部件114可用作天线的一部分，而第三侧壁部件116和第四侧壁部件118可用作分别与第三侧壁部件116和第四侧壁部件118电耦接的一个或多个内部部件(未示出)的电接地部。另外，第一侧壁部件112、第二侧壁部件114、第三侧壁部件116和第四侧壁部件118中的每一者可为至少一些内部部件提供保护性结构部件，并且为电子设备100的一些发热部件(未示出)提供热耗散和热量去除功能，前提是所述发热部件与前述部件中的至少一个部件热耦接。另外，第一侧壁部件112、第二侧壁部件114、第三侧壁部件116和第四侧壁部件118可各自分别代表第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁的至少一部分。

电子设备100还可包括一个或多个输入设备。例如，电子设备100包括被设计成当被按压时生成输入的第一按钮130。该输入可生成发送到电子设备100中的处理器电路(未示出)的电信号，以便改变在显示器组件102上呈现的视觉信息。如图所示，第一按钮130沿第三侧壁部件116定位。然而，其他位置也是可能的。另外，尽管图中未示出，但电子设备100可包括被设计成提供附加用户输入功能的开关。

另外，电子设备100还可包括被设计成接收电缆组件(未示出)并与该电缆组件电耦接的数据端口132。数据端口132可从电缆组件接收数据/通信，以及接收电能以对位于电子设备100中的电池组件(未示出)充电。另外，电子设备100可包括被设计用于各种用户交互的附加开口。例如，电子设备100可包括位于形成于第二侧壁部件114中的开口134或通孔附近的音频模块(未示出)。该开口134允许从音频模块所产生的声能退出电子设备100。另外，电子设备100还可包括位于形成于第二侧壁部件114中的开口136或通孔附近的麦克风(未示出)。麦克风可被定位成通过开口136来接收声能。

图2示出了在图1中所示的电子设备100的等轴后视图，其进一步示出了电子设备100的附加特征部。如图所示，电子设备100可包括与带110固定在一起的第二保护层144。第二保护层144可与带110相结合，以限定包括内部体积或腔体的壳体，该内部体积或腔体接收若干个内部部件，作为非限制性示例，诸如电路板、集成电路和电池组件。就这一点而言，带110可包括接收第一保护层104(如图1所示)的第一边缘区域，以及接收第二保护层144的第二边缘区域，其中第一边缘区域和第二边缘区域位于带110的相反或相对的位置处。另外，第二保护层144可被称为底壁或后壁。

一般来讲，第二保护层144可包含提供美观光洁度的一种或多种材料，诸如玻璃、蓝宝石、或塑料。另外，在一些情况下，第二保护层144的材料组成可允许从电子设备100的内部无线电电路(未示出)生成的射频(“RF”)通信穿透第二保护层144。这样，电子设备100可通过基本上不受第二保护层144抑制的RF通信与其他设备(未示出)进行无线通信。

另外，第二保护层144可包括促进与电子设备100进行用户交互的开口。例如，第二保护层144可包括第一开口146和第二开口148。电子设备100可包括通过第一开口146捕获一个或多个图像的图像捕获设备(未示出)。电子设备100还可包括与第二开口148对准的闪光模块(未示出)，其中闪光模块在来自图像捕获设备的图像捕获事件期间产生穿过第二开口148的光能，以便增强由图像捕获设备获取的一个或多个图像的图像质量。另外，除第一按钮130(如图1所示)之外，电子设备100还可包括第二按钮150，该第二按钮在被按压时以与第一按钮130类似的方式生成输入。如图所示，第二按钮150沿第四侧壁部件118定位。然而，其他位置也是可能的。

图3示出了在图1中所示的电子设备100的局部分解图，其示出了电子设备100的各种部件。为简明起见，未示出电子设备100的若干个特征部。如图所示，第一保护层104可与显示器组件102重叠。另外，第一保护层104可通过粘合剂层(未示出)与显示器组件102粘固在一起。

如图所示，显示器组件102可包括被设计成接收触摸输入的触敏层202、被设计成呈现视觉信息的显示层204、以及被设计成检测通过将力施加于第一保护层104、触敏层202和显示层204中的至少一者而被施加于或作用于显示层204上的力的量的力敏层206。另外，尽管图中未示出，但显示器组件102可包括用于将触敏层202与显示层204粘固在一起并且将显示层204与力敏层206粘固在一起的粘合剂层。

触敏层202被设计成当例如用户(未示出)按压第一保护层104时接收触摸输入。触敏层202可包括电容式触敏技术。例如，触敏层202可包括保持电荷的电容材料层。该电容材料层被设计成在与显示层204对应的位置处形成多个电容式平行板的一部分。就这一点而言，当用户触摸第一保护层104时，用户形成一个或多个电容器。此外，用户导致跨所述一个或多个电容器的电压降，这继而导致电容材料的电荷在与用户触摸输入的位置对应的一个或多个特定接触点处改变。电容改变和/或电压降可由电子设备100测量，以确定触摸输入的位置。另外，触敏层202可包括边缘区域226，该边缘区域包括连接器(稍后示出)。

在一些实施方案中，显示层204包括依赖背光来呈现视觉信息的液晶显示器(“LCD”)。在图3中所示的实施方案中，显示层204包括被设计成在需要时照亮各个像素的有机发光二极管(“OLED”)显示器。当显示层204包括OLED技术时，相较于LCD显示器，显示层204可具有减小的形状因数。就这一点而言，显示器组件102可具有较小的占有面积，从而为其他部件诸如电池组件(稍后示出)提供更多的空间。此外，当显示层204包括OLED技术时，显示层204可在不对显示层204造成损坏的情况下弯折或弯曲。例如，如图3所示，显示层204包括弯曲部208。弯曲部208可包括180度的弯曲部或大约180度的弯曲部。弯曲部208允许显示层204围绕力敏层206的至少一部分弯曲或弯折，如图3所示。另外，显示层204可包括具有连接器(未示出)的边缘区域210，该连接器用于将显示层204与电耦接至电路板组件(未示出)的柔性电路(未示出)电耦接并机械耦接，其中柔性电路使显示层204与电路板组件进行通信。另外，在一些实施方案中，显示层204可包括有源矩阵有机发光二极管(“AMOLED”)显示器。另外，如图3所示，触敏层202的边缘区域226相对于显示层204的边缘区域210平行或至少基本上平行，即使当显示层204包括弯曲部208时也是如此。

力敏层206可通过确定施加于第一保护层104、触敏层202和/或显示层204的力或压力的量来操作。就这一点而言，力敏层206可区分被施加于电子设备100的力的不同量。力的不同量可对应于不同的用户输入。力敏层206可包括多个平行电容器板布置，其中每个电容器板布置中的一个板具有电荷。当将力施加于第一保护层104时，第一保护层104使得一对或多对平行板电容器之间的距离减小，从而引起轧空i一对或多对平行板电容器之间的电容的变化。该电容的改变量对应于作用于第一保护层104上的力的量。另外，如放大视图所示的，力敏层206可包括位于力敏层206的边缘区域220上的连接器218，其中边缘区域220相对于显示层204的边缘区域210以及触敏层202的边缘区域226垂直或至少基本上垂直。因此，连接器218可相对于显示层204的连接器(稍后示出)垂直定位或至少基本上垂直地定位。

另外，为了支撑第一保护层104并且促进第一保护层104与带110的组装(如图1所示)，电子设备100可包括接收第一保护层104并通过粘合剂层166与第一保护层固定在一起的框架154。因此，框架154可具有与第一保护层104一致的尺寸和形状。框架154可至少部分地被定位在第一保护层104和带110之间。框架154可由聚合物材料诸如塑料形成，并且还可包括在嵌入成型操作期间部分地嵌入聚合物材料中的金属环(未示出)。就这一点而言，框架154可在结构上支撑第一保护层104，以及显示器组件102的一个或多个部件。这将在下文中示出。

图4示出了在图1中所示的电子设备100的局部分解图，其进一步示出了电子设备100的附加部件。为简明起见，未示出电子设备100的若干个特征部。如图所示，带110和第二保护层144可结合，以为若干个内部部件提供内部体积152。例如，电子设备100可包括被设计成将电流分配到电子设备100的操作部件的电池组件160。该电池组件160可包括被设计成在再充电期间接收电流的可再充电电池。例如，电子设备100可包括电耦接至电池组件160的感应接收器线圈162(由金属诸如钢形成)。感应接收器线圈162在靠近来自位于电子设备外部的设备(未示出)的交变磁场放置时可从交变磁场接收感应电流。来自感应接收器线圈162的感应电流通过变压器，从而将交流电转换成随后用于对电池组件160充电(或再充电)的直流电。另外，第二保护层144对外部磁场提供极小的阻抗或不提供阻抗，使得交变磁场到达感应接收器线圈162。

另外，电池组件160还可包括具有减小的尺寸(例如，在笛卡儿坐标的z维度上)的通道164，从而允许部件诸如柔性电路(未示出)沿电池组件160延伸并沿通道164在电池组件160上方穿过。部分地由于通道164提供的空间增大，其他内部部件诸如天线元件(未示出)可在电子设备100的内部体积152中重新定位，从而为电池组件160形成附加空间。这样，电池组件160的体积(尺寸)可增大，并且增大的体积允许电池组件160增大电存储容量，使得电子设备100在电池组件160的充电事件之间提供较长的电子设备100使用时间。

电子设备100还可包括具有多个操作部件的电路板组件170。如图所示，电路板组件170可包括第一电路板172和第二电路板174，其中第一电路板172堆叠在第二电路板174上方。这样，电路板组件170可在内部体积152中节省x维度和y维度上的空间。另外，第一电路板172和第二电路板174可包括多个表面，其中该多个表面中的每个表面被设计成承载一个或多个部件(例如，处理器电路)。下文将论述电路板组件170的各种特征部。

电子设备100还可包括被设计成产生可听声形式的声能的第一音频模块182和第二音频模块184。该音频模块中的每个音频模块可包括用于发出声能的开口。然而，每个音频模块被设计成包括与电子设备100的内部体积152隔离的声学体积(由其相应音频模块限定)。这样，当内部体积152通过例如按压并弯曲第一保护层104(如图3所示)以将触摸输入和/或力输入提供到电子设备100来改变时，音频模块(在声学上)不受内部体积152的改变以及内部体积152中相关增大的气压的影响。这将在下文中进一步论述。

该电子设备100还可包括热分配组件190。尽管图中未示出，但热分配组件190可包括若干个材料层。在一些实施方案中，该材料层是不同的。例如，一些层由第一类型材料形成，而其他层由不同于第一类型材料的第二类型材料形成。第一类型材料可包含具有相对较高热导率的材料。例如，第一类型材料可包含已知具有大约400W/m*K(瓦特/米/开尔文)的热导率的铜。另选地，第一类型可包含已知具有大约170W/m*K的热导率的石墨。因此，第一类型材料非常适合于接收热能并将热能从电子设备100中的一个位置传递或分配到另一个位置，从而促进去除电子设备100中的热能。第二类型材料可包含更坚固的材料，诸如不锈钢。就这一点而言，第二类型材料可具有相对较低的热导率。然而，第二类型材料可以1)为第一类型材料提供保护覆盖件，2)为电子设备100提供结构支撑，并且/或者3)提供可工作表面以通过例如焊接操作将部件(未示出)与热分配组件190固定在一起。下文将进一步论述热分配组件190的各个层。

