一种电路板支架及电路板固定装置的制作方法

文档序号:14639336发布日期:2018-06-08 20:04阅读:354来源:国知局
一种电路板支架及电路板固定装置的制作方法

本实用新型涉及车载电子设备技术领域,尤其涉及一种电路板支架及电路板固定装置。



背景技术:

轻量化和小型化是车载领域未来的发展趋势,这对汽车电子设备的体积也提出了更高的要求,为了缩小产品体积,越来越多的产品在设计时会采用两块甚至两块以上的平行PCB板,为了保证产品质量及符合结构限制的需求,有些设计会采用支架支撑固定平行的PCB板。

现有技术中通常是在上层PCB板和下层PCB板之间设置有塑胶支架,通过塑胶之家起到支撑固定的作用。其中,上层PCB板、下层PCB板和塑胶支架均是通过卡扣固定在一起,三者的装配一般是通过人工组装实现,因此,组装效率低,生产成本高,且塑胶支架体积大,阻碍上层PCB板和下层PCB板之间内部空气流动,影响散热,降低了PCB板的使用寿命。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本实用新型提供了一种实现自动化装配、提高生产效率和降低生产成本的电路板支架及电路板固定装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供的具体方案如下:一种电路板支架,包括支架本体,所述支架本体包括座体和设置在座体上的定位组件。

优选的,所述座体包括上端面和下端面,所述定位组件包括定位销和PIN针,所述定位销设置在上端面,所述PIN针设置在下端面,通过定位销和PIN针起到支撑和固定作用。

优选的,所述下端面还设置有定位柱,提高支架在PCB板的装配过程中的精准度。

优选的,所述PIN针的高度大于所述定位柱的高度。

优选的,所述定位销、PIN针和定位柱的数量均为两个,实现较好的支撑和固定效果。

进一步优选的,所述座体为中空状,提高散热效果。

本实用新型提供的一种电路板固定装置,包括支架、第一电路板和第二电路板,所述第一电路板通过支架与第二电路板连接。

优选的,所述第一电路板上设有用于定位销插入的定位孔,起到支撑和固定作用。

优选的,所述第一电路板上设有用于定位销插入的定位孔,所述第二电路板上设有用于定位柱插入的固定孔,提高装配的精准度。

优选的,所述PIN针通过SMT工艺焊接在第二电路板上,实现上层电路板与下层电路板的自动化装配,提高生产效率。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的定位组件包括定位销和PIN针,通过SMT工艺将支架焊接在第二电路板上,实现自动化装配,取代了传统的人工装配方式,提高生产效率以及降低生产成本,且本实用新型的支架体积较小,便于车载电子产品实现轻量化和小型化的需求,支架呈中空状,提高散热效果与电路板的使用寿命。

附图说明

图1为实施例一的支架结构示意图;

图2为实施例二的支架结构示意图;

图3为本实施例三的整体结构爆炸图;

图4为本实施例三和实施例四的整体结构图;

图5为本实施例五的整体结构爆炸图;

其中,1为支架本体;2为座体;3为定位销;4为PIN针;5为定位柱;6为第一电路板;7为第二电路板;8为定位孔;9为固定孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。

实施例一:如图1所示,一种电路板支架,所述支架本体包括座体和设置在座体上的定位组件,本实施例中座体包括上端面和下端面,所述定位组件包括定位销和PIN针,所述定位销设置在上端面,所述PIN针设置在下端面。

本实施例在实际应用过程中,通过PIN针可将支架通过SMT工艺进行贴片组装,实现自动化装配,提高生产效率,定位销将平行PCB板进行固定,便于电子产品实现小型化设计。

实施例二:如图2所示,一种电路板支架,所述支架本体包括座体和设置在座体上的定位组件,座体包括上端面和下端面,所述定位组件包括定位销和PIN针,所述定位销设置在上端面,所述PIN针设置在下端面。

本实施的下端面还设置有定位柱,提高支架在PCB板的装配过程中的精准度。需要说明的是,本实施例PIN针的高度大于所述定位柱的高度,定位销、PIN针和定位柱的数量均为两个,实现较好的支撑和固定效果,且由于本实施例的座体为中空状,提高了平行电路板之间的散热效果,延长使用寿命。

实施例三:如图1、3、4所示,一种电路板固定装置,包括支架、第一电路板和第二电路板,第一电路板通过支架与第二电路板连接。其中,第一电路板上设有用于定位销插入的定位孔,起到支撑和固定作用,本实施例的PIN针通过SMT工艺焊接在第二电路板上,实现上层电路板与下层电路板的自动化装配,提高生产效率。

实施例四:如图2、4、5所示,一种电路板固定装置,包括支架、第一电路板和第二电路板,第一电路板通过支架与第二电路板连接。其中,第一电路板上设有用于定位销插入的定位孔,起到支撑和固定作用,所述第二电路板上设有用于定位柱插入的固定孔,提高装配的精准度。

本实施例的PIN针通过SMT工艺焊接在第二电路板上,实现上层电路板与下层电路板的自动化装配,提高生产效率,且通过定位销与定位柱,提高第一电路板和第二电路板之间的装配精准度。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

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