一种防水性能高背光源FPC电路板的制作方法

技术特征：

1.一种防水性能高背光源FPC电路板，包括FPC电路板(2)和PI膜(12)，其特征在于：所述FPC电路板(2)的上端固定安装有铜箔基材(3)，所述FPC电路板(2)的内部设有线路层(5)，且FPC电路板(2)的外表面设有纳米防水膜(6)，所述纳米防水膜(6)的外表面设有焊盘(4)，且焊盘(4)的内部设有接线端子(7)，所述接线端子(7)的下端固定安装有接点(8)，且接点(8)的下端固定安装有主线(9)，所述主线(9)的一端固定安装有支线(10)，且支线(10)的一端固定安装有加强走线(11)，所述加强走线(11)固定安装在主线(9)与支线(10)之间，所述PI膜(12)的下端设有一号胶膜层(13)，且一号胶膜层(13)的下端设有铜箔层(14)，所述铜箔层(14)的下端固定安装有二号胶膜层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种防水性能高背光源FPC电路板，其特征在于：所述FPC电路板(2)的下端固定安装有背光源(1)。

3.根据权利要求1所述的一种防水性能高背光源FPC电路板，其特征在于：所述焊盘(4)与纳米防水膜(6)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防水性能高背光源FPC电路板，其特征在于：所述接线端子(7)通过接点(8)与主线(9)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种防水性能高背光源FPC电路板，其特征在于：所述一号胶膜层(13)与二号胶膜层(15)的数量均为两组，且一号胶膜层(13)通过铜箔层(14)与二号胶膜层(15)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种防水性能高背光源FPC电路板，其特征在于：所述PI膜(12)与铜箔层(14)的数量均为两组，且PI膜(12)通过一号胶膜层(13)与铜箔层(14)固定连接。