电路板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及印刷电路结构领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

随着电子科技的快速发展以及人们生活质量需求的不断提高，诸如计算机、移动终端、触控装置等电子设备愈来愈朝向高质量、精密度化及轻薄化发展，从而促使用于将电子设备各个功能模块连接的连接件愈来愈趋于小型化。

一般地，常用的连接件包括柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，通过柔性印制电路板与印刷线路板的结合实现电气连接。目前，柔性印制电路板与印刷线路板的结合，或两个柔性印制电路板的结合大多采用焊接工艺，即通过两个部件上预设的相互匹配的焊盘(PAD)把两者焊接为一体。

现有的焊盘设计，受限于锡膏焊接工艺，为避免焊接连锡短路、金手指脱焊及断裂等现象发生，需要焊盘的宽度及相邻的焊盘之间的间隙都具有较大的设计值。如此，相同数量的焊盘需占用更大的空间，不利于产品的微型化。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的焊盘设计占用空间大、不利于产品微型化的问题，提供一种电路板及电子设备，以降低焊盘设计的占用空间。

电路板，包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；

其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。

相比现有技术，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘，且焊接更牢固，可靠性更佳。

在其中一实施例中，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间。

在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板或印刷线路板。

电路板，包括沿横向方向交替布设的第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘在纵向方向上交错设置；

其中，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，所述第三焊盘用于与另一电路板的第一焊盘相匹配，所述第四焊盘用于与所述另一电路板的第二焊盘相匹配。

在其中一实施例中，每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。

在其中一实施例中，所述第三焊盘上开设有第一开孔；

所述第三焊盘的末端还开设有与其末端端面相连通的第二开孔。

在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。

电路板，包括：

第一电路板，设有沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；

第二电路板，设有与所述第一焊盘相匹配的第三焊盘及与所述第二焊盘相匹配的第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘沿横向方向交替布设，且在纵向方向上交错设置；

其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，相邻的所述第一焊盘与所述第二焊盘的中轴线之间的距离，与相邻的所述第三焊盘与所述第四焊盘的中轴线之间的距离相等。

在其中一实施例中，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间；

每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。

在其中一实施例中，所述第一焊盘的长度大于所述第三焊盘的长度；

所述第二焊盘的长度大于所述第四焊盘的长度。

电子设备，包括如上述的电路板。

附图说明

图1为现有技术中的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式中的电路板的结构示意图；

图3为图2所示的电路板的第一焊盘组与第一电路板的连接示意图；

图4为图2所示的电路板的第二焊盘组与第二电路板的连接示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在详细对本实用新型的电路板进行说明之前，首先对应用于电子设备中的电路板进行介绍，以便于更佳地理解本实用新型的技术方案。

一般而言，电子设备中通常会配设电路板，以便于各功能模块的连接，或借助于该电路板来与扩充的功能模块电性连接，进而实现各功能模块的正常工作。由于柔性印刷电路板FPC可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用，通常采用柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB连接，或柔性印刷电路板FPC与柔性电路板PCB相互连接的方式。柔性印刷电路板FPC与印刷线路板PCB结合，以及柔性印刷电路板FPC与柔性印刷电路板FPC之间的结合大多采用焊接工艺；也即，通过设置于两个部件上相互匹配的焊盘将两者焊接到一起。

但受限于锡焊焊接工艺，为避免焊接连锡短路、金手指脱焊及断裂等现象发生，需要焊盘的宽度及相邻的焊盘之间的间隙都具有较大的设计值。如图1所示，现有技术一实施方式中，焊盘的宽度A，以及相邻焊盘之间的间隙B都需要大于0.3毫米，也即相邻两个焊盘的中轴线之间的间距C≥0.7毫米才能满足相应的设计要求。如果相邻两个焊盘的中轴线之间的间距C≤0.7毫米，就容易出现焊盘脱焊、断裂等缺陷。

因此，需要提供一种降低焊盘设计的占用空间、焊接牢靠、可靠性高的电路板。

如图2、图3及图4所示，本实用新型一实施方式中的电路板10，包括第一电路板12、第二电路板14、第一焊盘组16及第二焊盘组18，第一电路板12与第二电路板14通过第一焊盘组16与第二焊盘组18电性连接。具体地，第一焊盘组16与第二焊盘组18通过锡膏焊接，以将第一电路板12与第二电路板14连接为一体，且实现电性连接。

第一焊盘组16包括沿横向方向交替布设于第一电路板12的第一焊盘162及第二焊盘164，第一焊盘162与第二焊盘164在纵向方向交错设置。第二焊盘组18包括与第一焊盘162相匹配的第三焊盘182及与第二焊盘164相匹配的第四焊盘184，第三焊盘182及第四焊盘184沿横向方向交替布设于第二电路板14，且在纵向方向上交错设置。

其中，第二焊盘164的宽度小于第一焊盘162的宽度，第四焊盘184的宽度小于第三焊盘182的宽度，相邻的第一焊盘162与第二焊盘164的中轴线之间的距离，与相邻的所述第三焊盘182与所述第四焊盘184的中轴线之间的距离相等。

在实际应用中，将第一电路板12与第二电路板14焊合，第一焊盘162与第三焊盘182对应焊合，第二焊盘164与第四焊盘184对应焊合。如此，相比现有技术，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘，且焊接更牢固，可靠性更佳。

需要强调的是，为保证第一电路板12与第二电路板14连接的牢固性及可靠性，第一电路板12上相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，与第二电路板14上相邻两个焊盘的中轴线之间的间距相等，以保证彼此能够对接，且实现较佳的连接强度。例如，在同样的布设宽度空间下，若第一焊盘162的宽度小于第三焊盘182的宽度，此时需调整第二焊盘164的宽度或相邻的第一焊盘162和第二焊盘164之间的距离，以保证第一焊盘162与第三焊盘182对接，第二焊盘164与第四焊盘184对接。