热分配组件190被设计成重新引导或重新分配在电子设备100中产生的热量。例如，该电路板组件170可包括已知用于在操作期间将(由电池组件160提供的)电能转换成热能的操作部件，诸如集成电路。作为非限制性示例，热分配组件190可通过热分配组件190与电路板组件170之间的接触来与电路板组件170热耦接。另外，热分配组件190可与带110热耦接，使得由热分配组件190从电路板组件170接收的热能可至少部分地传递到带110。因此，因使用第二保护层144(非金属)而损失的至少部分热导率通过使用热分配组件190来重新获得。另外，热分配组件190可具有与第二保护层144一致的尺寸和形状，使得热分配组件190覆盖或至少基本上覆盖第二保护层144的表面。例如，热分配组件190的x维度和y维度可相同，或者分别基本上类似于第二保护层144的x维度和y维度。

尽管图中未示出，但电子设备100可包括附加部件，作为非限制性示例，诸如触觉引擎和内部天线。另外，尽管图中未示出，但电子设备100可包括使电子部件(例如，显示器组件102、电路板组件170)彼此电连通以及与电池组件160电连通的若干个柔性电路。

图5示出了在图1中所示的电子设备100的沿图1中的线A-A截取的剖视图。如图所示，组装显示器组件102的层，即触敏层202、显示层204和力敏层206。尽管图中未示出，但显示器组件102可包括用于将触敏层202与显示层204粘固在一起并且将显示层204与力敏层206粘固在一起的粘合剂层。

该触敏层202被设计成当例如用户(未示出)按压第一保护层104时接收触摸输入。触摸输入可通过第一柔性电路212而从触敏层202中继到电路板组件170(如图4所示)，该第一柔性电路通过触敏层202的连接器222与触敏层202电耦接并机械耦接。连接器222可被定位在触敏层202的边缘区域226(如图3所示)上。如图所示，第一柔性电路212可围绕显示层204和力敏层206弯曲或弯折，以与触敏层202电耦接并机械耦接。

框架154可包括容纳显示器组件102的设计考虑。例如，框架154可包括被设计成至少部分地接收第一柔性电路212和/或显示层204的凹口156或底切区域。如图5所示，凹口156具有用于接收显示层204和第一柔性电路212的弯曲/弯折区域的尺寸和形状。虽然凹口156具有与第一柔性电路212和显示层204大致对应的曲率，但对于凹口156而言，包括直边缘在内的其他形状也是可能的。另外，凹口156可在框架154的模塑操作期间形成。另选地，凹口156可在模塑操作之后通过例如切割操作来形成。

另外，框架154通过粘合剂层(未标示)而与第一保护层104和第二侧壁部件114(带110的第二侧壁部件，如图1所示)粘固在一起。框架154可包括部分地嵌入框架154中的支撑元件158。在一些实施方案中，该支撑元件158包括由金属材料形成的环，该环根据框架154围绕显示器组件102连续延伸。然而，支撑元件158也可以是不连续的，并且因此可选择性地嵌入框架154中。如图所示，支撑元件158可沿框架154延伸，以支撑显示器组件102和第一保护层104。另外，第一柔性电路212可通过粘合剂层(未标示)与支撑元件158粘固在一起。

图5还示出了显示器组件102的一些部件，该一些部件在一个位置处与柔性电路耦接，而其他部件则不耦接。例如，触敏层202通过连接器222而与第一柔性电路212电耦接并机械耦接，并且显示层204通过连接器224而与第二柔性电路214电耦接并机械耦接，其中连接器222和连接器224邻近第二侧壁部件114定位(由U形构型限定，如图1所示)。力敏层206的连接器218(如图3所示)沿力敏层206的另一不同边缘区域定位(参见图3)。此外，连接器222和连接器224在邻近框架154中的凹口156的位置处分别与第一柔性电路212和第二柔性电路214电耦接并机械耦接，而力敏层206则不如此。此外，连接器222可相对于连接器224平行地或至少基本上平行地定位。力敏层206可在另一单独的位置(例如，边缘区域220上的连接器218，如图3所示)处电耦接并机械耦接至柔性电路(未示出)。这将在下文中示出和描述。

图6示出了根据一些所述实施方案的电子设备250的另选实施方案的剖视图。电子设备250可包括先前针对电子设备所述的任何特征部或部件。例如，电子设备250可包括显示器组件252，该显示器组件包括触敏层262、显示层264和力敏层266。然而，如图6所示，显示层264可包括在整个显示层264上基本上平坦的构型，其中柔性电路274围绕力敏层266弯曲，以与显示层264电耦接并机械耦接。

图7示出了在图1中所示的电子设备100的沿图1中的线B-B截取的剖视图。如图所示，力敏层206的连接器218(也如图3所示)使力敏层206与第三柔性电路216电耦接并机械耦接，该第三柔性电路与电路板组件170(如图4所示)电耦接，以使力敏层206与电路板组件170进行通信。另外，第三柔性电路216可通过粘合剂层(未标示)与支撑元件158粘固在一起。

如图7所示，仅力敏层206包括与柔性电路的电连接和机械连接。换句话讲，相较于触敏层202的连接器222(如图5所示)和显示层204的连接器224(如图5所示)，在力敏层206与第三柔性电路216之间提供电连接和机械连接的连接器218位于电子设备100的另一不同位置处。另外，基于相应边缘区域的位置，力敏层206的连接器218相对于触敏层202的连接器222和显示层204的连接器224垂直或至少基本上垂直地定位。

另外，连接器218邻近第三侧壁部件116(也如图1所示)，该第三侧壁部件部分地由与第二侧壁部件114(如图1和图5所示)的一部分垂直或大致垂直的侧壁限定。因此，框架154可不需要凹口156(如图5所示)来容纳显示层204和第一柔性电路212(如图5所示)。因此，框架154可包括不对称框架。此外，框架154的附加材料可允许附加结构刚度来支撑显示器组件102和第一保护层104。

图8示出了根据一些所述实施方案的电子设备300的另选实施方案的剖视图。电子设备300可包括先前针对电子设备所述的任何特征部或部件。另外，电子设备300可包括与显示器组件302固定在一起的第一保护层304、以及承载第一保护层304的框架354。此外，第一保护层304可包括以周向方式至少部分地从第一保护层304径向向外延伸的延伸部306。为了容纳延伸部306，框架354可包括用于接收延伸部306的凹口366。延伸部306为第一保护层304提供附加结构轮廓，并且还可提供附加表面积，以将第一保护层304与框架354粘接性地结合在一起。例如，如图8所示，第一保护层304通过粘合剂层362与框架354粘固在一起，该粘合剂层延伸穿过部分地由位于框架354与第一保护层304(包括延伸部306)之间的交界限定的区域。另外，框架354与第一保护层304(包括延伸部306)之间的距离或间隙可通过毛细作用力来使粘合剂层362延伸穿过交界区域。因此，框架354通过多个(垂直)表面与第一保护层304粘固在一起，以便形成在多个方向上抵抗或抵消施加于电子设备300的力的较强粘结。

图9示出了根据一些所述实施方案的框架454的实施方案的平面图。如图所示，框架454可包括支撑元件458，该支撑元件可包括模塑到框架454中的金属环。框架454可实施到本文所述的一种或多种电子设备中，并且可包括先前针对框架所述的任何特征部。为了改善粘合剂(未示出)与框架454的表面462之间的粘合力，表面462可包括某些修改。例如，如放大视图中所示的，表面462可包括被设计成增大表面462的表面张力或表面能的纹理化区域464。纹理化区域464可增强框架454与透明覆盖件(例如，图5所示的第一保护层104)之间通过粘合剂(例如，图5所示的粘合剂层166)进行的粘结。

图10示出了在图9中所示的框架454的沿线A-A截取的剖视图。如图所示，纹理化区域464可包括沿表面462形成到框架454中的多个凹坑或凹痕。纹理化区域464为前述粘合剂提供附加表面积。可使用若干个不同的工艺来形成纹理化区域464。例如，用于模塑框架454的模塑工具(未示出)可包括突出特征部，该突出特征部具有与纹理化区域464的形状对应的形状。另选地，框架454可用不包括突出特征部的模塑工具形成，并且在形成框架454的模塑操作之后，表面462可被例如激光器蚀刻以形成纹理化区域464。另外，虽然纹理化区域464限定形成到框架454中的若干个凹坑或凹痕，但除凹坑或凹痕之外的若干个形状也是可能的。例如，纹理化区域464可包括若干个线性和/或非线性压痕。

图11示出了根据一些所述实施方案的框架554的另选实施方案的剖视图，其示出了框架554的表面562具有突出特征部564。框架554可包括先前针对框架所述的任何特征部。就这一点而言，表面562可用于通过粘合剂(例如，图5所示的粘合剂层166)来接收透明覆盖件(例如，图5所示的第一保护层104)。如图所示，突出特征部564可从表面562延伸。框架554并且具体地，突出特征部564可由包括嵌入件的模塑工具(未示出)形成，该嵌入件被设计成抽出部分(用于形成框架554的)模塑材料，从而使得突出特征部564从表面562延伸。突出特征部564为前述粘合剂提供附加表面积。

图12示出了电子设备700的实施方案的剖视图，其示出了电子设备700具有框架754以及部分地嵌入框架754中并基本上延伸到框架754中的支撑元件758。电子设备700可包括本文针对电子设备所述的任何特征部。另外，类似于先前的实施方案，支撑元件758可包括由金属材料形成的环，该环围绕电子设备700的显示器组件702并根据框架754延伸。如图所示，支撑元件758可在z维度上延伸穿过显示器组件702，并且还穿过保护覆盖件704(类似于图1所示的第一保护层104)。

为了在z维度上进一步延伸支撑元件758，框架754可在y维度上加宽。另外，电子设备700的侧壁部件714(类似于图1所示的第二侧壁部件114)的尺寸可在y维度上减小，以抵消框架754的增大的尺寸。另外，可改变用于形成框架754的一种或多种材料，以容纳支撑元件758。例如，框架754可包括与玻璃填充材料混合的尼龙材料，该玻璃填充材料增强框架754的总体强度和刚度。然而，在一些实施方案中，框架754由陶瓷形成。就这一点而言，侧壁部件714以及任何其余侧壁部件也可由陶瓷形成。

当支撑元件758以所述方式延伸时，应考虑其他因素。例如，在一些情况下，侧壁714形成天线组件(未示出)的一部分，该天线组件包括被设计成为电子设备700提供无线通信的天线部件。当由金属形成时，支撑元件758可导致对天线部件的一些干扰。这可包括在天线组件(包括侧壁部件714)与支撑元件758之间形成平行板电容器。因此，应考虑支撑元件758的尺寸、形状、材料和位置，以防止不期望的干扰。应当指出的是，可使用附加技术来优化支撑元件758的尺寸以及与侧壁部件714的接近度。这可包括例如减小支撑元件758的z尺寸，和/或在支撑元件758中提供开口或不连续部。

电子设备700可包括接收保护覆盖件704并与该保护覆盖件粘接性地组合的表面762。表面762可包括提供大致平坦的表面的尺寸766。然而，在一些实施方案中，表面762被修改，以增强与保护覆盖件704的粘结。另外，框架754可包括形成到框架754中的凹口756或底切部，该凹口或底切部允许框架754接收显示器组件702，其包括显示器组件702的柔性电路和柔性层。凹口756的尺寸可基于框架754的增大的尺寸而被调整(例如，增大)。然而，通过增大凹口756的尺寸(在y维度上)，可在表面762下方的位置处去除框架754的附加材料。应当指出的是，可使用附加技术来利用表面762的尺寸766来优化凹口756的尺寸。

另外，为了使框架754与侧壁部件714固定在一起，电子设备700可包括将框架754粘结到侧壁部件714的粘合剂768。如图所示，所使用的粘合剂768的量大体上允许侧壁部件714、框架754和保护覆盖件704形成大致连续且平坦的构型，如彼此对准的前述零件的边缘所示的。然而，为了通过侧壁部件714对保护覆盖件704提供附加保护，可减少所使用的粘合剂768的量，从而使保护覆盖件704在z维度上相对于侧壁部件714较低。这样，侧壁部件714可另外地覆盖保护覆盖件704的一部分，并对保护覆盖件704提供附加保护，以避免其受到在y维度上具有力分量的力。应当指出的是，可使用附加技术来优化所使用的粘合剂768的量以及调整框架754、侧壁部件714和保护覆盖件704的尺寸，以便保持大致连续且平坦的构型。

图13示出了根据一些所述实施方案的电子设备800的实施方案的剖视图，其示出了电子设备800具有保护覆盖件804以及被延伸以便为保护覆盖件804提供附加支撑的侧壁部件814。该电子设备800可包括本文针对电子设备所述的任何特征部。相较于先前的实施方案，侧壁部件814包括在z维度上凸起或升高的外周边824。因此，形成侧壁部件814的材料(在y维度上)增大并且为保护覆盖件804提供附加支撑。另外，侧壁部件814可包括相对于保护覆盖件804的表面806平行或至少基本上平行的边缘826。因此，侧壁部件814还可对保护覆盖件804以及位于保护覆盖件804与侧壁部件814之间的框架854提供附加支撑。

图14示出了根据一些所述实施方案的电子设备900的实施方案的剖视图，其示出了电子设备900具有各种结构增强件。该电子设备900可包括本文针对电子设备所述的任何特征部。类似于先前的实施方案，电子设备900可包括显示器组件902，该显示器组件包括被设计成接收触摸输入的触敏层912、被设计成呈现视觉信息的显示层914、以及被设计成检测通过将力施加于触敏层912、显示层204和与显示器组件902重叠的保护覆盖件904中的至少一者而被施加于或作用于显示层914上的力的量的力敏层916。该显示器组件902还可包括固定到力敏层916的板918。如图所示，板918位于力敏层916下方。然而，在一些实施方案(未示出)中，板918被定位在显示层914和力敏层916之间。

板918可包含刚性材料，诸如金属或塑料。板918可为显示器组件902提供结构支撑和硬度。因此，当电子设备900掉落时，板918可使显示器组件902屏蔽掉因电子设备900中另一部件(未示出)所致的冲击。另外，板918可防止显示器组件902的层弯曲，这继而可防止层克服粘结并彼此剥离。

在一些实施方案中，电子设备包括耦接至触摸输入层的柔性电路。为了限制柔性电路的移动，将粘合剂施加到支撑元件(嵌入在框架中)，以将柔性电路与支撑元件粘附在一起。然而，粘合剂已知在固化时收缩。粘合剂的收缩效应将拉力提供到柔性电路，这继而导致其他部件受到不期望的拉力，从而可改变一些部件的位置或者甚至损坏一些部件。

一般来讲，粘合剂(从未固化状态到固化状态)的收缩量取决于所使用的粘合剂量。为了减小因收缩导致的拉力，可修改电子设备以限制所需的粘合剂量。例如，图14将电子设备900示出为具有板928，该板被定位在柔性电路922(类似于图5所示的第一柔性电路212)与嵌入在框架954中的支撑元件958之间。板928可被定位在支撑元件958与被设置在支撑元件958上的粘合剂930之间。板928可包括被用作可固定到柔性电路922的垫片的金属板。板928可占用柔性电路922与支撑元件958之间的原本将被粘合剂930占用的空间。这样，便可减少所使用的粘合剂930的量，并且因此还会减小粘合剂930的收缩效应。另外，板928被设计和定位成吸收原本将影响显示器组件902的一些力。因此，当显示器组件902开启并且正呈现视觉信息时，板928可限制或防止视觉问题，诸如显示伪影。

类似于先前的实施方案，显示层914延伸穿过力敏层916并且包括弯曲部。然而，如图14所示，显示层914可包括覆盖显示层914的表面的第一材料932。第一材料932可包括灌封材料，该灌封材料保护显示层914并且具体地包含显示层914的弯曲区域以免受外力。为了提供第一材料，可将针(未示出)插入到显示层914的弯曲区域内的位置中。该针在从电子设备900拔出时可分散材料。

显示层914还可包括覆盖显示层914的表面的第二材料934，该第二材料包括若干个金属迹线(未被标示)。第二材料934被设计成将压缩力提供到金属迹线并且防止张紧力作用在金属迹线上，从而防止金属迹线受损。另外，第二材料934可为显示层914提供硬度和结构支撑。

图15示出了根据一些所述实施方案的电子设备1000的实施方案的平面图，其示出了被定位在电子设备1000的壳体1010中的板1018。出于例示的目的，去除了包括透明覆盖件和显示器组件的若干个特征部。电子设备1000、壳体1010和板1018可包括本文分别针对电子设备、壳体、和板所述的任何特征部。板1018被设计用于与显示器组件(现在示出)一起使用。就这一点而言，板1018可包括先前针对板918(图14中示出)所述的任何特征部。

板1018可包括被设计成接收显示器组件的一部分的凹口1020。例如，凹口1020可接收显示器组件(类似于在图5中所示的显示器组件102)的弯曲区域和/或与显示器组件相关联的柔性电路(诸如在图5中所示的第一柔性电路212)。换句话讲，与显示器组件相关联的弯曲区域可围绕板1018沿板1018的平坦边缘1022弯曲并且避免接触壳体1010。因此，凹口1020可被称为板1018的切除区域。

此外，板1018可包括延伸部，诸如第一延伸部1024和第二延伸部1026。如图所示，第一延伸部1024和第二延伸部1026延伸穿过板1018的平坦边缘1028。显示器组件(未示出)可包括弯曲区域和柔性电路，该柔性电路以先前所述的方式围绕平坦边缘1028弯曲并且可被定位在第一延伸部1024与第二延伸部1026之间。第一延伸部1024和第二延伸部1026在y维度上扩展板1018。这样，被施加到电子设备1000的在y维度上具有力分量的外力可使板1018(以及由板1018承载的显示器组件)在y维度上相对于壳体1010移位。然而，第一延伸部1024和第二延伸部1026被设计成在显示器组件的弯曲区域和/或柔性电路接合壳体1010之前接合壳体1010的侧壁部件1014(类似于图1所示的第二侧壁部件114)。因此，可防止显示器组件受损和/或电连接断开。

图16示出了图15所示的电子设备1000的局部侧视图，其进一步示出了板1018的与显示器组件1002固定在一起的第一延伸部1024。如图所示，显示器组件1002可围绕板1018弯折。另外，板1018可在y维度上侧向延伸穿过显示器组件1002以及将保护覆盖件1004固定在显示器组件1002上方的框架1054。因此，第一延伸部1024和第二延伸部1026(图15中示出)可组合，以提供用于显示器组件1002的抵抗被施加到显示器组件1002的力的缓冲件，该力使得显示器组件朝向壳体1010(图15中标示)的侧壁部件1014移动。框架1054、保护覆盖件1004和显示器组件1002可包括先前分别针对框架、保护覆盖件和显示器组件所述的任何特征部。

图17示出了根据一些所述实施方案的电子设备1100的实施方案的剖视图，其示出了具有壳体1110以及与壳体1110一体地形成的支撑结构1120的电子设备1100。为简单起见，未示出电子设备1100的一些特征部和部件。然而，电子设备1100和壳体1110可包括本文分别针对电子设备和壳体所述的任何特征部。不同于电子设备具有固定到壳体的框架的先前实施方案，支撑结构1120可为壳体1110的一部分。在一些实施方案中，壳体1110由金属形成，该金属诸如为铝或包含铝的合金。在图17所示的实施方案中，壳体1110由陶瓷形成。陶瓷材料可提供坚固的外壳，同时还最大程度地减小与电子设备1100的天线组件(未示出)的RF干扰影响。

支撑结构1120可接收并支撑保护覆盖件1104(类似于在图1中所示的第一保护层104)。另外，支撑结构1120可包括凹口1156，该凹口被设计成接收显示器组件1102的弯曲区域和/或与显示器组件1102一起使用的柔性电路1112的弯曲区域。该凹口1156可围绕显示器组件1102周向地延伸。因此，该凹口1156可集成到壳体1110中。这可降低相关联的成本并减少与框架使用相关联的制造时间。

图18示出了根据一些所述实施方案的保护覆盖件1204的实施方案的平面图。保护覆盖件1204可包括本文针对保护覆盖件和/或保护层所述的任何特征部。因此，保护覆盖件1204可包含透明材料，诸如玻璃、蓝宝石、塑料等。就这一点而言，保护覆盖件1204被设计成与显示器组件(未示出)重叠。保护覆盖件1204可包括基体部分以及由虚线1206部分地限定的凹口(下面示出)。

图19示出了在图18中所示的保护覆盖件1204的沿线B-B截取的剖视图，其进一步示出了被形成在保护覆盖件1204中的凹口1208。该凹口1208可限定部分地延伸到形成保护覆盖件1204的材料中的腔体。这样，凹口可接收或至少部分地接收显示器组件。这将在下面进一步示出。另外，保护覆盖件1204可包括围绕凹口1208延伸的基体部分1212。

图20示出了根据一些所述实施方案的电子设备1200的实施方案的剖视图，其示出了保护覆盖件1204(在图18和图19所示)与壳体1210固定在一起。为简单起见，未示出电子设备1200的一些特征部和部件。然而，电子设备1200可包括本文针对电子设备所述的任何特征部。如图所示，电子设备1200可包括被固定到保护覆盖件1204并且被定位在凹口1208中的显示器组件1202。显示器组件1202可部分地配合到凹口1208中，或者可完全配合到凹口1208中，这具体取决于所需的构型。通过将显示器组件1202配合到保护覆盖件1204的凹口1208中，保护覆盖件1204可通过覆盖显示器组件1202的多个维度来增加被提供到显示器组件1202的保护。因此，在显示器组件1202受到任何冲击之前，被施加到电子设备1200的冲击力可被保护覆盖件1204吸收或至少部分地吸收。另外，通过修改保护覆盖件1204，可限制对其他部件的设计修改，从而降低制造和工程设计成本。另外，框架1254可不需要凹口(诸如图5所示的凹口156)，并且因此可对保护覆盖件1204提供附加支撑。

图21示出了根据一些所述实施方案的电子设备1300的实施方案的剖视图，其示出了在框架1354上方延伸并且邻近侧壁部件1314定位的保护覆盖件1304。电子设备1300、侧壁部件1314和框架1354可包括本文分别针对电子设备、侧壁部件和框架所述的任何特征部。如图所示，框架1354可被修改并且减小尺寸，以允许保护覆盖件1304在框架1354上方延伸并且与侧壁部件1314接界。这允许保护覆盖件1204并且具体地保护覆盖件1304的弯折部分1306受到来自侧壁部件1314的直接保护，这与在侧壁部件1314与保护覆盖件1304之间延伸的框架1354相反(如在其他实施方案中所示)。另外，保护覆盖件1304可限定在y维度上具有相对较大长度的延伸的保护覆盖件。这可允许将电子设备1300的显示器组件1302修改成也在y维度上增加尺寸。另选地或者组合地，保护覆盖件1304和显示器组件1302的延伸长度可促进实现外观对称的显示器组件，这还可允许修改部分地覆盖外观对称的显示器组件的显示器框架(未示出)。通过提供对称的显示器组件，电子设备1300的总体外观可增强。