可以理解的是，在其他一些实施方式中，第一电路板12上相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，与第二电路板14上相邻的两个焊盘的中轴线之间的间距亦可允许在一定的范围内存在偏差，在此不作限定。

还需要说明的是，横向方向是指彼此结合的电路板的宽度方向，具体到实施方式中，横向方向为如图2所示的左右方向；纵向方向是指彼此结合的电路板的纵长方向，具体到实施方式中，纵向方向为如图2所示的上下方向。

在一实施例中，每一第二焊盘164均位于相邻的两个第一焊盘162之间，对应地，每一第四焊盘184均位于相邻的两个第三焊盘182之间。也就是说，沿横向方向位于外侧的焊盘为第一焊盘162和第三焊盘182，第二焊盘164与第四焊盘184分别穿插设于相邻的两个第一焊盘162之间，以及相邻的两个第三焊盘182之间。

具体地，第一焊盘162呈长条状，多个第一焊盘162长度相等，并对齐沿横向方向相互平行地间隔设置，且相邻的两个第一焊盘162之间的间距相等。第二焊盘164亦呈长条状，多个第二焊盘164长度相等，并对齐沿着横向方向彼此平行地间隔设置，且位于相邻的两个第一焊盘162之间的中间位置。

理论上对称性越高，受力更均匀，连接强度更强，因此，当第二焊盘164自身的中轴线与相邻的两个第一焊盘162的对称中线重合时，对应地，第四焊盘184自身的中轴线与相邻的两个第三焊盘182的对称中线重合时，相互结合的第一电路板12与第二电路板14焊接强度及可靠性较佳。当然，在合理的偏差范围内，亦是允许的，在此不作限定。

应当理解的是，电路板的焊接通常采用热压焊接工艺，其中一方作为承托方，另一方位接合方，在承托方上预置焊料，然后通过热压熔融焊料使两电路板连接为一体。在一实施例中，第一电路板12作为承托方，第一电路板12可以为柔性印刷电路板或印刷线路板，第二电路板14作为接合方，为柔性印刷电路板。

还应当理解的是，第一电路板12作为承托方，为保证连接强度及连接的可靠性，在一实施例中，第一焊盘162的长度大于第三焊盘182的长度，对应地，第二焊盘164的长度大于第四焊盘184的长度。当然，在其他一些实施例中，亦可第一焊盘162与第三焊盘182的长度相等，第二焊盘164的长度与第四焊盘184的长度相等，在此不作限定。

特别地，在实际设计和制造过程中，焊盘之间的间距通常较小，在热压过程中，相匹配的焊盘之间的焊锡容易热熔后溢出，在焊盘之间极易形成连锡，造成短路。但如果减少锡量则会造成焊点锡量不足，焊点强度下降，即便在生产时性能测试通过，长期使用过程中可靠性也会大幅降低。现有技术中，为解决该问题，将焊盘镂空，提供焊锡熔融后的溢出空间，但镂空后的焊盘强度变低，在组装和后续使用过程中易受力损坏，严重者甚至开路。

为避免上述的问题发生，在一实施例中，第三焊盘182上开设有第一开孔1822，第三焊盘182的末端还开设有与其末端端面相连通的第二开孔1824。进一步地，第一开孔1822与第四焊盘184在纵向方向上至少部分重叠。具体地，该第一开孔1822呈长条状，在纵向方向上与第四焊盘184重叠，第二开孔1824亦呈长条状，自第三焊盘182的末端沿第三焊盘182的纵长延伸方向延伸。

如此，为热压提供了溢锡出口，防止溢出的焊锡桥接，同时也利于热压时助焊剂的挥发，减小焊接空洞面积，从而大幅提高焊点强度。

进一步地，第四焊盘184的末端还开设有与其末端端面相连通的第三开孔(图未示)。

为便于理解本实用新型的电路板10的所达到的技术效果，下面将以具体实施例进行说明。

图2示出了本实施例中的电路板10的结构示意图；图3示出了本实施例中的第一焊盘组16与第一电路板12的连接示意图；图4示出了本实施例中的第二焊盘组18与第二电路板14的连接示意图。

如图2及图3所示，第一焊盘162沿横向方向均匀间隔布设于第一电路板12，第二焊盘164错峰穿插地设于相邻的两个第一焊盘162之间。如图2及图4所示，第三焊盘182沿横向方向均匀间隔布设且与第一焊盘162一一对应，第四焊盘184沿横向方向错峰穿插地设于相邻的两个第三焊盘182之间，且与第二焊盘164一一对应。第三焊盘182自其末端向首端宽度逐渐增大，第三焊盘182的宽度大于第一焊盘162的宽度，第四焊盘184的宽度与第二焊盘164的宽度相等。

其中，相邻的两个焊盘的中轴线之间的间距D＝0.45毫米，小于现有技术中的0.7毫米的极限值。

基于上述的电路板10，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例中的电路板10。具体地，该电子设备可以为显示模组、显示面板，或为其他电子终端设备。

本实用新型中的电路板10及电子设备，相比现有技术具有以下优点：

1)采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘；

2)焊接牢靠性及可靠性更佳；

2)第一开孔1822与第二开孔1824的设置，为热压提供了溢锡出口，防止溢出的焊锡桥接，同时也利于热压时助焊剂的挥发，减小焊接空洞面积，从而大幅提高焊点强度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。