图22示出了根据一些所述实施方案的电池组件160的分解图。如图所示，电池组件160可包括第一覆盖元件1402和第二覆盖元件1404，其中第一覆盖元件1402与第二覆盖元件1404密封在一起，以形成屏蔽电池组件160的内部部件的外壳。由第一覆盖元件1402和第二覆盖元件1404形成的外壳可限定用于接收和包封内部部件的腔体。例如，电池组件160还可包括第一电极1406以及与第一电极1406分开的第二电极1408(使得第一电极1406和第二电极1408中的每一者包括单体电极)，其中在第一电极1406与第二电极1408之间具有提供一定物理隔离的分隔片1410，该分隔片同时还允许电荷在第一电极1406与第二电极1408之间流动。如电池领域中普遍所知的那样，第一电极1406和第二电极1408中的一者包括阳极，而(第一电极1406和第二电极1408中的)其余一个电极包括阴极。另外，如普遍所知的那样，电极可用于将化学能转换成供电子设备(诸如在图1中所示的电子设备100)所使用的电力。另外，电池组件160以及本文所述的电池组件可包括被设计成用于在电池组件160从外部源接收电能之后重新使用的可再充电电池组件。电池组件160还可包括电路板1412，该电路板包括被设计成监测流入和流出电池组件160的电流的一个或多个电路。另外，电路板1412以及电路板1412的部件可与电路板组件170(图4中示出)电连通。

另外，第一覆盖元件1402可形成在z维度上为部件(未示出)诸如柔性电路提供附加空间的通道164。换句话讲，电池组件160的尺寸(诸如高度)在与通道164对应的位置中减小，同时仍为要被定位在通道164下方的电路板1412提供充足的空间。这样，部件可跨通道164定位，从而允许重新布置电子设备100(图1中示出)中的其他部件，以为电池组件160创建附加空间。因此，电池组件160可包括与较大电荷容量对应的大尺寸。虽然第一覆盖元件1402和第二覆盖元件1404可提供包括电屏蔽罩的屏蔽罩，但前述覆盖件可允许一些电连接。例如，第一覆盖元件1402可包括靠近电路板1412的开口1414。另外，尽管图中未示出，但第一覆盖元件1402和/或第二覆盖元件1404可包括附加开口，以允许一个或多个附加部件与电池组件160电耦接。虽然传统电池电极包括大体上直线的形状，但电池组件160以及本文所述电池组件中的电极可包括不同的形状。例如，如图22所示，第一电极1406和第二电极1408包括“L形构型”，其中至少一个表面包括六个不同的侧边。这将在下文中进一步论述。

图23为在图22中所示的第一电极1406的平面图。如图所示，第一电极1406包括L形构型。就这一点而言，第一电极1406可包括第一部分1420或第一矩形部分、以及从第一部分1420延伸的第二部分1422或第二矩形部分。虚线表示位于第一部分1420与第二部分1422之间的交界区域。在一些实施方案(未示出)中，第一部分1420的尺寸与第二部分1422相同或基本上类似。然而，在图23所示的实施方案中，第一部分1420的尺寸大于第二部分1422的尺寸。

第一电极1406的特征还可在于包括具有第一尺寸1444的第一壁1434以及具有第二尺寸1446的第二壁1436。如图所示，第一壁1434相对于第二壁1436平行或至少基本上平行，并且第二尺寸1446小于第一尺寸1444。另外，第一电极1406可包括具有第三尺寸1448的第三壁1438(将第一壁1434与第二壁1436分开)、以及具有第四尺寸1450的第四壁1440。如图所示，第三壁1438相对于第四壁1440平行或至少基本上平行，并且第四尺寸1450小于第三尺寸1448。另外，第一电极1406可包括相对于第三壁1438平行或至少基本上平行的第五壁1442。该第五壁1442可包括小于第三尺寸1448的第五尺寸1452。如图23所示，第四尺寸1450和第五尺寸1452可组合以等于第三尺寸1448。另外，第三壁1438相对于第一壁1434和第二壁1436垂直或至少基本上垂直。在一些实施方案(未示出)中，第一尺寸1444与第二尺寸1446相同。另外，在一些实施方案(未示出)中，第一尺寸1444小于第二尺寸1446。另外，应当指出的是，第二电极1408(图22中示出)以及被包括在电池组件160(图22中示出)中的任何一个或多个附加电极和一个或多个分隔片可包括与第一电极1406的尺寸和形状相同或基本上类似的尺寸和形状。

图24示出了根据一些所述实施方案的适于在电池组件中使用的电极1506的另选实施方案的平面图。如图所示，电极1506可包括“C形构型”。就这一点而言，电极1506可包括第一部分1520或第一矩形部分。电极1506还可包括第二部分1522或第二矩形部分、以及第三部分1524或第三矩形部分，该第二部分和该第三部分两者相对于第一部分1520垂直地或基本上垂直地延伸。虚线表示位于第一部分1520与第二部分1522之间以及第一部分1520与第三部分1524之间的交界区域。在一些实施方案(未示出)中，第一部分1520的尺寸与第二部分1522和第三部分1524相同或基本上类似。然而，在图24所示的实施方案中，第一部分1520的尺寸大于第二部分1522的尺寸并且也大于第三部分1524的尺寸。另外，如图24所示，第二部分1522的尺寸与第三部分1524的尺寸相同或基本上类似。然而，在一些实施方案(未示出)中，第二部分1522的尺寸可与第三部分1524的尺寸不同。例如，第二部分1522的尺寸可大于或小于第三部分1524的尺寸。

电极1506的特征还可在于包括具有第一尺寸1544的第一壁1534以及具有第二尺寸1546的第二壁1536。如图所示，第一壁1534相对于第二壁1536平行或至少基本上平行，并且第二尺寸1546包括与第一尺寸1544的长度相同或至少基本上类似的长度。另外，电极1506可包括具有第三尺寸1548的第三壁1538(将第一壁1534与第二壁1536分隔)、具有第四尺寸1550的第四壁1540、以及具有第五尺寸1552的第五壁1542。如图所示，第三壁1538相对于第四壁1540和第五壁1542平行或至少基本上平行。另外，第四尺寸1550和第五尺寸1552中的每一者小于第三尺寸1548。另外，第三壁1538相对于第一壁1534和第二壁1536垂直或至少基本上垂直。如图24所示，第一尺寸1544与第二尺寸1546相同。然而，第一尺寸1544可不用于第二尺寸1546，诸如小于或大于第二尺寸。另外，电极1506可包括相对于第三壁1538平行或至少基本上平行的第六壁1562。第六壁1562可包括小于第三尺寸1548的第六尺寸1572。如图24所示，第四尺寸1550、第五尺寸1552和第六尺寸1572可组合以等于第三尺寸1548。另外，应当指出的是，被包括在电池组件(未示出)中的任何附加电极和分隔片可包括与电极1506的尺寸和形状相同或基本上类似的尺寸和形状。

图25示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极1606的另选实施方案的平面图。如图所示，电极1606可包括“I形构型”。就这一点而言，电极1606可包括第一部分1620或第一矩形部分、第二部分1622或第二矩形部分、以及第三部分1624或第三矩形部分。虚线表示位于第一部分1620与第二部分1622之间以及第一部分1620与第三部分1624之间的交界区域。如图所示，第二部分1622和第三部分1624两者垂直于或基本上垂直于第一部分1620延伸。类似于与字母“I”相似的形状，第一部分1620可相对于第二部分1622和第三部分1624而位于中心处或基本上中心处。如图所示，第一部分1620的尺寸与第二部分1622和第三部分1624相同或基本上类似。然而，在一些实施方案(未示出)中，第一部分1620的尺寸不同于第二部分1622的尺寸并且也不同于第三部分1624的尺寸。另外，如图25所示，第二部分1622的尺寸与第三部分1624的尺寸相同或基本上类似。然而，在一些实施方案(未示出)中，第二部分1622的尺寸可与第三部分1624的尺寸不同。例如，第二部分1622的尺寸可大于或小于第三部分1624的尺寸。另外，在一些实施方案中，从电极1606中去除第三部分1624使得电极1606包括“T形构型”。

电极1606的特征还可在于包括具有第一尺寸1644的第一壁1634以及具有第二尺寸1646的第二壁1636。如图所示，第一壁1634相对于第二壁1636平行或至少基本上平行，并且第二尺寸1646包括与第一尺寸1644的长度相同或至少基本上类似的长度。另外，电极1606可包括具有第三尺寸1648的第三壁1638。第三壁1638可相对于第一壁1634和第二壁1636垂直或至少基本上垂直，并且第三尺寸1648包括与第一尺寸1644和第二尺寸1646的长度相同或至少基本上类似的长度。

电极1606的特征还可在于具有第一部分1620，该第一部分与延伸穿过第一部分1620的第一纵向轴线1652对准并且围绕该第一纵向轴线对称设置。在整个具体实施方式中以及在权利要求书中所使用的术语“纵向”是指沿部件的主轴延伸的方向，其中“主”尺寸对应于电极的一部分的最大(最长)尺寸。电极1606还可包括第二部分1622和第三部分1624，该第二部分和该第三部分分别与第二纵向轴线1654和第三纵向轴线1656对准并分别围绕该第二纵向轴线和该第三纵向轴线对称设置。第二纵向轴线1654可相对于第三纵向轴线1656平行地对准。另外，第一纵向轴线1652可相对于第二纵向轴线1654和第三纵向轴线1656垂直。另外，应当指出的是，被包括在电池组件(未示出)中的任何附加电极和分隔片可包括与电极1606的尺寸和形状相同或基本上类似的尺寸和形状。

图26示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极1706的另选实施方案的平面图。如图所示，电极1706可包括“L形构型”，其类似于第一电极1406(图23中示出)的L形构型。就这一点而言，电极1706可包括第一部分1720或第一矩形部分、以及以垂直方式从第一部分1720延伸的第二部分1722或第二矩形部分。虚线表示位于第一部分1720与第二部分1722之间的交界区域。在一些实施方案(未示出)中，第一部分1720的尺寸与第二部分1722相同或基本上类似。然而，在图26所示的实施方案中，第一部分1720的尺寸大于第二部分1722的尺寸。另外，电极1706还可包括在电极1706中限定空隙或空间的开口1730。开口1730可允许包括电极1706以及与电极1706具有类似尺寸和形状的其他电极的电池组件(未示出)将部件(未示出)被定位在与开口1730对应的位置处。这样，当电极的开口和分隔片的开口彼此对准以形成穿过电池组件的电极层和分隔片层的连续通孔时，电池组件可通过开口1730容纳该部件。这将在下文中进一步论述。另外，虽然开口1730被示出为位于电极1706中，但其他实施方案(诸如在图23至图25中所示的电极的实施方案)也可包括开口。

在图23至图26中所示出和描述的电极的各种实施方案可通过切割操作(包括模切)来形成。模切操作可包括使用具有预定尺寸和形状的模具来使电极片经历切割操作。模具可包括与在图23至图26中所示的电极的尺寸和形状对应的尺寸和形状。应当指出的是，分隔片可以类似的方式模切。因此，本文所述的电极的形状可包括除矩形形状之外的形状。就这一点而言，电池组件可包括根据电极和分隔片的尺寸和形状，使得电池组件可呈各种尺寸和形状，以便增大电池组件尺寸和/或容纳电子设备中的其他内部部件。

图27至图29示出了适于与本文所述的电子设备一起使用的电池组件的各种实施方案。出于例示的目的，去除了在图27至图29中所示的电子设备的一些部件。用于形成供本文所述电池组件使用的电极的模切操作(上文所述)可被切割成各种尺寸和形状。就这一点而言，电池组件可呈不同的尺寸和形状。另外，在图27至图29中所示的电子设备和电池组件可包括先前针对电子设备所述的任何一个或多个部件或一个或多个特征部。另外，虽然示出了电池组件的具体数量的实施方案，但若干个其他构型也是可能的。

图27示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备1800中的电池组件1860的实施方案，其中该电池组件1860具有适应电子设备1800的内部部件1870的形状。如图所示，该电池组件1860可包括C形构型，以适应可包括电路板组件(先前所述)的内部部件1870。术语“适应”可指修改部件(诸如电池组件1860)的尺寸和形状，以便避免或减少修改电子设备1800中的另一部件(诸如内部部件1870)的尺寸、形状和/或位置。例如，本文所示出和描述的电池组件可通过提供原本将被传统直线型电池占用的空间来容纳另一个或多个部件。另外，电池组件1860的任何一个或多个电极和一个或多个分隔片还可包括C形构型，该C形构型的形状类似于电极1506(图24中示出)的形状。因此，电池组件1860可包括由一个或多个覆盖元件限定的包括C形构型的外壳。

图28示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备1900中的电池组件1960的另选实施方案，该电池组件1960具有适应电子设备1900的多个内部部件的形状。如图所示，电池组件1960可包括“I形”构型以便容纳第一内部部件1970和第二内部部件1972。第一内部部件1970和第二内部部件1972中的每一者都可代表一个部件，诸如电路板、音频模块、柔性电路或类似的不部件。图28还将第一内部部件1970和第二内部部件1972示出为被定位在电池组件1960的延伸部之间的不同空间中。另外，电池组件1960的任何一个或多个电极和分隔片还可包括I形构型，该I形构型的形状类似于电极1606(如图25所示)的形状。因此，电池组件1960可包括由一个或多个覆盖元件限定的包括I形构型的外壳。

图29示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备2000中的电池组件2060的另选实施方案，其中该电池组件2060具有适应电子设备2000的内部部件2072的开口2062。如图所示，开口2062可包括一定尺寸和形状，使得可用开口2062的周边定位内部部件2072。虽然开口2062包括大体上圆形的开口，但开口2062可呈其他形状，作为非限制性示例，该形状包括三边形状和四边形状。另外，如图29所示，电池组件2060可包括L形构型(但其他前述形状也是可以的)以容纳内部部件2070(其可包括电路板组件)，并且还可包括开口2062。电池组件2060的L形构型允许内部部件2070至少部分地被定位在电池组件2060的边缘诸如第一边缘2064和第二边缘2066之间。另外，包括L形构型和开口(类似于开口2062)的电池组件可包括电极和分隔片，所述电极和分隔片彼此对准并且具有与电极1706(图26中示出)的形状类似的形状。换句话讲，电池组件2060的任何一个或多个电极和分隔片还可包括L形构型，该L形构型具有与电极1706(图26中示出)的开口类似的开口。因此，电池组件2060可包括由一个或多个覆盖元件限定的包括L形构型和开口的外壳。

除具有各种尺寸和形状(传统直线形状除外)之外，本文所述的电池组件可包括附加特征部。图30示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备2100中的电池组件2160的另选实施方案，其中该电池组件2160被定位在电子设备2100的第一内部部件2172(虚线所示)上方的(电子设备2100的)壳体2102中。部分地由于由显示层204(在图5中示出)所提供的附加空间，电池组件2160可覆盖或重叠一些部件，诸如第一内部部件2172。另外，为了将电路板组件2170容纳在壳体2102内，电池组件2160可包括L形构型。这样，电池组件2160提供容纳电路板组件2170(也包括L形构型，如本文所示)的一部分的位置，而原本的直线型电池则不可容纳电路板组件2170。如图30所示，电路板组件2170可与类似于拼图块的电池组件2160“配接”。另外，电池组件2160还可包括限定电池组件2160的减小的尺寸的通道2162。这样，电子设备2100可包括柔性电路2164，该柔性电路沿通道2162在电池组件2160上方穿过并且与电路板组件2170以及可包括操作部件(作为非限制性示例，诸如音频模块)的第二内部部件2174电耦接，以便使第二内部部件2174与电路板组件2170电连通。虽然柔性电路2164被描述为电耦接至第二内部部件2174，但柔性电路2164也可与第三内部部件(未示出)诸如天线电耦接。在上述任一情形下，被形成在电池组件2160中的通道2162允许重新布置各种内部部件。另外，电池组件2160可包括与增大的电存储容量对应的增大尺寸，因为电池组件2160可被定位在第一内部部件2172上方。

图31示出了在图30中所示的电子设备2100的沿图30中的线C-C截取的剖视图。部分地由于电极和分隔片的模切操作(上文所述)，电池组件2160可在第一内部部件2172上方穿过。此外，如图31所示，电池组件2160的一部分可被平坦放置在壳体2102上，而电池组件2160的另一部分覆盖第一内部部件2172。换句话讲，电池组件2160可升高到第一内部部件2172上方并且还至少部分地适形于第一内部部件2172的尺寸和形状。此外，电极也可在第一内部部件2172上方穿过。例如，电池组件2160包括第一电极2182和第二电极2184，其中分隔片2186被定位在第一电极2182与第二电极2184之间。如图31所示，第一电极2182、第二电极2184和分隔片2186可在第一内部部件2172上方穿过。另外，模切操作可形成第一电极2182和第二电极2184，使得电极在进入电池组件2160中的与通道2162对应的位置之前终止，从而允许通道2162减小电池组件2160的尺寸以接收柔性电路2164。尽管图中未示出，但通道2162可包括用于接收两个或更多个柔性电路的尺寸和形状，以便将附加内部部件(未示出)与电路板组件2170(图30中示出)电耦接。因此，柔性电路2164(或附加柔性电路)不需要围绕电池组件2160的周边定位。

图32示出了根据一些所述实施方案的在图4中所示的电路板组件170的分解图。如图所示，电路板组件170可包括第一电路板172和第二电路板174。在一些实施方案中，第一电路板172和第二电路板174中的每一者包括印刷电路板。另外，第一电路板172可以堆叠构型与第二电路板174固定在一起并被定位在第二电路板上方。如图32所示，第一电路板172包括与第二电路板174的尺寸和形状相同或至少部分地类似的尺寸和形状。然而，在一些实施方案(未示出)中，就尺寸和/或形状而言，相较于第二电路板174，第一电路板172包括至少一些差异。虽然电路板组件170的堆叠构型增大了电路板组件170在电子设备100(图1中示出)中在z维度上的占有面积，但堆叠构型减小了电路板组件170在x维度和y维度上的占有面积。通过堆叠前述电路板而提供的附加空间可在电子设备100中为其他部件诸如电池组件160(在图4中示出)提供附加空间。另外，通过减小显示器组件102(图5中示出)的尺寸而提供的附加空间为电路板组件170提供了空间。换句话讲，z维度上的部分地由于显示器组件102尺寸减小而实现的附加空间允许电路板组件170的堆叠构型。尽管图中未示出，电路板组件170可包括呈堆叠构型并且彼此电连通的三个或更多个电路板。

第一电路板172和/或第二电路板174可包括若干个操作部件。“操作部件”可以是指一种部件，诸如执行一个或多个操作的集成电路或处理器电路，诸如执行来自被存储在存储器电路上的软件应用程序的指令。操作部件也可被称为晶体管。位于第一电路板172和/或第二电路板174中的任一者上的操作部件可在操作期间将电能转换成热能。然而，热分配组件(未示出)被设计成将热能从电路板组件170去除。下文将对此进行论述。如图32所示，电路板可包括位于多个表面上的操作部件。例如，第一电路板172可包括第一安装表面2202以及与第一安装表面2202相对的第二安装表面2204，其中第一安装表面2202具有第一操作部件2212并且第二安装表面2204具有第二操作部件2214(虚线所示)。如图32所示，第一安装表面2202和第二安装表面2204可包括附加操作部件。另外，应注意的是，第一电路板172上的操作部件可彼此电连通。通信装置可包括例如延伸穿过第一电路板172的至少一个孔(未示出)。

第二电路板174可包括第一安装表面2206，该第一安装表面包括若干个操作部件诸如操作部件2216。第二电路板174还包括与第一安装表面2206相对的第二安装表面2208。在一些实施方案中，第二安装表面2208包括与位于第一安装表面2206上的操作部件电连通的一个或多个操作部件。另外，应注意的是，当电路板组件170被组装之后，第二电路板174由第一电路板172以堆叠构型重叠(或覆盖)。然而，应注意的是，第一电路板172仍与第二电路174分开至少一定的间隙或空间。另外，当电路板组件170被组装之后，第二电路板174的第一安装表面2206面向第一电路板172的第二安装表面2204，并且反之亦然。

第一电路板172可通过与铆钉连接的若干个压铆螺母柱来与第二电路板174机械地连接。例如，如图32所示，第二电路板174包括被设计成与位于第一电路板172上的第一铆钉2224连接的第一压铆螺母柱2222。图19所示的其余压铆螺母柱(未标示)中的每个压铆螺母柱可与图32所示的铆钉(未标示)连接。该压铆螺母柱被设计成不仅提供机械连接，而且还在第一电路板172与第二电路板174之间保持期望的距离，使得第一电路板172的第二安装表面2204上的部件与第二电路板174的第一安装表面2206上的部件不(物理地)干扰，并且反之亦然。另外，压铆螺母柱和铆钉的定位可颠倒，使得第一电路板172包括压铆螺母柱并且第二电路板174包括铆钉。

为了将第一电路板172与第二电路板174电耦接，可使用若干个内插器在第一电路板172与第二电路板174之间路由电信号。例如，如图32所示，第二电路板174可包括若干个内插器，诸如通过例如焊接操作来与第二电路板174电耦接的内插器2232。图中示出了若干个附加内插器(未标示)。另外，尽管图中未示出，但第二电路板174可包括将内插器与第二电路板174上的一个或多个操作部件电耦接的若干个金属迹线。另外，当第一电路板172电耦接至第二电路板174时，每个所述内插器可与第一电路板172的第二安装表面2204上的一条或多条金属迹线(未示出)电耦接。

电路板组件170可包括使电路板组件170的部件屏蔽掉电磁干扰(“EMI”)的若干个屏蔽元件。例如，电路板组件170可包括覆盖被定位在第一电路板172的第一安装表面2202上的部件的第一屏蔽元件2242。该第一屏蔽元件2242可包含被设计成为第一安装表面2202上的部件提供EMI屏蔽罩的基于金属的材料。该电路板组件170还可包括被设计成为被定位在第一电路板172的第二安装表面2204上以及第二电路板174的第一安装表面2206上的部件提供EMI屏蔽罩的第二屏蔽元件2244。该第二屏蔽元件2244可包含金属，诸如铜或黄铜。该第二屏蔽元件2244可通过被设置在每个电路板上的若干个焊点来与第一电路板172和第二电路板174固定在一起(并且固定于其间)。例如，图32示出了具有围绕第二电路板174的外周边定位的第一焊点2250的第二电路板174。图中示出了除第一焊点2250之外的若干个附加焊点，但并未对它们加以标示。第一电路板172还可包括位于与第二电路板174上的焊点对应的位置处的焊点(未示出)。在一些实施方案中，第二屏蔽元件2244包括若干个不连续的结构元件。在图32所示的实施方案中，第二屏蔽元件2244可包括被设计成沿电路板组件170的外周边延伸的单个连续的结构部件。另选地，第二屏蔽元件2244可包括彼此组合以形成第二屏蔽元件2244的若干个屏蔽元件部分。

电路板组件170还可包括被定位在第二电路板174的第二安装表面2208上的第三屏蔽元件2246。第三屏蔽元件2246被设计成与第一屏蔽元件2242和第二屏蔽元件2244组合，以为电路板组件170提供EMI屏蔽罩。另外，第二电路板174的第二安装表面2208可包括金属迹线(贯穿第二安装表面2208)。就这一点而言，除形成EMI屏蔽罩之外，第三屏蔽元件2246还可限定电路板组件170的电气接地路径的至少一部分，因为第三屏蔽元件2246通过金属迹线而被电连接到第二安装表面2208。另外，当电路板组件170的一个或多个部件在操作期间产生EMI时，前述屏蔽元件可使电子设备100(图1中示出)的相对于电路板组件170处于外部的部件屏蔽掉由电路板组件170的一个或多个部件所产生的EMI。

图33示出了在图32中所示的电路板组件170的剖视图，其示出了电路板组件170的各种内部部件。如图所示，第一电路板172可通过压铆螺母柱2226与第二电路板174分开。另外，为了将第一电路板172与第二电路板174机械地耦接，压铆螺母柱2226可与铆钉2228机械地耦接，其中压铆螺母柱2226和铆钉2228与第一电路板172和第二电路板174的部件电隔离。

第一电路板172可包括由金属形成的孔2218，以在第一操作部件2212与第二操作部件2214之间提供电连接。另外，第一电路板172可通过内插器2234来与第二电路板174电连通。如图所示，内插器2234可与位于第一电路板172上的第一焊点2262电气地且机械地连接，并且还可与位于第二电路板174上的第二焊点2264电气地且机械地连接。除内插器2234之外，还可使用若干个附加内插器(未示出)来在电路板之间载送信号。第一电路板172可包括与第二操作部件2214以及孔2218电连接的第一金属迹线2272，并且第二电路板174可包括与被定位在第二电路板174上的第三操作部件2220电连接的第二金属迹线2274。这样，第三操作部件2220便可通过内插器2234和金属迹线来与第二操作部件2214电连通。第三操作部件2220可通过孔2218、内插器2234和金属迹线来与第一操作部件2212电连通。电路板组件170可使用若干个附加金属迹线、孔和焊点来提供附加电连通通路。

图34示出了电路板组件2370的另选实施方案，其示出了针对进入保护而被修改的电路板组件2370。电路板组件2370可包括先前针对电路板组件所描述的任何部件和特征部，诸如第一电路板2372和第二电路板2374。然而，如图34所示，电路板组件2370可包括嵌入在第一电路板2372与第二电路板2374之间的电路板组件2370中的灌封材料2390。灌封材料2390可包括被固化以为电路板组件2370的各操作部件诸如操作部件2314形成耐液屏蔽罩的树脂。就这一点而言，灌封材料2390可防止因液体进入而造成损坏电路板组件2370，并且具体地电路板组件2370的部件。另外，灌封材料2390可延伸到电路板组件2370的第一屏蔽元件2342和第二屏蔽元件2344，以便防止部件诸如压铆螺母柱2326受到腐蚀。灌封材料2390可与本文所述的电路组件一起使用。

图35示出了根据一些所描述实施方案的电路板组件2470的另选实施方案，其示出了具有与该电路板组件的电路板电耦接的柔性电路2402的电路板组件2470。该电路板组件2470可包括先前针对电路板组件所描述的任何部件和/或特征部。例如，如图所示，该电路板组件2470可包括第一电路板2472和第二电路板2474。该电路板组件2470还可包括被设置在第一电路板2472及其至少一些部件上方的第一屏蔽元件2442。该电路板组件2470还可包括覆盖位于第一电路板2472与第二电路板2474之间的间隙的第二屏蔽元件2444。该电路板组件2470还可包括被设置在第二电路板2474上方的第三屏蔽元件2446。然而，图35中的电路板组件2470并未使用内插器来实现第一电路板2472与第二电路板2474(以及它们的相应部件)之间的电连通，而是使用柔性电路2402来在被定位在第一电路板2472和/或第二电路板2474上的操作部件之间传送电信号。

该柔性电路2402可与第一电路板2472电气地且机械地耦接，并且形成用于与第二电路板2474电气地且机械地耦接的回路。电气和机械耦接可使用热压熔锡焊接操作来执行。可将热电极(未示出)用作“热压头”，热压头被加热以便将热能提供到柔性电路2402以及第一电路板2472和第二电路板2474上的焊接元件(未示出)，从而形成柔性电路2402到第一电路板2472和第二电路板2474的电气机械连接。应注意的是，可使用多个热压熔锡焊接操作来将柔性电路2402与第一电路板2472和第二电路板2474耦接在一起。

图36示出了在图35中所示的电路板组件2470的沿线D-D截取的剖视图，其示出了在电路板之间延伸的柔性电路板2402。如图所示，该柔性电路2402与分别被定位在第一电路板2472和第二电路板2474上的第一焊点2412和第二焊点2414电气机械连接。另外，第一焊点2412可与第一电路板2472上的第一金属迹线2422电耦接，并且第二焊点2414可与第二电路板2474上的第二金属迹线2424电耦接。因此，该柔性电路2402可与若干个操作部件(未示出)电耦接，一些所述操作部件与第一金属迹线2422电耦接并且被定位在第一电路板2472上，而一些所述操作部件与第二金属迹线2424电耦接并且被定位在第二电路板2474上。

图37示出了根据一些所描述实施方案的电路板组件2570的另选实施方案的剖视图，其示出了电路板组件2570的具有对应几何形状的内部部件。电路板组件2570可包括先前针对电路板组件所描述的任何部件和/或特征部。例如，电路板组件2570可包括第一电路板2572和第二电路板2574，其中第一电路板2572通过内插器2520与第二电路板2574电连通。附加内插器(未示出)可将第一电路板2572(以及其上的部件)与第二电路板2574(以及其上的部件)电耦接。第一电路板2572可包括具有第一操作部件2512的第一安装表面2502、以及(与第一安装表面2502相对的)具有电耦接至金属迹线(未标示)的第二操作部件2514的第二安装表面2504。此外，该第二电路板2574可包括电耦接至金属迹线(未标示)的第三操作部件2516，其中第三操作部件2516和金属迹线被定位在第二电路板2574的第一安装表面2506上。

如图37所示，第二操作部件2514和第三操作部件2516可呈嵌套构型。例如，第三操作部件2516可包括至少部分地延伸到第二操作部件2514的凹陷部2522中的突出部2518。第二操作部件2514和第三操作部件2516之间的对应几何形状可允许电路板组件2570的减小的尺寸(或减小的高度)，从而减小电路板组件2570在电子设备(未示出)中占用的总体空间。换句话讲，由于第一电路板2572和第二电路板2574的部件以与第二操作部件2514和第三操作部件2516的嵌套构型类似的方式形成对应的或嵌套的构型，因此相较于先前的实施方案，第一电路板2572与第二电路板2574之间的间隔或间隙可减小。

另外，在一些情况下，不同电路板上的部件可通过直接的方式彼此电气地且机械地耦接。例如，图37还将第一电路板2572示出为具有被定位在第二安装表面2504上的第四操作部件2534以及被定位在第二电路板2574的第一安装表面2506上的第五操作部件2536。第四操作部件2534可包括凹陷部2542以及被定位在凹陷部2542中的连接器2544。另外，第五操作部件2536可包括延伸到突出部2542中并且与连接器2554电气地且机械地耦接的突出部2538。这样，第四操作部件2534就与第五操作部件2536电气地且机械地耦接。

此外，当电路板组件2570包括操作部件诸如第四操作部件2534和第五操作部件2536时，第一电路板2572可通过第四操作部件2534和第五操作部件2536而被电耦接至第二电路板2574。因此，电路板组件2570可不需要内插器(诸如内插器2520)来提供第一电路板2572与第二电路板2574之间的电连通。另外，如图37所示，第一电路板2572可包括与第四操作部件2534以及金属迹线(未标示)电耦接的孔2546。这样，第一操作部件2512便可通过金属迹线、孔2546和第四操作部件2534而被电连接到第五操作部件2536。应注意的是，在一些实施方案中，电路板组件2570包括第二操作部件2514与第三操作部件2516以及第四操作部件2534与第五操作部件2536的组合。

图38示出了根据一些所描述实施方案的电路板组件2670的另选实施方案的剖视图，其示出了具有用于支撑电路板的若干个阻焊层的电路板组件2670。该电路板组件2670可包括先前针对电路板组件所描述的任何部件和/或特征部。例如，该电路板组件2670可包括第一电路板2672和第二电路板2674。另外，第一电路板2672和第二电路板2674中的每一者可包括若干个焊点(未标示)，其中插入器与来自第一电路板2672的焊点以及来自第二电路板2674的焊点电耦接。例如，图38示出了具有第一内插器2602、第二内插器2604和第三内插器2606的电路板组件2670，该第一内插器与第一电路板2672和第二电路板2674上的焊点(未标示)电气地且机械地耦接，该第二内插器与第一电路板2672和第二电路板2674上的焊点(未标示)电气地且机械地耦接，该第三内插器与第一电路板2672和第二电路板2674上的焊点(未标示)电气地且机械地耦接。

为了防止焊点氧化和/或防止在焊接操作期间在相邻焊点之间形成焊锡“桥”，电路板组件2670可包括若干个阻焊层。例如，电路板组件2670可包括位于第一内插器2602与第二内插器2604之间的第一阻焊层2622、以及位于第二内插器2604与第三内插器2606之间的第二阻焊层2624。基于它们的位置，第一阻焊层2622可防止在第一内插器2602与第二内插器2604之间形成焊锡桥(从而防止第一内插器2602与第二内插器2604之间的不期望的电耦接)，并且第二阻焊层2624可防止在第二内插器2604与第三内插器2606之间形成焊锡桥(从而防止第二内插器2604与第三内插器2606之间的不期望的电耦接)。此外，第一阻焊层2622和第二阻焊层2624可提供在第一电路板2672与第二电路板2674之间保持期望的距离或间隔的支撑结构。另外，为了保持第一电路板2672与第二电路板2674，第一电路板2672和第二电路板2674两者可被夹持到第一阻焊层2622和第二阻焊层2624的端部上。内插器、焊点和阻焊层可分别代表若干个附加内插器、焊点和阻焊层。

图39示出了根据一些所描述实施方案的音频模块2700的实施方案的等轴视图。该音频模块2700可用于取代第一音频模块182(图4中示出)。该音频模块2700可用作被设计成产生可听声形式的声能的接收器模块。一般来讲，接收器模块用于与频率相对较低的输出相关联的低功率应用中。然而，该音频模块2700可包括对与音频扬声器模块相关联的增强的音频性能的修改。

该音频模块2700可包括具有音频模块开口2704的音频模块外壳2702。该音频模块外壳2702可限定被划分成前体积和后体积的内部声体积。这将在下文中示出。该音频模块外壳2702可承载被设计成振动从而产生可听声形式的声能的隔膜2706或膜。因此，该隔膜2706可被称为膜或声膜。该隔膜2706可包括附加厚度以处理(与提供到音频模块2700的附加电力相关联的)附加振动能，并且因此处理附加音频频率。另外，音频模块开口2704可代表音频模块外壳2702中的单个未修改开口，并且音频模块外壳2702中的(例如用于接线和电连通的)任何其他开口可进行空气密封处理和液体密封处理。就这一点而言，在电子设备(未示出)内部的空气压力改变期间，可防止隔膜2706受到因空气进入音频模块外壳2702而产生的不期望的振动。这将在下面进一步说明。另外，在一些实施方案中，隔膜2706包括被设计成耐受因暴露于液体诸如水而导致的损坏的耐液隔膜(或耐液膜)。

图40示出了图39所示音频模块2700的沿图39中的线D-D截取的剖视图，其示出了音频模块2700的若干个内部特征部。如图所示，该音频模块2700包括声音线圈2708和磁体2710。该声音线圈2708被设计成接收交变电流，以形成具有交变磁极性的电磁体。该交变磁极性可使得声音线圈基于与磁体2710的外部磁场的相互作用(吸引和排斥)而振动。

该隔膜2706被定位在音频模块外壳2702中并将(由音频模块外壳2702部分地限定的)声体积分隔成前体积2720和后体积2722。如图所示，前体积2720可对音频模块开口2704开放，而后体积2722与音频模块开口2704密封隔离开。另外，当音频模块2700被定位在电子设备100(图1中示出)中时，音频模块外壳2702可使音频模块2700的部件与电子设备100中的空气密封隔离开，使得例如隔膜2706不受到电子设备100中空气压力变化的声学驱动或其他方式的影响。如图所示，可使前体积2720和后体积2722屏蔽掉电子设备100中的压力的变化。然而，当隔膜2706振动以形成声能时，声能退出音频模块开口2704。另外，在一些实施方案中，音频模块2700包括空气口2730，该空气口允许空气(以空气进入音频模块开口2704的方式)进入到后体积2722中，并且离开后体积2722到达音频模块开口2704，使得当外部环境空气的空气压力改变时，后体积2722可与环境空气平衡。另外，虽然音频模块2700可替代第一音频模块182(图4中示出)，但音频模块2700可包括不同的设计和形状，使得音频模块2700也可替代第二音频模块184(图4中示出)。

图41示出了电子设备100的剖视图，其示出了被定位在电子设备100中的音频模块2700。如图所示，音频模块2700并且具体地音频模块开口2704与开口134(两者在图1中示出)中的至少一个开口对准。另外，网状材料2724可覆盖开口134并提供美观面饰。另外，在一些实施方案中，音频模块2700配备有支架2726。支架2726可通过粘合剂2728与音频模块2700固定在一起，该粘合剂可包括耐液粘合剂，以防止液体从支架2726周围进入电子设备100。另外，支架2726可包括密封元件2732，该密封元件被定位在音频模块2700与支架2726之间以在音频模块2700与支架2726之间形成进入屏障。这样，音频模块2700便被定位在电子设备100中，使得进入开口134的任何液体可延伸到前体积2720中，但不能延伸到后体积2722中。另外，进入开口134的任何空气可延伸到前体积2720和后体积2722两者中，其中后体积使用空气口2730来接收空气。空气口2730还可允许空气退出后体积2722。因此，音频模块2700可在防止液体进入电子设备100时提供声能。另外，由隔膜2706产生的声能可经由音频模块开口2704而退出音频模块2700，并且还可经由开口134而退出电子设备100。

另外，如图41所示，音频模块2700可被定位在电子设备100中，使得音频模块开口2704仅暴露于(电子设备100外部的)通过开口134进入电子设备100的环境空气。换句话讲，音频模块外壳2702以一定方式被密封，使得通过例如按压第一保护层104和显示器组件102来导致电子设备100中的空气压力变化的内部体积变化将不使得空气进入音频模块外壳2702，从而防止隔膜2706产生不期望的声学噪声。

图42示出了根据一些所描述实施方案的热分配组件190的分解图。热分配组件190可包括不仅提供增强的热传递特性，而且还提供结构支撑的若干个材料层。增强的热传递特性和结构支撑在以下情况下可能有用：热分配组件190用于具有基本上非金属的外部并且因此具有降低的热传递能力的电子设备中，该电子设备诸如具有第二保护层144(在图2中示出)的电子设备100。就这一点而言，热分配组件190可用于电子设备中，以引导热能朝电子设备的另一结构特征部诸如前述侧壁部件远离非金属底壁。

如图所示，热分配组件190可包括若干个材料层。例如，热分配组件190可包括由第一类型材料形成的第一层2802，该第一类型材料可包括耐久性材料，诸如不锈钢。第一层2802可包括底壁2812、以及第一侧壁2822和第二侧壁2824，该第一侧壁和第二侧壁两者以垂直或至少基本上垂直的方式从底壁2812延伸。当被组装在电子设备100(图1和图2中示出)中时，热分配组件190并且具体地第一层2802热耦接至电子设备100中的一个或多个发热部件。底壁2812、第一侧壁2822和第二侧壁2824中的至少一者可包括与电子设备中的发热部件直接热接触或至少热耦接的接触表面。这将在下文中示出。

热分配组件190还可包括被设计成接合并且热耦接至第一层2802的第二层2804。第二层2804可包括底壁2814、以及第一侧壁2832和第二侧壁2834，该第一侧壁和第二侧壁两者以垂直或至少基本上垂直的方式从底壁2814延伸。当热分配组件190已组装时，第二层2804的底壁2814、第一侧壁2832和第二侧壁2834可分别接合第一层2802的底壁2812、第一侧壁2822和第二侧壁2824。另外，第二层2804可由第二类型材料形成，该第二类型材料可包括(相较于第一层2802的第一类型材料)具有相对较高热导率的材料，诸如铜或石墨。就这一点而言，第二层2804被设计成当发热部件与热分配组件190热耦接时，将热能重新分配、重新引导或以其他方式远离电子设备中的发热部件(未示出)传播。当第一层2802从一个或多个发热部件接收热能时，第二层2804可从第一层2802接收热能。底壁2816、第一侧壁2842和第二侧壁2844中的至少一者可包括与第二层2804直接热接触或至少热耦接的接触表面。

另外，热分配组件190可包括第三层2806，该第三层与第一层2802组合并且增强热分配组件190的结构支撑和刚度。因此，第三层2806可由第三类型材料形成，该第三类型材料在一些情况下与第一层2802的第一类型材料相同或类似。第三层2806可包括底壁2816、以及第一侧壁2842和第二侧壁2844，该第一侧壁和第二侧壁两者以垂直或至少基本上垂直的方式从底壁2816延伸。当热分配组件190已组装时，第三层2806的底壁2816、第一侧壁2842和第二侧壁2844可分别接合第二层2804的底壁2814、第一侧壁2832和第二侧壁2834。另外，当热分配组件190被定位在电子设备100(图1和图2中示出)中时，第三层2806的第一侧壁2842和第二侧壁2844可分别接合并且热耦接至第三侧壁部件116和第四侧壁部件118(图1中示出)。这样，热分配组件190便可热耦接至带110(图1和图2中示出)的部分。底壁2814、第一侧壁2832和第二侧壁2834中的至少一者可包括与第一层2802直接热接触或至少热耦接的接触表面。

基于热分配组件190的前述材料组成，第二层2804可包括与第一层2802和第三层2806的热传递特性不同的热传递特性。例如，相较于形成第一层2802和第三层2806的一种或多种材料，第二层2804可由具有相对较高热导率的材料形成。另外，相较于形成第二层2804的材料，第一层2802和第三层2806可由具有相对较高耐久性或刚度的材料形成。

为了将热分配组件190与不同材料组合层组装在一起，各个层可经历被设计成将层结合在一起的覆层操作。该覆层操作可包括将每个材料层放置在独立辊上，并且然后当层通过辊时将层压合在一起。压合效应可在金属的分子之间形成分子键。应注意的是，覆层操作可在第二层2804包含铜时使用。当第二层2804包含石墨时，可使用不同的组装操作。这将在下面示出和论述。另外，当热分配组件190已被组装时，第一层2802和第三层2806可为第二层2804提供支撑，并且还可为承载热分配组件190的电子设备(未示出)提供一定的结构支撑。虽然第二层2804主要用于热传递，但第一层2802和第三层2806也可提供至少一些热传递能力。另外，虽然第一层2802和第三层2806主要用于结构支撑，但第二层2804也可提供至少一定的结构支撑。

图43示出了图1所示的电子设备100的局部剖视图，其示出了被定位在电子设备100中的热分配组件190。出于例示的目的，去除了电子设备100的一些部件。如图所示，热分配组件190可与电路板组件170直接热接触或至少热耦接，使得从电路板组件170的一个或多个操作部件产生的热量可从电路板组件170传递到热分配组件190的至少一些层。例如，如第一放大视图2850中所示的，从电路板组件170的操作部件产生的热能流(由带箭头的虚线表示)或热流可穿过第一层2802到达第二层2804。如图所示，第一层2802的接触表面(底壁2812，图42中所标示)与电路板组件170热接触。此外，部分地由于第二层2804(相较于第三层2806)的相对较高的热导率，热能流趋向于延伸穿过第一层2802并与第一层2802垂直或至少部分地垂直，并且继续穿过第二层2804而不穿过第三层2806。如图进一步所示的，热能流相对于第二层2804的接触表面(底壁2814，图24中所标示)平行移动或至少部分地平行移动。因此，第三层2806的相对较低的热导率可防止热能积聚在靠近第二保护层144的位置处。这将在下文中进一步论述。

另外，如图43所示，热分配组件190可被设计成接合带110。例如，如第二放大视图2852中所示，热分配组件190的第三层2806的第一侧壁2842的接触表面可接合带110的第三侧壁部件116。因此，第三层2806可与第三侧壁部件116直接热接触或至少热耦接。第二层2804可将热能分配或重新引导至第三层2806，并且具体地，从第二层2804的第一侧壁2832分配或重新引导至第三层2806的第一侧壁2842，使得热能被分配到第三侧壁部件116，在该第三侧壁部件处，该热能随后可从第三侧壁部件116耗散到环境空气。该热分配组件190还可接合带110的第四侧壁部件118，这样热分配组件190便可以与第三侧壁部件116类似的方式(即，通过第二层2804和第三层2806的侧壁，图42中所示)来将热量分配到第四侧壁部件118。这样，作为防止电路板组件170产生的热量截留在第二保护层144处或附近的分布式散热器的至少一个所述侧壁部件必须防止形成热点。

此外，热分配组件190可防止或限制第二保护层144接收从电路板组件170的操作部件产生的热能，因为第三层2806相较于第二层2804提供最低的热导率，使得电子设备100中的热能主要由第二层2804承载。就这一点而言，第二层2804可限定从电路板组件170的操作部件产生的热能的热路径或主要热路径。虽然图43将热分配组件190示出为从电路板组件170的一个或多个操作部件接收热量，但应注意的是，热分配组件190可从电子设备100的热耦接至热分配组件190的任何发热部件接收热量。另外，热分配组件190可提供用于支撑第二保护层144的刚性支撑结构。例如，热分配组件190的第一层2802和第三层2806可跨第二保护层144的主表面延伸，如图43所示。

图44示出了根据一些所描述实施方案的热分配组件2900的另选实施方案的侧视图。热分配组件2900可包括先前针对热分配组件所描述的任何一种或多种材料和/或特征部。热分配组件2900可包括第一层2902、第二层2904(示出为虚线)和第三层2906，其中第二层2904被嵌入在第一层2902与第三层2906之间。如图所示，第二层2904可被第一层2902和第三层2906完全覆盖。这可防止第二层2904相对于第一层2902和/或第三层2906移动或移位。然而，应注意的是，第二层2904可仍接收穿过第一层2902和/或第三层2906的热量。

图45示出了根据一些所描述实施方案的热分配组件3000的另选实施方案的等轴视图，其示出了被修改以接收部件3010的热分配组件3000。热分配组件3000可包括先前针对热分配组件所描述的任何一种或多种材料和/或特征部。如图所示，热分配组件3000可包括第一层3002、第二层3004和第三层3006，其中第二层3004嵌入在第一层3002与第三层3006之间。

然而，第二层3004可被修改，以减小热分配组件3000的尺寸。例如，第二层3004的一部分可在期望的位置局部地去除，使得热分配组件3000的一部分仅包括第一层3002和第三层3006，从而(局部地)减小不具有第二层3004的热分配组件3000的尺寸。由于尺寸减小，该热分配组件3000可包括接收部件3010的第一通道3012。该热分配组件3000还可包括可接收第二部件(未示出)的第二通道3014。应注意的是，第一通道3012和第二通道3014的位置对应于不存在第二层3004的位置。然而，在第一通道3012和/或第二通道3014处与热分配组件3000固定在一起的任何一个或多个部件可热耦接至第二层3004，使得由一个或多个部件产生的热能可从一个或多个部件抽送到第二层3004。

作为非限制性示例，部件3010可通过焊接、锡焊或粘附(通过粘合剂)而与热分配组件3000固定在一起。另外，第一通道3012的尺寸允许部件3010被安置在热分配组件3000中，使得部件3010相对于第一层3002至少共平面并且在一些情况下下嵌。应注意的是，第二通道3014的尺寸可允许第二部件(未示出)被安置在热分配组件3000中，使得第二部件相对于第三层3006至少共平面并且在一些情况下下嵌。另外，作为非限制性示例，部件3010可代表一个或多个部件，诸如前述发热部件、音频部件、支架或接头。另选地，部件3010可包括被设计成从热分配组件3000接收(并且从而耗散)热能的导热层。

图46示出了根据一些所描述实施方案的热分配组件3100的另选实施方案的等轴视图。热分配组件3100可包括先前针对热分配组件所描述的任何一种或多种材料和/或特征部。如图所示，热分配组件3100可包括第一层3102、第二层3104和第三层3106，其中该第二层3104被定位在第一层3102与第三层3106之间。

在一些实施方案中，第二层3104包含金属，诸如铜。在图46所示的实施方案中，第二层3104包含石墨。为了将第二层3104与第一层3102和第三层3106结合在一起，热分配组件3100可经历焊接操作。例如，如图46所示，热分配组件3100包括若干个焊缝，诸如第一焊缝3112和第二焊缝3114，该第一焊缝和该第二焊缝两者代表位于第一层3102与第二层3104之间的若干个焊缝。另外，热分配组件3100可包括位于第三层3106与第二层3104之间的由第三焊缝3116表示的若干个焊缝。通过将第二层3104与第一层3102和第三层3106焊接在一起，第二层3104可抵抗原本将使第二层3104相对于第一层3102和第三层3106位移的剪切力，尤其是当第二层3104包含颗粒材料诸如石墨时更是如此。

图47示出了根据一些所描述实施方案的流程图3200，该流程图示出了用于形成电子设备的显示器组件的方法。电子设备可包括便携式电子设备，诸如包括智能电话或可穿戴电子设备的可移动无线通信设备。

在步骤3202中，将显示层定位在触敏层与力敏层之间。该触敏层被配置为检测控制电子设备的触摸输入。该力敏层被配置为检测被施加到触敏层的力的量。显示层、触敏层和力敏层中的每一者可包括边缘区域，该边缘区域包括至少一个连接器。此外，具有一个或多个连接器的一些边缘区域可垂直于或平行于其他边缘区域。例如，触敏层可包括具有连接器的边缘区域，并且显示层可包括具有连接器的边缘区域，其中前述边缘区域相对于彼此平行或至少基本上平行。另外，触敏层可包括边缘区域，该边缘区域包括连接器。然而，力敏层的边缘区域可相对于显示层的边缘区域和/或触敏层的边缘区域垂直或至少基本上垂直。

在步骤3204中，弯曲显示层，使得显示层至少部分地围绕力敏层弯折。在一些情况下，显示层是预先弯曲的。另外，显示器的(承载连接器的)边缘区域可与显示层的主要部分分开。显示层的主要部分是指限定显示层的大部分的表面，而显示层的次要部分是指通过弯曲部与主要部分分开的一部分。具有连接器的表面可被定位在次要部分上或由次要部分承载。

图48示出了根据一些所描述实施方案的流程图3300，该流程图示出了用于形成电子设备的电池组件的方法。电池组件可用于将电流提供到被定位在电子设备中的若干个内部部件(诸如集成电路、音频模块、照相机、照明元件等)。

在步骤3302中，提供外壳。该外壳被设计成为电池的若干个部件提供壳体。该外壳可包括第一覆盖元件，在部件被定位在第一覆盖元件与第二覆盖元件之间之后，该第一覆盖元件与第二覆盖元件密封在一起。另外，外壳可呈若干个不同形状中的一种形状。就这一点而言，基于电极和分隔片的形状，外壳可包括L形构型、I形构型或C形构型(作为非限制性示例)。此外，任何前述构型可包括被设计成容纳电子设备的内部部件或者为该内部部件提供空间的开口或通孔。

在步骤3304中，将多个电极插入到外壳中。该多个电极可包括多个阳极和阴极对。另外，每对电极通过将电极对彼此物理地隔离的分隔片分隔，同时仍允许电荷在电极对之间流动。另外，每个电极可经历模切操作，从而以特定尺寸和形状来形成该电极。尺寸和形状可包括根据外壳的尺寸和形状。就这一点而言，作为非限制性示例，电极对中的每个电极可包括L形状、C形状或I形状。此外，当外壳包括开口时，每个分隔片以及电极对中的每个电极也可包括前述开口，以便在电池组件中提供通孔。

在步骤3306中，在外壳中形成通道。通道可限定外壳中的减小的尺寸。就这一点而言，外壳可(基本上)包括第一高度。然而，在与通道对应的位置处，外壳可包括小于第一高度的第二高度。该通道被设计成减薄电池组件的外形，使得附加部件(诸如柔性电路)可容易地沿通道在电池上方穿过。就这一点而言，通道可允许在电子设备中重新定位该附加部件。然而，电池的外壳仍可在与通道(或通道内)对应的位置处接收部件，诸如电路板。

图49示出了根据一些所描述实施方案的流程图3400，该流程图示出了用于形成电路板组件的方法。该电路板组件被设计成承载若干个操作部件。该电路板组件可包括堆叠构型，其中第一电路板与第二电路板堆叠，或者另选地第二电路板由第一电路板重叠。当被定位在电子设备的壳体或外壳中时，堆叠构型可减小电路板组件所占用的总体空间(在多个维度上)。

在步骤3402中，提供第一电路板。该第一电路板可包括第一操作部件。该第一操作部件包括凹陷部。另外，第一电路板可包括多个(相对的)表面，其中每个表面被设计成承载多个操作部件，一些操作部件通过金属迹线和/或孔彼此电连通。

在步骤3404中，将第二电路板与第一电路板固定在一起，使得第一电路板与第二电路板重叠。该第二电路板可包括具有突出部的第二操作部件。

在步骤3406中，第二操作部件的突出部被定位在(或至少部分地被定位在)凹陷部中。这样，第一操作部件便通过凹陷部和突出部而与第二操作部件“配接”。这可减小第一电路板与第二电路板之间的间隙，因为第一操作部件和第二操作部件彼此较靠近地定位，这与无法彼此配接的操作部件相反。因此，电路板组件可包括较薄的外形并且在电子设备中占用较少的空间。

图50示出了根据一些所描述实施方案的流程图3500，该流程图示出了用于组装电子设备的方法，该电子设备包括限定内部体积的壳体。该壳体可包括对内部体积开放的通孔。在步骤3502中，将音频模块被设置在内部体积中。该音频模块可包括承载隔膜的音频模块外壳。该音频模块还可包括被形成在音频模块外壳中并且与通孔对准的音频模块开口。另外，除音频模块开口之外，音频模块外壳可不具有附加开口，或者另选地，可包括由不透气且不透液的密封件覆盖的一个或多个开口，使得音频模块外壳限定与位于壳体所限定的内部容器内的空气保持分开的声体积(包括前体积和后体积)。

在步骤3504中，围绕音频模块外壳的一部分来定位支架。例如，支架可至少部分地围绕音频模块外壳的与音频模块开口相关联的一部分，从而对音频模块外壳提供附加支撑。另外，支架可在通孔处或附近与壳体粘固在一起。用于将支架固定到壳体的粘合剂可包括耐液粘合剂。

在步骤3506中，密封元件在通孔处将支架与壳体密封隔离开。该密封元件可被定位在支架与壳体之间，并且还可接合支架和壳体。就这一点而言，音频模块外壳与内部体积中的空气密封隔离开，并且可将隔膜与内部体积中的空气密封隔离开。此外，音频模块外壳被定位和设计成从电子设备外的外部环境接收空气或者将空气排放到该外部环境，该空气诸如为进入通孔的空气。另外，该音频模块可使用隔膜来发射用于退出音频模块开口和通孔的声能。

图51示出了根据一些所描述实施方案的流程图3600，该流程图示出了用于制作热分配组件的方法，该热分配组件用于将热能从位于具有壳体侧壁的电子设备中的发热部件去除。该热分配组件被设计成对电子设备提供结构支撑，尤其是当耦接至壳体侧壁的玻璃底壁限定电子设备的壳体时更是如此。

在步骤3602中，将第一层与第二层固定在一起。该第一层可包括第一底壁以及从第一底壁延伸的第一侧壁。该第二层可包括接合第一底壁的第二底壁。另外，该第二层还可包括从第二底壁延伸并且接合第一侧壁的第二侧壁。在一些情况下，第一层包含第一类型材料，诸如钢(包括不锈钢)，以便提供结构支撑。另外，在一些情况下，第二层包含第二类型材料，诸如铜或石墨，该第二类型材料被设计成增强热分配组件的热导率。另外，第一层和第二层可各自包括附加侧壁。

在步骤3604中，将第三层与第二层固定在一起。第三层可包括接合第二底壁的第三底壁。第三层还可包括从第三底壁延伸并且接合第二侧壁和壳体侧壁的第三侧壁。第三层可包括第三类型材料，诸如钢(包括不锈钢)。就这一点而言，第三层可与第一层组合，以提供附加结构支撑。另外，第一层和第三层可完全覆盖第二层，使得第二层被第一层和第三层隐藏。

当热分配组件已被组装并且被定位在电子设备中时，第一层被设计成将热能从发热部件分配到第二层。另外，第二层被设计成遍布第二层的各个位置分配热能，使得热能到达第三层并且可被分配到壳体侧壁。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件、或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，该数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带、和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中，使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。

在上述描述中，为了解释的目的，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于举例说明和描述的目的，呈现了对本文所述具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。